4月11日、「スマートEV発展ハイレベルフォーラム（2026）」において、中国AIチップ企業「Horizon Robotics（地平線）」の創業者兼CEOである余凱（ヨー・カイ）氏は、4月22日に中国初のコックピット＆自動運転融合エージェントチップ「星空（Xinkong）」を正式に発表すると表明した。この1チップでスマートコックピットと自動運転の两大計算タスクを統合し、自動車メーカーの1台あたりのコストを1500元～4000元（約3.45万円～9.2万円）削減する。

中国株式市場では足元、AI・データセンター関連を軸としたハイテク銘柄の上昇が加速している。とりわけ「ストレージチップ（メモリ）」「HBM（高帯域幅メモリ）」「算力（計算力）」「DeepSeek」「データセンター」といったキーワードを背景に、関連企業の業績期待と株価が同時に押し上げられている。

2026年4月8日、地瓜機器人（D-Robotics）は1.5億ドル（約237億円）のシリーズB2ラウンド資金調達完了を発表した。これによりシリーズB累計調達額は2.7億ドル（約426億円）に達した。2025年5月に完了したシリーズAの1億ドル（約158億円）を加えると、同社が公表した調達総額は3.7億ドル（約584億円）を超えたことになる。

ロイター通信の報道および調査会社IDCの最新レポートによると、2025年の中国におけるクラウド向けAIアクセラレーター市場では、中国メーカーのシェアが約41％に達し、急速に存在感を高めている。依然として首位はNVIDIAだが、中国市場における優位性は徐々に縮小している。

プリント基板（PCB）大手の勝宏科技は4月13日、香港市場での新規株式公開（IPO）に向けた募集を正式に開始した。最大175億香港ドル（約152億元、約3200億円）を調達する計画で、4月21日の上場を予定している。これは、イラン戦争勃発以降で世界最大規模の株式発行となる見通しで、2026年の香港市場でも最大級のIPOの一つとなる。

2026年4月14日夜、中国国産チップメーカーの瑞芯微（Rockchip）が2025年年次報告書を発表した。同報告書によると、同社はAIoT分野における長期的な戦略により、年間売上高と純利益の両方で過去最高を更新した。また、全株主を対象に、10株当たり15元（税込み）（約345円）の現金配当を実施し、総額で約6億3,100万元（約145.13億円）を配当する計画で、これは当年の純利益の60.72％に相当する。

2026年4月14日、ロイター通信の情報によると、中国のメモリチップメーカーである長江存儲科技（YMTC）は、今年中に稼働予定の新工場に加え、さらに2つの工場を建設する計画で、この3工場が全て稼働すれば生産能力は倍以上に増強される見込みだ。

炭酸リチウムなど主要原材料の価格が足元で再び上昇し、動力電池産業にコスト圧力が強まっている。一方で業界は減速するどころか、ナトリウムイオン電池や半固体電池といった多様な技術路線の開発を加速させており、使用済み電池の回収・管理体制も全面的に高度化している。関係者は、中国の電池産業が「技術の多元化」「用途別最適化」「ライフサイクル全体の循環化」を軸とする深い構造転換期に入りつつあると指摘する。

2026年4月11日、スマートEV発展ハイレベルフォーラム（2026）において、黑芝麻智能（Blacksesame Technologies）の創業者兼CEOである単記章（サン・ジージャン）氏は、正式に「華山シリーズA2000」チップファミリーを発表した。このシリーズは、単体で最大1000TOPS、最小200TOPSの演算性能を提供し、都市ナビゲーション支援運転（NOA）から自動運転レベル4までの全シーンにおける演算需要をカバーする。

2026年4月13日の報道によると、このほど上海棣山科技有限公司（以下「棣山科技」）は、2nmプロセスに対応したハイエンドAI GPUチップの最新開発状況を公表した。同社が独自に開 発を進めるこのチップは、国際的な最先端設計レベルに達しているとされ、現在も中核となる研究開発はプロトタイプ検証の重要な段階にあるという。業界専門家の分析によれば、正式なテープアウト、量産、そして商用化に向けては、なお1～2年を要する見込みだ。