2026年5月12日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した最新の報告書によると、2025年の世界半導体材料市場の売上高は前年比6.8％増の732億ドル（約11兆4,924億円）に達した。こ前工程（ウエハー製造）用材料と後工程（パッケージング）用材料の両方がこの成長をけん引し、工程の複雑化や先端ノードへの需要、高性能コンピューティング（HPC）や高帯域メモリー（HBM）向けの継続的な投資を反映した。

世界の半導体市場はかつてない変革のただ中にある。IDCの最新予測によると、2026年に業界全体の売上高は1兆ドル（約156兆円）の大台を突破し、これまでの見通しを大きく上回る見込みだ。成長をけん引するのはAIインフラ投資であり、市場構造を塗り替えつつある。　

2026年の第1四半期が終了し、世界最大の自動車市場である中国から、注目すべき最新月次データが発表されました。旧正月明けの季節的要因により前年比では一部マイナスが見られるものの、前月比では軒並み大幅な回復を示しており、市場の底堅さが浮き彫りとなっています。

AI演算需要の爆発的な拡大を追い風に、世界の半導体市場が力強い成長を続ける中、中国の半導体産業は「輸入代替の加速」と「輸出競争力の急上昇」という二つの大きな変化を見せています。2026年3月の最新データでは、中国の集積回路輸出金額が前年比約80％増と急拡大し、中国国産チップの技術力が世界市場で存在感を高めている実態が明らかになりました。

中国の計測・検査サービス企業広電計量（GRG Metrology & Test Group Co., Ltd.）は、機関投資家向け説明会で、集積回路（IC）検査分野において複数の製品ラインを構築しており、技術力と認証資格の両面で業界競争力を備えているとの見解を示した。

世界の半導体産業構造が大きく変化する中、中国の集積回路産業は「量的拡大」から「高付加価値化」への転換期を迎えている。こうした中、陝西省西安市では2025年末、陝西電子信息集団（Shaanxi Electronic Information Group）が出資主体となる陝西電子芯業時代科技有限公司（Shaanxi Electronic Xinye Times Technology Co., Ltd.）の8インチ高性能特色プロセス半導体生産ラインが正式に稼働を開始した。

人工知能（AI）技術の急速な進化を背景に、ファーウェイ（Huawei）系の年次技術イベント「鯤鵬昇騰開発者大会2026（Kunpeng Ascend Developer Conference 2026、KADC2026）」が、5月22日から23日にかけて北京市中関村国際イノベーションセンターで開催される。

近日、杭州欧諾半導体設備有限公司（HONEST）は新たなラウンドの資金調達を完了した。リード投資家は浙商創投が務め、大璞資本（Dignity Capital）が今ラウンド唯一の財務アドバイザーを担当している。調達した資金は主に製品開発、生産能力の拡大、市場開拓に充当され、半導体炉装置分野におけるリーダーシップをさらに強固なものにしている。

中国自動車工業協会（中汽協）は5月11日、2026年4月の自動車生産・販売統計を発表した。国内需要の伸び悩みを背景に、生産・販売台数は前年同月比で小幅減となった一方、輸出は大幅に増加し、とりわけ新エネルギー車の輸出拡大が全体を下支えした。

近日、中国GPU会社「摩爾線程（Moore Threads）」と中国テック企業「光輪智能（LightWheel）」は戦略的提携を発表した。両社は、摩爾線程のフル機能GPUと誇娥（KUAE）知能コンピューティングクラスタに、LightWheelの「ソルバー・計測・生成」の三位一体となったフルスタック自社開発シミュレーションプラットフォームを組み合わせ、高信頼性シミュレーション合成データソリューションを共同で開発する。中国国産コンピューティングパワーとシミュレーションアルゴリズムの深い融合により、身体性知能（Embodied AI）の発展に向けて、自律制御可能なインフラストラクチャを強固なものとする。