このほど、中国国産半導体装置および材料分野において朗報が届いた。中国の西安電子科技大学（Xidian University）の研究チームが半導体材料の世界的課題を克服することに成功し、チップの放熱効率とデバイス性能に画期的な向上をもたらした。同時に、中核集団中国原子能科学研究院（China Institute of Atomic Energy）が独自に開発した国内初のタンデム型高エネルギー水素イオン注入装置（POWER-750H）が、ビームの取り出しに成功した。

中国自動車工業協会が1月14日に発表した最新データによると、2025年の中国自動車生産台数および販売台数はともに3400万台を突破し、過去最高を更新した。このうち、新エネルギー車（NEV）の生産・販売台数はいずれも1600万台を超え、国内新車販売に占める新エネルギー車の比率は初めて50％を上回った。

1月20日、中国国务院新聞弁公室が記者会見を開き、中央経済工作会議の精神を徹底し、「第十五次5カ年計画」（十五五）の良好なスタートに向けた状況を説明した。この中で国家発展改革委員会の王昌林副主任が、国家級のM&A（合併・買収）ファンド設立を研究すると発表した。

胡潤（フーロン）研究院は1月19日、「2025年胡潤・中国人工知能企業50強」を発表した。それによると、人工知能（AI）向け半導体を手がける寒武紀（カンブリコン）が、企業価値6300億元（約13兆円）と評価され、前年に比べ165％増という大幅な成長を記録し、首位に立った。

中国商務部の発表によると、2025年の中国と中央アジア諸国との貿易総額は1063億ドル（約15兆9,000億円）に達し、前年同期比12％増となった。伸び率は前年を6ポイント上回り、中国―中央アジア間の貿易額は史上初めて1000億ドル（約15兆円）の大台を突破した。これにより、同地域との貿易は5年連続の増加となった。

中国・海南自由貿易港が、全島を対象とした「封関運用」（関税管理上の新制度）を開始してから1カ月が経過した。1月18日、税関総署は封関後初となる運営実績、いわば初の「成績表」を公表し、貿易・観光の両分野で制度効果が着実に表れていることが明らかになった。

1月16日付中国台湾メディア『工商時報』によると、受動部品大手メーカーの国巨（YAGEO）はこのほど、顧客に対し再度の値上げ通知を発出し、今年2月1日より一部抵抗器製品の価格を約15～20%引き上げると発表した。

1月15日、海外メディアWccftechの報道による、シャオミ（Xiaomi）の第2世代自社開発フラッグシップモバイルプロセッサ「玄戒O2（Xring O2）」は、TSMCの最新2nmプロセスを採用せず、同社3nmプロセスのN3Pプロセス技術を選択する見込みだという。これは、Xring O2がシャオミのフラッグシップスマートフォンにおける主力プロセッサ選択肢にはならない可能性を示唆している。

1月14日夜、中国メモリーメーカーである紫光国微（Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd）は瑞能半導体（WeEn Semiconductors Co., Ltd）の100%株式取得及び関連資金調達に関する取引計画案を発表した。南昌建恩半導体産業投資中心、北京広盟電気有限公司、天津瑞芯電子有限公司など14名の取引相手から保有する瑞能半導体の100%株式を、株式発行及び現金支払いの方法で取得する予定で、さらに35名以内の特定投資家を対象に株式を発行し関連資金を調達する計画だ。

1月14日‐中国の自動車用CIS（CMOSイメージセンサー）メーカーであるOmniVisionは、同社のTheiaCel®技術を採用した2つのCMOSイメージセンサー、800万画素の「OX08D10」と300万画素の「OX03H10」が、NVIDIAのDRIVE AGX Hyperion自動運転車プラットフォームのサポート対象となったことを発表した。