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中国LiDAR大手「RoboSense」、デジタルLiDARがIFAで続々と登場 「PEACOCK」チップが量産のマイルストーンを達成 HOT!!
2026-09-07
注目企業・製品中国国産化半導体
このほど、2026年ベルリン国際コンシューマ・エレクトロニクス展(IFA)において、Navimow、Mammotion、Roborock、Puduなど複数のロボット企業が芝刈りロボットの新製品を相次いで発表した。複数のモデルにRoboSenseのデジタルLiDARが採用され、家庭の庭先からスポーツ施設、商業施設の大規模芝地まで、幅広い用途をカバーした製品展開が目立った。
中国LiDAR大手「RoboSense」、デジタルLiDARがIFAで続々と登場 「PEACOCK」チップが量産のマイルストーンを達成
中国自動運転チップ企業「Horizon Robotics」、上期売上高20.55億元 前年同期比32.9%増 HOT!!
2026-09-01
半導体業界動向自動運転半導体
8月31日、中国自動運転チップ企業である地平線機器人-W(9660.HK;Horizon Robotics)は2026年上期(1~6月)決算を発表した。報告期間中の売上高は20.55億元(約488.47億円)で、前年同期比32.9%増だった。総合売上総利益率は66%の高水準を維持し、売上総利益は13.56億元(約322.32億円)で同32.9%増となった。売上高、売上総利益ともに増加し、市場環境が厳しい中でも高い成長耐性を示した。
中国自動運転チップ企業「Horizon Robotics」、上期売上高20.55億元 前年同期比32.9%増
Pandaレポート:中国半導体産業動向 2026年7月 HOT!!
会員限定
2026-08-31
市場動向レポートPandaレポート
2026年6月の世界半導体市場売上高は1,345億ドル(前年同月比+123.6%)と強力な回復基調を維持し、中国市場も+112.8%の伸長を記録しました。本レポートでは、集積回路の輸出入動向や受動部品市場の推移に加え、20年ぶりの改訂となる「集積回路レイアウト設計保護条例」の公布、21件の新国家規格制定など政策動向も網羅しています。さらに、7月に45社が資金調達を完了、長鑫科技が科創板で約579億元のIPO(科創板史上最大)を達成し、エンボディドAI分野では39件の資金調達(総額110億元超)を集めています。本レポートでは、世界および中国の半導体売上高、集積回路の生産・輸出入、IPO動向などを多角的に分析し、中国半導体産業の最新トレンドを一挙にご紹介いたします。
Pandaレポート:中国半導体産業動向 2026年7月
Pandaレポート:中国自動車産業動向 2026年7月 HOT!!
会員限定
2026-08-25
市場動向レポートPandaレポート
7月の中国自動車市場は全体として調整局面が続く一方、新エネルギー車と輸出が際立った強さを示し、成長をけん引しました。『中国自動車産業動向(2026年7月)』によると、7月の自動車輸出台数は再び100万台を突破し、新エネルギー車輸出も大幅増となり、中国メーカーの海外競争力が一段と高まりました。
Pandaレポート:中国自動車産業動向 2026年7月
「中国+1」再考 東南アジアへ移した生産が中国へ回帰――浮かび上がる「中国製造業」の底力
2026-09-16
エレクトロニクス全般政策業界動向
米国の関税政策を背景に、中国から東南アジアやインドなどへ生産や発注を移す「中国+1」の動きが広がってきた。ところが、実際に海外で生産を始めた企業の間では、想定していなかった問題が相次いでいる。部品や金型を中国から輸入しなければならない。熟練した人材を確保できない。電力供給が不安定――。こうした問題によって海外移転のメリットが薄れ、一度は中国から移した注文や生産ラインを、再び中国へ戻す企業が出始めている。
「中国+1」再考 東南アジアへ移した生産が中国へ回帰――浮かび上がる「中国製造業」の底力
Horizon Robotics、車載AIチップ「Journey」累計量産1500万個を突破 VW「ID. AURA T6」に搭載、運転支援システム「HSD V2.1」も近くリリース
2026-09-16
注目企業・製品業界動向中国国産化自動運転半導体
【上海=9月15日】中国の自動運転向け半導体・ソフト開発を手がける地平線機器人(Horizon Robotics)は15日、上海・臨港の地平線科技園で、自社の車載スマートドライビング向けチップ「Journey」シリーズの累計量産が1500万個を超えたと発表した。記念すべき1500万個目のチップは、一汽・大衆(FAW-VW)の新たな共同開発車種「ID. AURA T6」に採用される。あわせて、全方位の運転支援機能を拡張した運転支援システム「HSD V2.1」を近くリリースする方針も明らかにした。
Horizon Robotics、車載AIチップ「Journey」累計量産1500万個を突破 VW「ID. AURA T6」に搭載、運転支援システム「HSD V2.1」も近くリリース
世界ウェアラブル市場、2026年Q2は4.3%減
2026-09-16
エレクトロニクス全般AI業界動向中国国産化
国際データコーポレーション(IDC)が発表した「Worldwide Quarterly Wearable Device Tracker」によると、2026年第2四半期(4~6月)の世界のウェアラブルデバイス市場における腕時計型デバイスの出荷台数は4801万台となり、前年同期比4.3%減少した。
世界ウェアラブル市場、2026年Q2は4.3%減
中国の8月鉱工業生産、前年比5.2%増 製造業とハイテク分野がけん引
2026-09-15
半導体中国国産化自動車業界動向
中国国家統計局が発表した統計によると、2026年8月の中国の一定規模以上の工業企業による付加価値生産額は、前年同月比5.2%増加した。伸び率は7月から0.7ポイント加速した。前月比では0.54%増となった。1~8月の累計では、一定規模以上の工業付加価値額は前年同期比5.3%増となった。8月の工業生産を3大産業別に見ると、製造業が前年同月比6.1%増と全体をけん引した。一方、鉱業は1.4%減少した。電力・熱力・ガス・水の生産・供給業は4.9%増加した。
中国の8月鉱工業生産、前年比5.2%増 製造業とハイテク分野がけん引
中国チップ企業「紫光国微(Guoxin Micro)」、約437億円で瑞能半導(WeEn Semi)の100%株式を取得へ パワー半導体事業を強化
2026-09-15
半導体業界動向半導体M&A
9月11日夜、紫光国芯微電子股份有限公司(Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd)(002049、以下「紫光国微」)は、株式発行および現金支払いによる資産取得に関する報告書(草案・改訂版)を開示した。特定用途向け集積回路 (ASIC) とスマートセキュリティチップを主力事業とする中国の大手チップ設計企業である同社は、総額19億元(約437億円)でパワー半導体企業の瑞能半導体科技股份有限公司(WeEn Semiconductors Co., Ltd)(以下「瑞能半導」)の持分100%を取得する方針だ。
中国チップ企業「紫光国微(Guoxin Micro)」、約437億円で瑞能半導(WeEn Semi)の100%株式を取得へ パワー半導体事業を強化
大容量NOR型フラッシュ、2026年下半期に90〜110%上昇の見通し
2026-09-15
半導体半導体業界動向
9月14日-市場調査会社TrendForceが公表した最新のメモリー業界レポートによると、NOR型フラッシュ市場ではここ10年で最も大きい需給構造の変化が進んでいる。AI関連用途が生産能力の多くを吸収する中、高性能アプリケーション向け需要の拡大も重なり、メーカーによるNORフラッシュのビット供給増は限定的にとどまっている。
大容量NOR型フラッシュ、2026年下半期に90〜110%上昇の見通し
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