NOVOSENSEは高集積の車載グレードSoC技術を中核に据え、インテリジェントドライビングの実装過程におけるセンシングの課題、コックピット体験の向上、車両全体の熱管理効率の最適化に注力し、複数シーンをカバーするソリューションマトリクスを形成しています。

11月25日夜、中国国産アナログチップメーカーの思瑞浦（３PEAK）は公告を発表し、自社が株式の発行または現金支払いの方式で寧波奥拉半導体股份有限公司（Ningbo Aura Semiconductor Co., Ltd.以下「Aura社」という）の株式を取得し、併せて資金調達を行う計画であり、重大な資産再編に該当する可能性があると明らかにした。

12月3日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した最新統計データによると、2025年第3四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比11％増の336億6000万ドル（約5兆2,173億円）となり、6四半期連続の増加を記録した。増加率は5四半期連続で10％以上を維持し、前期比売上高は5四半期連続で300億ドル（約4兆6,500億円）を上回り、2024年第4四半期の335億6000万ドル（約5兆2,018億円）を突破し、2005年以降の史上最高記録を更新した。

中国香港取引所と紫光股份が発表した公告によると、北京紫光股份有限公司（Unisplendour Corporation Limited）(以下「紫光股份」)は12月3日、香港取引所に再度上場申請を提出した。今回の引受シ団は、中信建投国際（CICC）、BNPパリバ（BNP Paribas）、および招銀国際（CMB International）。

12月2日、世界半導体市場統計（WSTS）が最新で発表した世界半導体市場予測レポートによると、2025年の世界半導体売上高は前年比22.5％増の7720億ドル（約120.43兆円）となり、2026年にはさらに26.3％増の9750億ドル（約152.1兆円）に達し、1兆ドル（約156兆円）の大台に迫ると見込まれている。

12月1日、中国ハイテック企業の杭州美迪凱光電科技股份有限公司（MDK）は公告を発表し、特定対象への株式発行により総額7億元（約154億円）以内の資金調達を計画していることを明らかにした。発行費用控除後の純資金は、「MEMSデバイス光学システム製造プロジェクト」「半導体プロセスボンディングプリズム産業化プロジェクト」への投資、および運転資金の補充に充てられる予定だ。

AIチップ企業である清微智能（TSING MICRO）はこのほど、Cラウンドで20億元（約440億円）超の資金調達を完了し、上場準備作業を開始した。同社は、中国国内の「GPU以外」の新型アーキテクチャチップ分野における初の上場モデル企業となることを目指している。

12月2日、TSMCは欧州OIPフォーラムで、世芯科技（Alchip）とAyar Labsが共同開発した完全統合型パッケージ内光I/Oエンジンを発表した。このソリューションはTSMCのCompact Universal Photonic Engine（COUPE）プラットフォームを採用し、次世代AIチップのイノベーションを推進している。

中国香港証券取引所の最新情報によると、上海移芯通信科技股份有限公司（Shanghai Eigencomm Technologies Co., Ltd）（以下「移芯通信」）は2025年11月30日、香港メインボードへの上場を目指し、IPO申請を正式に提出した。同社の引受人は中信建投（国際）金融控股有限公司（CSCIF）が務める。

11月28日の報道によると、シャオミグループ創業者でCEOの雷軍（レイ・ジュン）氏は最近メディアの単独インタビューで、今後の5年間で人工知能（AI）が伝統産業に深く影響を与えると表明した。「あらゆる産業はAIで再構築される価値がある」とし、ヒューマノイドロボットがシャオミの工場に大規模に導入されるとの見解を示した。