2026年5月12日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した最新の報告書によると、2025年の世界半導体材料市場の売上高は前年比6.8％増の732億ドル（約11兆4,924億円）に達した。こ前工程（ウエハー製造）用材料と後工程（パッケージング）用材料の両方がこの成長をけん引し、工程の複雑化や先端ノードへの需要、高性能コンピューティング（HPC）や高帯域メモリー（HBM）向けの継続的な投資を反映した。

世界の半導体市場はかつてない変革のただ中にある。IDCの最新予測によると、2026年に業界全体の売上高は1兆ドル（約156兆円）の大台を突破し、これまでの見通しを大きく上回る見込みだ。成長をけん引するのはAIインフラ投資であり、市場構造を塗り替えつつある。　

2026年の第1四半期が終了し、世界最大の自動車市場である中国から、注目すべき最新月次データが発表されました。旧正月明けの季節的要因により前年比では一部マイナスが見られるものの、前月比では軒並み大幅な回復を示しており、市場の底堅さが浮き彫りとなっています。

AI演算需要の爆発的な拡大を追い風に、世界の半導体市場が力強い成長を続ける中、中国の半導体産業は「輸入代替の加速」と「輸出競争力の急上昇」という二つの大きな変化を見せています。2026年3月の最新データでは、中国の集積回路輸出金額が前年比約80％増と急拡大し、中国国産チップの技術力が世界市場で存在感を高めている実態が明らかになりました。

北京時間5月20日午前1時、2026年Google I/Oカンファレンスが正式に開幕した。数々のAI製品のアップデートに加え、GoogleのシニアプロダクトマネージャーであるMihai Antonescu氏は「Google Home Gemini Built-in」プロジェクトを紹介し、Amlogic（晶晨半導体（上海）股份有限公司）を指定システムインテグレーターとして正式に発表した。これは、両社の10年以上にわたる連携が正式に「エコシステムの共同構築」へと飛躍したことを示しており、Amlogicはこれにより、大規模言語モデル「Gemini」と世界中のハードウェアメーカーをつなぐ重要な架け橋となった。

5月20日夜、京東方科技集團股份有限公司（証券コード：000725）は、世界の素材大手コーニング社（Corning Incorporated）との間で協力覚書を締結したと発表した。両社は、ガラス基板パッケージ基板、折りたたみ式ガラス、ペロブスカイト太陽電池用ガラス基板、光インターコネクト関連アプリケーションという4つの最先端分野において協力を行う。

2026年5月17日、上海証券取引所の公式サイトによると、財務資料の有効期限切れにより「IPO中断」となっていた長鑫科技集団股份有限公司（以下、長鑫科技）の科創板でのIPOステータスが「問い合わせ済み」に変更されたことが明らかになった。これは、長鑫科技の科創板IPOプロセスがまた一歩前進したことを意味している。

5月20日、2026年アリクラウド・サミットにおいて、アリババは平頭哥（T-Head）の次世代AIチップ「真武M890」をベースにした128カード・スーパーノードサーバーを発表した。同サーバーはインターコネクトチップ「ICN Switch 1.0」を搭載し、通信遅延を100ナノ秒台に抑え、128枚のAIチップを1台のコンピューターとして動作させ、膨大なエージェントの同時推論と大規模モデル学習の需要に応える。これはエージェンティック時代に向けた全面アップグレードの一環であり、同日、アリババクラウドは新たな「チップ－クラウド－モデル－推論」技術体系を打ち出した。

中国衛星導航測位協会は18日、北京で「2026中国北斗時空産業発展白書」を発表した。白書によると、2025年の中国の北斗時空サービス産業の総生産額は1兆3323億元（約28兆7000億円）に達した。このうち、基盤となる衛星測位産業（北斗産業）の生産額は6290億元（約13兆6000億円）で、前年比9.24％増となり、高い成長力と市場潜在力を示した。

5月17日の報道によると、中国台湾メディア『経済日報』の報道によれば、今年に入ってからパッケージング・テストおよびウェハ受託製造のコストが相次いで上昇し、半導体価格の上昇傾向が広がり始めており、電源管理IC分野でも顕在化しつつある。今回の価格上昇は最終需要主導ではないものの、一定の押し上げ要因は存在し、茂達（ANPEC）、矽力（Silergy）、およびメディアテック傘下の立錡（RICHTEK）など、いずれも下期から利益を受ける見通しだ。