2026年の第1四半期が終了し、世界最大の自動車市場である中国から、注目すべき最新月次データが発表されました。旧正月明けの季節的要因により前年比では一部マイナスが見られるものの、前月比では軒並み大幅な回復を示しており、市場の底堅さが浮き彫りとなっています。

AI演算需要の爆発的な拡大を追い風に、世界の半導体市場が力強い成長を続ける中、中国の半導体産業は「輸入代替の加速」と「輸出競争力の急上昇」という二つの大きな変化を見せています。2026年3月の最新データでは、中国の集積回路輸出金額が前年比約80％増と急拡大し、中国国産チップの技術力が世界市場で存在感を高めている実態が明らかになりました。

中国のLiDAR大手・RoboSense（速騰聚創）は4月21日、深センで開催した技術発表イベント「2026 Tech Day」において、同社のチップ戦略ロードマップと最新の技術成果を初めて体系立てて公開した。会場では、新たに開発したデジタルアーキテクチャ「創世（Eocene）」を採用したフラッグシップSPAD-SoCの2製品、「鳳凰（Phoenix）」シリーズと「孔雀（Peacock）」シリーズが同時に披露された。

5月1日付の報道によると、中国半導体メーカーである摩爾線程（Moore Threads）のAI学習・推論統合カード「MTT S5000」は、同社独自開発のMUSAソフトウェアスタックとSGLangオープンソース推論フレームワークを組み合わせることで、DeepSeek-V4の完全な動作検証に成功した。

4月30日、 国際半導体製造装置材料協会（SEMI）傘下のシリコン製造業者グループ（SEMI SMG）が発表したシリコンウェーハ産業の四半期分析レポートによると、2026年第1四半期の世界半導体シリコンウェーハの出荷面積は3,275百万平方インチ（MSI）（約211.29万平方メートル）に達し、2025年同期の2,896百万平方インチ（約186.84万平方メートル）から13.1％増加した。2025年第4四半期の3,437百万平方インチ（約221.74万平方メートル）と比較すると4.7％の減少となったことを発表した。

4月29日付の報道によると、昨年、小米（シャオミ）が初の3nm自社開発フラッグシップSoC「玄戒O1（XRING O1）」を成功裏に発表し、出荷量が100万個を超えたのに続き、次世代フラッグシップSoC「玄戒O3（XRING O3）」の詳細が明らかになった。

4月29日夜、中国GPUメーカー沐曦股份（MetaX）は2026年第1四半期決算報告を発表した。報告によると、2026年1-3月期の売上高は5億6200万元（約129億円）に達し、前年同期比75.37%の大幅増となった。これは同社が2025年12月に上海証券取引所の科創板に上場して以来、初めての第1四半期決算発表であり、高い成長を持続していることを示している。中国国産ハイパフォーマンスGPUの商用化が、着実に進展していることを反映してきている。

4月28日、cyuugoku メモリモジュール大手の威剛科技股份有限公司（ADATA）は2026年第1四半期の決算を発表した。AI（人工知能）需要に牽引されたメモリ市場の好況を受け、ADATAの今年第1四半期の業績は好調で、売上高、営業利益、税引き後純利益のいずれも2四半期連続で過去最高を更新した。特に税引き後純利益は前年同期比で17倍もの急増を記録し、既に2025年通年の実績を上回り、会社設立25年以来的な最高益を記録した。

4月26日、2026（第19回）北京国際自動車展示会は初の業界関係者向け公開日を迎えた。総展示面積は38万平方メートルに達し、出展車両は1451台、そのうち世界初公開車は181台、コンセプトカーは71台に上り、多くの来場者を集めた。

4月24日付の報道によると、砺算科技（Gritstone Technologies）はマイクロソフトのWHQL認証を取得した。これは中国の企業として初めて、世界では4社目となるWHQL認証取得GPU企業だ。WHQL認証はWindowsハードウェア品質ラボ（Windows Hardware Quality Labs）によって厳格に交付されるもので、この認証の取得は、砺算科技のグラフィックカードおよびドライバがWindowsシステムとマイクロソフト公式レベルの互換性を有することを意味している。