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【NEW】Pandaレポート:中国自動車産業動向 2026年3月 HOT!!
会員限定
2026-04-27
市場動向レポートPandaレポート
2026年の第1四半期が終了し、世界最大の自動車市場である中国から、注目すべき最新月次データが発表されました。旧正月明けの季節的要因により前年比では一部マイナスが見られるものの、前月比では軒並み大幅な回復を示しており、市場の底堅さが浮き彫りとなっています。
【NEW】Pandaレポート:中国自動車産業動向 2026年3月
【NEW】Pandaレポート:中国半導体産業動向 2026年3月 HOT!!
会員限定
2026-04-27
市場動向レポートPandaレポート
AI演算需要の爆発的な拡大を追い風に、世界の半導体市場が力強い成長を続ける中、中国の半導体産業は「輸入代替の加速」と「輸出競争力の急上昇」という二つの大きな変化を見せています。2026年3月の最新データでは、中国の集積回路輸出金額が前年比約80%増と急拡大し、中国国産チップの技術力が世界市場で存在感を高めている実態が明らかになりました。
【NEW】Pandaレポート:中国半導体産業動向 2026年3月
中国国務院副総理丁薛祥氏、ファーウェイのチップ基礎技術研究所を視察 「0→1」の独創突破に言及
2026-05-11
半導体中国国産化AI半導体
5月8日夜、中国中央テレビ(CCTV)の『ニュース聯播』で、注目すべき映像が放送された。中国中央政治局常務委員兼国務院副総理の丁薛祥氏が、華為(ファーウェイ)の上海・練秋湖研究開発センターを訪れ、「チップ基礎技術研究所」を視察。ファーウェイ創業者の任正非(レン・チェンフェイ)氏と立ち話をする姿が映し出された。この視察は、中国が基礎研究を推し進め、半導体分野における「源泉革新」を強化する新たな象徴的行動と受け止められている。
中国国務院副総理丁薛祥氏、ファーウェイのチップ基礎技術研究所を視察 「0→1」の独創突破に言及
「中国向け」から「世界向け」へ 自動車産業の融合が新段階に
2026-05-11
自動車業界動向中国国産化自動車
2026年北京国際自動車展覧会(北京モーターショー)では、中国ブランド車を前に海外来場者がメジャーで車体サイズを測る姿や、海外メーカーの発表会で中国の技術企業が主役級として紹介される場面が目立った。中国メーカーの存在感が世界市場で高まる中、中国と海外の自動車産業の融合は新たな段階へ進みつつある。
「中国向け」から「世界向け」へ 自動車産業の融合が新段階に
中国ハイテク産業と内需回復が成長牽引で13省・直轄市のGDPが1兆元突破
2026-05-11
エレクトロニクス全般半導体AI業界動向
中国各地で2026年1〜3月期の経済統計が出そろい、13省・直轄市の域内総生産(GDP)が1兆元(約21兆円、1元=約21円換算)を突破した。広東省と江蘇省はともに3兆元(約63兆円)を超え、中国経済を支える「3兆元台」に到達した。
中国ハイテク産業と内需回復が成長牽引で13省・直轄市のGDPが1兆元突破
中国GPUメーカー/象帝先(Xiangdixian):智路資本(Wise Road Capital)と鈞鑫投資の共同リード出資を獲得、年内に株式改革を完了しIPOを加速
2026-05-11
スタートアップ中国国産化業界動向半導体
2026年5月8日、中国国産GPUメーカーである象帝先計算技術(重慶)有限公司(Xiangdixian)(以下「象帝先」)は公式WeChatにて、新たな資金調達ラウンドの第一弾投資契約を締結したことを発表した。
中国GPUメーカー/象帝先(Xiangdixian):智路資本(Wise Road Capital)と鈞鑫投資の共同リード出資を獲得、年内に株式改革を完了しIPOを加速
中国半導体ディスプレイ「TCL華星」、第8.6世代「印刷OLED」生産ラインを新設 総投資額約6,785億円
2026-05-09
半導体半導体中国国産化業界動向
2026年5月8日、TCL華星の第8.6世代印刷OLED(IJP OLED)生産ライン一期プロジェクト(略称「t8プロジェクト」)の上棟式が執り行われた。メイン工場の主要構造が順調に完了し、クリーンルーム工事も同時に開始されたことで、世界初の印刷OLED G8.6世代生産ライン建設は正式に新たな段階へと移行した。
中国半導体ディスプレイ「TCL華星」、第8.6世代「印刷OLED」生産ラインを新設 総投資額約6,785億円
世界半導体市場、前年比52.8%増の1兆2900億ドルへ AIインフラ投資が主導
2026-05-08
半導体半導体AI業界動向
世界の半導体市場はかつてない変革のただ中にある。IDCの最新予測によると、2026年に業界全体の売上高は1兆ドル(約156兆円)の大台を突破し、これまでの見通しを大きく上回る見込みだ。成長をけん引するのはAIインフラ投資であり、市場構造を塗り替えつつある。 
世界半導体市場、前年比52.8%増の1兆2900億ドルへ AIインフラ投資が主導
BaiduのAIチップ子会社「昆侖芯(Kunlunxin)」が科創板IPOに向けた指導を開始、「A+H」株の二軸体制を並行
2026-05-08
半導体業界動向中国国産化半導体
2026年5月7日、中国証券監督管理委員会(CSRC)の公式サイトによると、百度(Baidu)傘下のAIチップ企業である昆侖芯(北京)科技股份有限公司(以下「昆侖芯」)は、科創板上場に向けた指導(IPO指導)の登録を正式に完了した。指導機関は中国国際金融股份有限公司(CICC、中金公司)だ。今回の動きは、年初に香港での上場申請を提出した後のことで、同社が「A+H」の二軸体制を並行して進める資本戦略を本格化させたことを示している。
BaiduのAIチップ子会社「昆侖芯(Kunlunxin)」が科創板IPOに向けた指導を開始、「A+H」株の二軸体制を並行
2026年、世界の主要CSP9社の設備投資を約8300億ドルに上方修正
2026-05-07
エレクトロニクス全般業界動向AI半導体
5月6日、 市場調査会社トレンドフォース(TrendForce)が発表した最新のAI産業調査報告書によると、北米を中心とした主要クラウドサービスプロバイダー(CSP)各社がこのほど2026年の設備投資ガイダンスを再び上方修正した。これを受け、同社はGoogle、AWS、Meta、Microsoft、Oracleの米系5社に加え、ByteDance、Tencent、Alibaba、Baiduの中系4社を合わせた主要9社の総設備投資額を約8300億ドル(約129.5兆円)と予測し、前年比成長率も61%から79%に引き上げるとう。
2026年、世界の主要CSP9社の設備投資を約8300億ドルに上方修正
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