中国株式市場では足元、AI・データセンター関連を軸としたハイテク銘柄の上昇が加速している。とりわけ「ストレージチップ（メモリ）」「HBM（高帯域幅メモリ）」「算力（計算力）」「DeepSeek」「データセンター」といったキーワードを背景に、関連企業の業績期待と株価が同時に押し上げられている。

ロイター通信の報道および調査会社IDCの最新レポートによると、2025年の中国におけるクラウド向けAIアクセラレーター市場では、中国メーカーのシェアが約41％に達し、急速に存在感を高めている。依然として首位はNVIDIAだが、中国市場における優位性は徐々に縮小している。

4月9日のメディアの報道によると、中国のDRAMメーカーである長鑫存儲（CXMT）が、来年から12層積層の高帯域幅メモリHBM3/HBM3Eの量産を開始する計画であることが明らかになった。これは現行の商用HBMにおける最大積層数で、長鑫存儲と国際的な先端DRAMメーカーとの技術格差が大幅に縮小し、先進AIチップに必要なHBM市場に参入できることを示している。

現地時間4月7日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は最新報告書を発表し、2025年の世界半導体製造装置販売額が1351億ドル（約21兆3,458億円）に達し、2024年の1171億ドル（約18兆5,018億円）から15％増加、3年連続で過去最高を更新したことを明らかにした。この数値は、SEMIが2025年12月に公表していた予測値1330億ドル（約21兆140億円）から約1.6％上方修正されたものであり、AI需要が2025年第4四半期末においても予想を上回る勢いで拡大を続けたことを示唆している。

4月9日夜、中国半導体のパッケージング・テスト大手である長電科技（JCET）が2025年年度報告書を発表した。

4月8日、モアースレッド（Moore Threads）は、同社のフラッグシップ級AI学習・推論統合型フル機能GPU「MTT S5000」において、智譜AI（Zhipu AI）の次世代モデル「GLM-5.1」に対するDay-0（リリース予定）の迅速な対応を実現した。推論のデプロイメントから学習の再現に至る全プロセスをサポートする。

4月8日、中国国内の半導体装置メーカーである華海清科股份有限公司（以下、「Hwatsing Technology」）は公告を発表し、このほど同社のCMP装置の累計出荷台数が1000台に達し、国内大手集積回路メーカーへ向けて出荷されたことを明らかにした。

4月3日の報道によると、韓国メディアの「Chosun Biz」は、中国のNANDフラッシュメーカーである長江存儲（YMTC）が武漢市に建設した第3期プロジェクト（第3ウェハ工場）において、今年下半期から高積層NANDフラッシュの量産を開始する見込みだと報じた。YMTCの今年のNANDフラッシュ生産量は、SKハイニックスやマイクロンを上回り、サムスンとKIOXIAに次ぐ世界第3位になると予想されている。

4月7日夜、中国メモリメーカーである香農芯創（Shannon Semiconductor）は、2025年度の好調な業績速報と、2026年第1四半期の業績予想を発表した。

4月7日、中国台湾のメモリモジュール大手ADATAは3月の売上高速報を発表し、同月の売上高が初めて100億ニュー台湾ドル（約498億円）を突破し、105.4億ニュー台湾ドル（約524.90億円）という過去最高を記録、前年同期比で181.5%の大幅増となった。