3月19日、市場調査機関TrendForceが発表した最新の半導体受託製造業界調査によると、2026年は北米のクラウドサービスプロバイダー（CSP）やAIスタートアップによるAI開発競争への継続的な投資により、AI関連のメインチップや周辺ICの需要が引き続き世界の半導体受託製造業界の成長を牽引すると見込まれ、年間生産額は前年比24.8%増の約2,188億ドル（約34兆5,704億円）に達する見通しだ。TSMCの生産額は前年比32%増と、最も高い伸び率となる見込み。

中国半導体受託製造企業である華虹集団（Hua Hong Group）が、AI（人工知能）向け半導体の製造に応用可能な先端技術を開発したことが、業界関係者の情報として明らかになった。

中国では、人工知能（AI）の急速な普及を背景に、「トークン（詞元）」の利用量が急増している。国家データ局の発表によると、2026年3月時点の1日当たりのトークン利用回数は140兆回を超え、2024年初の約1000億回と比べて1000倍以上に拡大した。さらに、2025年末の約100兆回からも、わずか3カ月で40％以上増加しており、AI活用の広がりが鮮明になっている。

中国・河北省雄安新区で、AI技術を活用したぬいぐるみ産業の高度化が進み、地域経済の新たな原動力となっている。

3月24日夜、中国国内メモリモジュール大手の佰維存儲（BIWIN）は、契約で定められた数量、価格、期間に従い、特定のサプライヤーから特定のメモリウェーハ（以下「契約製品」）を調達することに同意したと発表した。契約の総調達金額は15億ドル（約2400億円）で、調達期間は合計24か月間となる。調達は8四半期にわたって均等に実施され、調達価格は固定単価とし、2026年第2四半期から2028年第1四半期までとする。

3月25日、中国国産OLED-on-Silicon（OLEDoS）メーカーの視涯科技股份有限公司（SeeYA Technology Corporation　以下「SeeYA Technology」）が正式に科創板に上場し、辰年初の科創板上場企業となった。

SC855SLは、1/1.8インチの裏面照射型CMOSセンサー、同社の先進的なSmartClarity®-3プロセス技術を基盤に、SFCPixel®やPixGain HDR®といった独自技術を搭載している。高感度、低ノイズ、高ダイナミックレンジといった性能上の優位性を備え、常時録画（AOV）にも対応している。これにより、AIブラックライトカメラ（※）が、屋外の極暗時や無光環境においても補光なしで、4K高画質かつリアルなカラーのフルカラー映像を実現することを可能にする。

3月24日、シャオミグループは2025年通期決算を発表し、業績は再び過去最高を更新した。総売上高は4573億元（約10兆5,179億円）で前年比25.0%増、調整後純利益は392億元（約9,016億円）で前年比43.8%増、スマート電気自動車およびAIなどのイノベーション事業の売上高は1061億元（約2兆4,403億円）で前年比223.8%増となった。

3月24日、上海で開催された「2026玄鉄RISC-Vエコシステムカンファレンス」において、アリババグループのダモー･ダモー･アカデミー（DAMO ACADEMY）は、次世代フラッグシップCPU製品「玄鉄C950」を発表した。本製品はオープンソースのRISC-Vアーキテクチャを採用し、シングルコアの汎用性能はSPECint2006ベースマークにおいて70点を突破、世界のRISC-V CPU性能記録を更新した。クラウドコンピューティング、生成AI、ハイエンドロボティクス、エッジコンピューティングなどの分野に対応し、業界トップレベルの性能を実現している。

3月23日、中国国内のアナログ半導体大手であるNovosense社（納芯微電子）は、顧客に対し『価格改定通知書』を送付し、近日中に一部製品の価格を適宜改定することを発表した。