4月11日、「スマートEV発展ハイレベルフォーラム（2026）」において、中国AIチップ企業「Horizon Robotics（地平線）」の創業者兼CEOである余凱（ヨー・カイ）氏は、4月22日に中国初のコックピット＆自動運転融合エージェントチップ「星空（Xinkong）」を正式に発表すると表明した。この1チップでスマートコックピットと自動運転の两大計算タスクを統合し、自動車メーカーの1台あたりのコストを1500元～4000元（約3.45万円～9.2万円）削減する。

中国株式市場では足元、AI・データセンター関連を軸としたハイテク銘柄の上昇が加速している。とりわけ「ストレージチップ（メモリ）」「HBM（高帯域幅メモリ）」「算力（計算力）」「DeepSeek」「データセンター」といったキーワードを背景に、関連企業の業績期待と株価が同時に押し上げられている。

2026年4月8日、地瓜機器人（D-Robotics）は1.5億ドル（約237億円）のシリーズB2ラウンド資金調達完了を発表した。これによりシリーズB累計調達額は2.7億ドル（約426億円）に達した。2025年5月に完了したシリーズAの1億ドル（約158億円）を加えると、同社が公表した調達総額は3.7億ドル（約584億円）を超えたことになる。

ロイター通信の報道および調査会社IDCの最新レポートによると、2025年の中国におけるクラウド向けAIアクセラレーター市場では、中国メーカーのシェアが約41％に達し、急速に存在感を高めている。依然として首位はNVIDIAだが、中国市場における優位性は徐々に縮小している。

プリント基板（PCB）大手の勝宏科技は4月13日、香港市場での新規株式公開（IPO）に向けた募集を正式に開始した。最大175億香港ドル（約152億元、約3200億円）を調達する計画で、4月21日の上場を予定している。これは、イラン戦争勃発以降で世界最大規模の株式発行となる見通しで、2026年の香港市場でも最大級のIPOの一つとなる。

炭酸リチウムなど主要原材料の価格が足元で再び上昇し、動力電池産業にコスト圧力が強まっている。一方で業界は減速するどころか、ナトリウムイオン電池や半固体電池といった多様な技術路線の開発を加速させており、使用済み電池の回収・管理体制も全面的に高度化している。関係者は、中国の電池産業が「技術の多元化」「用途別最適化」「ライフサイクル全体の循環化」を軸とする深い構造転換期に入りつつあると指摘する。

4月11日から12日にかけて北京で開催された「インテリジェントエレクトロニックビークル発展フォーラム（2026）」において、蔚来汽車（NIO）創業者で董事長兼CEOの李斌（リ・ビン）氏は衝撃的なデータを明らかにした。バッテリーと半導体チップが、スマートEVの車両コストの50％以上を占めるようになっているという。さらに業界を不安にさせているのは、電池セルの規格が多岐にわたり、チップの品種が過剰に乱立していることにより、サプライチェーン全体が「資金を食い尽くす苦境」に陥っている現状だ。

4月12日、摩爾線程（Moore Threads）は、同社のフラッグシップ製品であるAI学習・推論統合型フルファンクションGPU「MTT S5000」において、次世代大規模モデル「MiniMax M2.7」へのDay-0対応を完了したと発表した。中国国産フルファンクションGPUが最先端AIモデルに対して示す迅速な適応力と安定した支援能力が、改めて裏付けられた形だ。

4月11日、「スマートEV発展ハイレベルフォーラム（2026）」において、中国AIチップ企業「Horizon Robotics（地平線）」の創業者兼CEOである余凱（ヨー・カイ）氏は、4月22日に中国初のコックピット＆自動運転融合エージェントチップ「星空（Xinkong）」を正式に発表すると表明した。この1チップでスマートコックピットと自動運転の两大計算タスクを統合し、自動車メーカーの1台あたりのコストを1500元～4000元（約3.45万円～9.2万円）削減する。

4月9日のメディアの報道によると、中国のDRAMメーカーである長鑫存儲（CXMT）が、来年から12層積層の高帯域幅メモリHBM3/HBM3Eの量産を開始する計画であることが明らかになった。これは現行の商用HBMにおける最大積層数で、長鑫存儲と国際的な先端DRAMメーカーとの技術格差が大幅に縮小し、先進AIチップに必要なHBM市場に参入できることを示している。