このほど、2026年ベルリン国際コンシューマ・エレクトロニクス展（IFA）において、Navimow、Mammotion、Roborock、Puduなど複数のロボット企業が芝刈りロボットの新製品を相次いで発表した。複数のモデルにRoboSenseのデジタルLiDARが採用され、家庭の庭先からスポーツ施設、商業施設の大規模芝地まで、幅広い用途をカバーした製品展開が目立った。

2026年6月の世界半導体市場売上高は1,345億ドル（前年同月比+123.6%）と強力な回復基調を維持し、中国市場も+112.8%の伸長を記録しました。本レポートでは、集積回路の輸出入動向や受動部品市場の推移に加え、20年ぶりの改訂となる「集積回路レイアウト設計保護条例」の公布、21件の新国家規格制定など政策動向も網羅しています。さらに、7月に45社が資金調達を完了、長鑫科技が科創板で約579億元のIPO（科創板史上最大）を達成し、エンボディドAI分野では39件の資金調達（総額110億元超）を集めています。本レポートでは、世界および中国の半導体売上高、集積回路の生産・輸出入、IPO動向などを多角的に分析し、中国半導体産業の最新トレンドを一挙にご紹介いたします。

7月の中国自動車市場は全体として調整局面が続く一方、新エネルギー車と輸出が際立った強さを示し、成長をけん引しました。『中国自動車産業動向（2026年7月）』によると、7月の自動車輸出台数は再び100万台を突破し、新エネルギー車輸出も大幅増となり、中国メーカーの海外競争力が一段と高まりました。

中国のエネルギー構造に歴史的な転換点が訪れた。国家エネルギー局は9月1日、「7月末時点で太陽光発電の設備容量が12.86億キロワットに達し、初めて石炭火力発電（12.85億キロワット）を上回った」と発表した。太陽光発電は中国全体の発電容量に占める割合が31.5%で、最大の電力供給源となった。2026年上半期に全発電量における石炭火力発電の割合が初めて50％以下となった中国は、エネルギーのエコ化・低炭素化を進める中でまた大きなステップに突入した。

中国・湖南省長沙市の長泰機器人有限公司（Changtai Robot）が自主開発した「身体性知能（Embodied AI）巻線ロボット」がこのほど、欧州連合（EU）のCE認証を取得した。中国国内の産業用身体性を持つロボット製品として、CE認証を取得するのは初めてだという。

中国で9月1日、各自動車メーカーが相次ぎ8月の納入または販売台数を発表した。全般的に「新勢力」と呼ばれる新興メーカーの納入台数が多く、国内大手3社も8月はとりわけ海外での販売が好調であった。BYD(87.310, 0.51, 0.59%)は8月の乗用車販売台数が、去年の37.2万台から上乗せして43.3万台であった。また海外販売分が18万台を越えてまたも過去最高となり、大手各社は相変わらず「海外でのテコ入れ」を事業の主力に据えている。

このほど、国際半導体製造装置材料産業協会（SEMI）が発表した「世界半導体製造装置市場レポート」によると、2026年第2四半期の世界半導体製造装置の出荷額は前年同期比23％増の405.3億ドル（約6.32兆円）となり、前四半期比でも11％増加した。これで2四半期連続で過去最高を更新したことになり、AI投資の拡大や世界的なAI計算インフラ整備を背景に、技術面・生産能力面のソリューション需要が加速していることを示している。

中国の大手クラウド企業が、生成AIの普及を背景にデータセンターや半導体、計算資源への投資を急速に拡大している。ただし、その規模は依然として米国の巨大IT企業には遠く及ばない。格付け会社ムーディーズは9月3日、中米の大手クラウドサービス企業によるAI関連投資を比較した報告書を発表した。それによると、中国の主要テクノロジー企業の設備投資額は2025年の650億ドルから、2026～2027年には1400億～1650億ドル程度まで増える見通しだ。

世界的にAI向けコンピューティングインフラへの投資が拡大し、半導体市場の回復が進むなか、中国の半導体後工程大手、通富微電子（Tongfu Microelectronics、証券コード：002156.SZ）が大幅な増益を達成した。同社が発表した2026年上期（1～6月）決算によると、親会社株主に帰属する純利益は前年同期比316.77％増の17億1700万元（約352億円）となった。AI向け高性能半導体やメモリー、自動車向け半導体などの封装・テスト需要が拡大するなか、同社は従来のAMD向け事業を軸としながら、先端封装プラットフォーム企業への転換を急いでいる。※円換算は1元＝約20.5円で算出。

2026年9月4日、ファーウェイ（Huawei）半導体事業部の社長である何庭波（ホー・ティンポー）氏は、中国科学院のプレプリント公開プラットフォーム「ChinaXiv」において、『Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?』と題する論文を発表し、「韜（τ）の法則」に基づいて設計されたKirin 2026チップの実測データを初めて公開した。この論文は、同技術に発熱面のリスクがあるのではないかという外部のに対し、実測結果によって回答したもので、「韜（τ）の法則」がわずか40日という短期間で、理論的枠組みからエンジニアリングによる実証へと重要な飛躍を遂げたことを示している。