自動車のスマート化、ネットワーク化、電動化が急速に進展する中、情報セキュリティは自動車業界が緊急に取り組むべき深刻な課題となっている。自動車セキュリティチップの主な応用シナリオ、技術要件、試験・検証要求を体系的に整理し、業界向けガイドを提供するため、中国自動車チップ標準検証認証連盟（China Automotive Chip Standard Testing and Certification Alliance）が組織し、中汽研科技有限公司（CATARC Technology Co., Ltd.）と北京中電華大電子設計有限責任公司（CEC Huada Electronic Design Co., Ltd.）が主導し、業界の自動車メーカー、部品メーカー、チップメーカー、大学・研究機関など20社以上が共同で『自動車セキュリティチップ応用分野白書』（以下、「白書」という）を作成した。

MWC上海2025（MWC Shanghai 2025）の期間中、Huaweiは5G-Advanced（5G-A）エクスペリエンスの収益化に対する新たな展開と、AIエージェントを活用したシナリオベース・サービスの進捗状況を紹介しました。同社は今年の展示テーマを「インテリジェントな世界の加速（Accelerating the Intelligent World）」とし、AIを活用した価値創出に焦点を当てた通信事業の新たな発展の道筋について、世界各国の通信事業者や業界パートナー、有識者との対話を予定しています。

2025年前半の最終日となる6月30日、バイドゥとファーウェイが揃ってオープンソースに関する最新の動きを発表した。バイドゥは、47Bや3Bのアクティベーションパラメータを持つ混合専門家モデル（MoE）、および0.3Bパラメータの高密度モデルなど、大規模言語モデル（LLM）「文心」4.5シリーズ10種類を一気にリリースした上、事前学習の重みと推論コードも完全公開したと発表した。一方でファーウェイは、「盤古」の7Bパラメータ70億という高密度モデル、パラメータ720億の混合専門家モデルProMoE、そしてAscendを使用したモデル推論技術のオープン化を正式に発表した。

6月27日正午頃、招商工業集団が江蘇省南通市海門基地で建造した9,200台積載可能な自動車運搬船「BYD CHANGSHA」号が正式に引き渡された。本船はBYD有限公司が発注した同シリーズの第1船であり、南通で引き渡された初の自動車専用運搬船となる。

6月30日、上海証券取引所（SSE）公式サイトによると、中国GPU設計企業の沐曦集積回路（上海）株式会社（以下、MetaX）の科創板（STAR市場）への新規上場（IPO）申請が受理された。同社は今回、39億元（約780億円）の資金調達を計画しており、引受証券会社は華泰証券だという。

6月28日、中国証券監督管理委員会（CSRC）の公式サイトが発表した公告によると、中国ファブレス半導体企業の紫光展鋭（上海）科技股份有限公司（以下「UNISOC」）は6月27日、上海証券監督管理局に指導準備届出を提出し、科創板（STAR Market）での新規株式公開（IPO）と上場を計画している。

2025年6月26日、半導体設計受託サービス及びIPプロバイダーの芯原股份（VeriSilicon）は「ZSP5000」シリーズIPの提供を正式に開始したと発表した。このプロダクトラインは、同社の第5世代シリコン実証済みデジタルシグナルプロセッサ（DSP）アーキテクチャを基盤としており、高い拡張性と低消費電力設計を採用。コンピュータービジョンや組み込み人工知能（AI）などの計算集約型アプリケーション向けに深く最適化されている。

6月26日、上海証券取引所の公告によると、中国チップ企業の視涯科技（SeeYA Technology）（以下「SeeYA Technology」）の科創板（STAR Market）への新規上場申請（IPO）が受理され、約20億1500万元（約403億円）の資金調達を目指していることを明らかにした。

ここ数年、江西省南昌ハイテク区に拠点を置く「潤芯感知（RUNXIN MENS）」は、同区が投資するMEMSウェハー生産ラインとして、目立たず着実に事業を進める一方で、国産BAWフィルターの年間出荷量トップの主力ファウンドリへと成長を遂げている。

6月26日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した最新予測レポートによると、生成AIアプリケーションへの需要拡大を受け、世界的な半導体サプライヤーの増産を加速しているという。