
2035年ヒューマノイドロボット市場は510億ドル規模へ、中国メーカーが市場の半分を占める可能性 HOT!!
7月3日、上海浦東で開催された「VeriSilicon エンボディドAIロボット専門技術セミナー」において、世界的な半導体市場調査会社Yole Groupの自動車・ロボティクス部門チーフアナリストである楊宇(ヤン・ユウ)氏が、市場調査機関の視点からヒューマノイドロボット産業の発展動向について見解を共有した。

中国メモリ企業Longsys(江波龍)、mSSD月産能力が100万台突破 Lenovo・ASUSと緊密な提携を推進 HOT!!
2026年6月30日、中国メモリ企業Longsys(江波龍)のmSSD高速メモリ製品の生産能力が重要な進展を遂げた。同社は、mSSDの月産能力が100万台規模に到達し、安定した大規模量産・供給能力を確立したと発表。市場拡大需要への対応が可能となり、今後もさらなる能力増強および倍増余地を備えているとした。

【NEW】Pandaレポート:中国半導体産業動向 2026年5月 HOT!!
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2026年5月の中国半導体産業は、世界市場の力強い回復とAI需要の拡大を背景に、引き続き力強い成長を示しました。半導体製造装置市場では、AI投資ブームが牽引し、2026年第1四半期の世界出荷額は365.5億ドルと過去最高を更新しました。

【NEW】Pandaレポート:中国自動車産業動向 2026年5月 HOT!!
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2026年5月の中国自動車市場は、総販売台数262.9万台と前月比4.1%増の穏やかな回復を示しました。新エネルギー乗用車の小売浸透率は62.9%を突破し、中国ブランドのシェアは68.7%に上昇、市場は「ガソリン車中心」から「EV中心」へと完全に転換しました。輸出は93万台と好調で、新エネルギー車の割合が初めて54%を超えた。PHEVとEREVの輸出伸び率はそれぞれ141.5%、369.1%と急拡大しています。新興勢力と「創二代」ブランドが市場を牽引し、6月新型車は知能化競争が新段階に突入しました。本レポートでは、上記の市場動向に加え、最新の国家・地方政策や主要メーカーの販売ランキングを分析しました。

中国自動運転チップ市場に「二強」体制が形成:NVIDIAが1位、Horizonが2位 HOT!!
このほど、2026年4月の中国国内乗用車向け先進運転支援(ADAS)ドメインコントローラ用チップの搭載データが発表された。NE Times New Energyの統計によると、4月の中国国内乗用車向けADASドメインコントローラ用チップの総搭載台数は60万台に達し、エヌビディアは30万台超、シェア50.9%で首位を堅持した。ホライゾン(地平線機器人;Horizon Robotics)はファーウェイやテスラを上回り、第2位に浮上。搭載台数は8万台超、市場シェアは13.6%となった。業界ではエヌビディアとホライゾンが先行する「二強」構図が形成されつつある。

中国半導体メーカー「華潤微(CR Micro)」、値上げ通知を発行:全品目で15%以上の値上げを実施
近年、中国国内のパワー半導体及びスマートセンサの大手メーカーである華潤微電子(China Resources Microelectronics)は、顧客及びパートナーに向けて値上げ通知を発送し、7月1日より同社の全製品カテゴリーについて、15%以上引き上げることを発表した。

中国ロボットメーカー「宇樹科技(Unitree Robotics)」、科創板IPO登録申請が承認
7月2日夜、中国証券監督管理委員会(CSRC)は、中国ロボットメーカーである宇樹科技股份有限公司(Unitree Robotics)(以下「宇樹科技」)の新規株式公開(IPO)及び科創板への上場登録申請を承認したとの公告を発表した。これにより、宇樹科技は科創板上場まであと一歩となり、A株市場における人型ロボット第一号株となる見通しだ。

日月光(ASE)、生産能力逼迫で20%値上げへ
2026年7月1日、中国台湾メディアであるMoneyDJの報道によると、原材料コストの高騰、長期投資コストの増加、および供給逼迫を背景に、世界最大の半導体封止テストメーカーである日月光投控(ASE Technology Holding Co., Ltd)が再度パッケージング価格を改定し、最大で20%超の値上げを行うとの業界情報が流れている。

「危険作業」をロボット化 中国国産シールドマシン用換刀ロボットが正式運用
中国鉄建十四局集団は6月25日、福建省厦門市で建設が進む厦金大橋(厦門区間)環島路トンネルの「厦金号」シールドマシン掘削現場において、国産のスマートシールドマシン用カッター交換ロボットが正式に運用を開始したと発表した。

半導体装置/盛吉盛半導体(SGSSEMI):10億元超の資金調達を完了
7月1日、中国半導体装置メーカーの盛吉盛半導体科技股份有限公司(SGSSEMI)は、総額10億元(約239.1億円)超のエクイティファイナンスを正式に完了したと発表した。

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