このほど、中国先進的なCMOSイメージセンササプライヤーである思特威（SmartSens、株式コード688213）は、AIグラス向けの新しい1200万画素CMOSイメージセンサ「SC1220IOT」を発表した。SC1220IOTは、同社のSmartClarity®-XL技術プラットフォームに基づいて開発され、55nm Stacked BSIプロセスを採用している。同社の先進的なSFCPixel®-2技術とColGain HDR®技術を搭載し、低消費電力の常時稼働（Always-On）機能をサポートする。

3月12日、雲天励飛（Shenzhen Intellifusion Technologies Co., Ltd）は広東省湛江市のAI浸透型新質生産力インフラ建設プロジェクトの入札で落札し、契約額は4.2億元（約97億円）に上った。本プロジェクトでは、雲天励飛が自社開発した国産AI推論アクセラレーションカードを基盤とし、中国国産AI推論用の千枚カードのクラスターを構築する。

3月11日午後、追覓科技（Dreame Technology／ドリーミーテクノロジー）は「AWE 2026 」というチップ産業ハイレベルフォーラムにおいて、追覓科技傘下の「芯际穿越」が初めてチップ事業計画を公表し、スマートフォンプロセッサ、自動運転チップ、汎用ロボットSoCを発表した。さらに、パーソナルスーパーAIコンピューターや宇宙用計算センターなど、複数の最先端分野における製品も明らかにした。

このほど、メモリーモジュール大手の威剛（ADATA）が法人説明会を開催し、2025年第4四半期および通期の過去最高業績を発表した。

3月6日夜、滬士電子股份有限公司（WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.、以下「滬電股份」）は公告を発表し、会社の戦略計画および実際の経営状況に基づき、第8期董事会第15回会議の審議を経て、同社の全額出資子会社である昆山滬利微電有限公司（以下「滬利微電」）が、高層数・高周波高速・高密度相互接続・高通流のプリント配線板を生産するための新規プリント配線板生産プロジェクトおよびその関連施設（以下「本プロジェクト」）に投資することを承認したと発表した。

3月5日、TrendForceの最新スマートフォンパネル調査によると、スマートフォンのコストに占める割合が極めて高いメモリーの供給不足と価格高騰が、ブランド各社の2026年の出荷計画に影響を及ぼし、パネル出荷の勢いを弱めている。これにより、2026年の世界のスマートフォンパネル出荷枚数は約21億4000万枚となり、2025年の23億1000万枚から約7.3%減少すると予測される。2023年以降続いていた成長サイクルは終了し、初の前年割れとなる見通しだ。

3月5日午前、第14期全国人民代表大会第4回会議初の「部長チャンネル」集中取材活動が人民大会堂北ホールで開催され、科学技術部、工業情報化部、国務院国有資産監督管理委員会の主要責任者が取材に応じた。

3月4日夜、中国国産プローブカード大手の強一半導体（蘇州）股份有限公司（MaxoneSem、以下は「強一股份」）が2026年1-2月の経営データを開示し、連結売上高は1億6365万9200元（約37億円）に達し、前年同期比157.9%の急増となった。

3月3日、中国台湾のDRAMメーカーである華邦電子（Winbond）は今年1月の財務データを発表した：売上高は117億7800万ニュー台湾ドル（約582億円）で、前年同月比94.16％増加した。税引前当期純利益は34億5500万ニュー台湾ドル（約171億円）で、同579.2％増加した。親会社株主に帰属する純利益は27億8300万ニュー台湾ドル（約138億円）で、同562.29％増加となった。1株当たり利益は0.62ニュー台湾ドル（約3円）で、同576.92％増加した。

3月3日夜、中国国内メモリモジュール大手メーカーである「佰維存儲（BIWIN）」は、2026年1-2月期の業績予想を稀に発表した。