2026年の第1四半期が終了し、世界最大の自動車市場である中国から、注目すべき最新月次データが発表されました。旧正月明けの季節的要因により前年比では一部マイナスが見られるものの、前月比では軒並み大幅な回復を示しており、市場の底堅さが浮き彫りとなっています。

AI演算需要の爆発的な拡大を追い風に、世界の半導体市場が力強い成長を続ける中、中国の半導体産業は「輸入代替の加速」と「輸出競争力の急上昇」という二つの大きな変化を見せています。2026年3月の最新データでは、中国の集積回路輸出金額が前年比約80％増と急拡大し、中国国産チップの技術力が世界市場で存在感を高めている実態が明らかになりました。

中国のLiDAR大手・RoboSense（速騰聚創）は4月21日、深センで開催した技術発表イベント「2026 Tech Day」において、同社のチップ戦略ロードマップと最新の技術成果を初めて体系立てて公開した。会場では、新たに開発したデジタルアーキテクチャ「創世（Eocene）」を採用したフラッグシップSPAD-SoCの2製品、「鳳凰（Phoenix）」シリーズと「孔雀（Peacock）」シリーズが同時に披露された。

中国では２０２６年に入り、テクノロジー界や一般市民の間で「ザリガニ飼育」がブームになっている。これは決して本来の意味の水産物養殖ではなく、オープンＡＩエージェント「ＯｐｅｎＣｌａｗ」のセットアップや実装、活用による流行現象である。

中国の電池技術が大きな進展を見せている。急速充電分野では、常温環境下で満充電までわずか6分という新記録が打ち立てられ、「航続距離不安」をコーヒー1杯分の時間にまで短縮したとされる。航続距離も大幅に向上し、1回の充電で1500キロメートルの走行が可能となった。これは北京から南京（約1000キロ）を途中で充電することなく走破できる水準に相当する。

カメラブランドのライカ（Leica）はこのほど、CMOSイメージセンサーの世界的サプライヤーである長光辰芯（Gpixel）と戦略的パートナーシップを締結したと発表した。両社は革新的なイメージング技術分野で互いのコア技術を持ち寄り、次世代ライカカメラ専用の高性能イメージセンサーを共同開発することで合意した。

4月22日午後、中国の車載AI半導体メーカーであるHorizon Robotics（地平線）は北京で発表会を開催し、同社初となる「スマートコックピットと自動運転機能を単一チップに統合した車両統合制御AIチップ」、その名も「Starry 6（星空６）」シリーズを正式に発表した。

現地時間4月22日、TSMCは米カリフォルニア州サンタクララ市で開催された「2026年北米技術シンポジウム」において、2029年までの製造技術ロードマップを正式に公開し、A12およびA13という2つの新たなプロセスノード、N2プラットフォームの拡張版であるN2U、ならびにA16の量産開始時期の延期を発表した。特筆すべきは、TSMCが少なくとも2029年までは、計画中の全ノードにおいてHigh-NA EUV露光装置を使用する必要がないと明言した点だ。

福耀玻璃工業集団はこのほど、2026年1～3月期（第1四半期）決算を発表した。売上高は104億1300万元（約2200億円）で、前年同期比5.08％増となった。一方、親会社株主に帰属する純利益は17億1200万元（約360億円）で、前年同期比15.68％減と減益となった。売上は堅調に伸びたものの、利益面では前年を下回った。

2026年4月21日、中国AIコンピューティング向けプリント基板（PCB）大手である勝宏科技（Victory Giant Technology、銘柄コード：02476.HK）は、香港証券取引所（HKEX）メインボードに正式上場した。これは2026年に入ってからの香港市場で最大規模のIPOプロジェクトとなった。