3月19日、市場調査機関TrendForceが発表した最新の半導体受託製造業界調査によると、2026年は北米のクラウドサービスプロバイダー（CSP）やAIスタートアップによるAI開発競争への継続的な投資により、AI関連のメインチップや周辺ICの需要が引き続き世界の半導体受託製造業界の成長を牽引すると見込まれ、年間生産額は前年比24.8%増の約2,188億ドル（約34兆5,704億円）に達する見通しだ。TSMCの生産額は前年比32%増と、最も高い伸び率となる見込み。

中国半導体受託製造企業である華虹集団（Hua Hong Group）が、AI（人工知能）向け半導体の製造に応用可能な先端技術を開発したことが、業界関係者の情報として明らかになった。

3月12日、金融機関であるモルガン・スタンレーは中国の人工知能（AI）向けGPUに関するレポートを発表し、過去12カ月間で、中国がデバイスとウェハー製造のボトルネック突破において実質的な進展を遂げたと指摘した。政策支援により、中国のウェハー製造能力とチップ供給量は2028年前後までに核心的な自給需要を満たす見込みであると予想している。

中国でロボットレンタル市場の拡大が続くなか、価格下落と需要急増という構造変化が鮮明になっている。ロボットレンタルプラットフォームのQingtianzu（擎天租）は3月18日、エンジェルラウンドおよびエンジェルプラスラウンドで総額1億元規模（約20億円）の資金調達を完了したと発表した。出資はDayang Motor（大洋電機）、Muhua Kechuang（慕華科創）、Minzhuo Electromechanical（敏卓機電）などが主導し、Lehua Entertainment（楽華娯楽）やドイツ系投資会社が参加した。

通信機器大手の華為技術（Huawei Technologies）は、「2026年華為中国パートナー大会」において、メディア業界向けの専門組織「伝媒軍団」を新設したと発表した。華為副総裁であり、インターネットサービスプロバイダー（ISP）および伝媒軍団の最高経営責任者（CEO）を務める岳坤氏が明らかにしたもので、杜仲夏氏が同軍団の総経理に就任する。

3月19日、2026年度第3四半期決算のアナリスト向け電話会議において、アリババは、半導体子会社T-Head社（平頭哥）が独自開発したGPUチップ（真武810E）が既に量産体制に入り、2026年2月時点で累計47万枚を出荷したと発表した。

中国のインターネット大手、Tencent Holdings Limited（騰訊控股）は、2025年通期および第4四半期（10～12月期）の業績を発表し、増収増益を維持した。人工知能（AI）への投資拡大と主力事業の底堅さが、業績を押し上げた。

新たに公開された文書によると、3月2日、中国国産MCU大手の芯海科技（Chipsea Technology）は顧客およびパートナー向けに値上げ通知書を発送し、即日より関連製品モデルの価格を10％～20％値上げすることを発表した。

3月18日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は中国台湾の会員を対象とした調査結果を発表し、2026年の世界半導体産業の売上高が1兆ドル（約158兆円）の大台を突破する見通しであると明らかにした。これは当初の予想より4年早い達成となる。半導体メーカーは、海外投資の不確実性、人材獲得競争の激化、そしてより多様な再生可能エネルギー源の必要性という3つの大きな課題に直面することになる。

2026年3月17日、融合ビジョンセンサー技術のパイオニアである鋭思智芯は、数億元にのぼるB+ラウンドの資金調達を完了したことを発表した。今回の資金調達ラウンドには、京国投、粤財基金（GUANGDONG YUECAI INVESTMENT HOLDINGS CO.,LTD）、広汽資本（Guangzhou Automobile Group Co., Ltd）、円周基金、長江資本（Yangtze River Capital Co., Limited）、中科藍訊（ShenzhenBluetrumTechnologyCo.,Ltd）、中青恒輝、智宸投資（HONGKONG ZHICHEN INVESTMENTS LIMITED）、沃賦創投（WOFOCAPITAL）、新亜制程（ShenzhenSunyes Electronic Manufacturing Holding Co.,Ltd.）など、複数の機関が共同で参加した。調達された資金は、中核技術の持続的な改良、製品の大規模量産化、そして世界市場への展開に主に活用され、次世代AIビジュアル認識技術の産業化をさらに推進する。