2026年9月17日、地瓜機器人は4億米ドル（約624億円）のシリーズC資金調達を完了したと発表した。今回のラウンドでは、世界的な投資機関である未来資産（Mirae Asset）がリード投資家を務め、美団（Meituan）の戦略投資部門のほか、合肥国投、南山戦新投（Nsseii）、璟泉資本などの政府系投資プラットフォーム、さらに凱輝基金（Cathay Capital Private Equity）、華美国際投資集団（Huamei Group）、広発信徳、超越摩爾（More than Moore）、啓航投資（Startup Internet Investment）傘下の芯創二期基金などの有力投資機関が共同出資した。

9月18日、市場調査機関TrendForceが公表した最新の半導体先端パッケージ産業調査レポートによると、GPUメーカーやハイパースケーラー（CSP）が、より高性能かつ多機能なAIチップの開発を進める中、2.5Dパッケージ技術の重要な進化方向の一つとして、パッケージ面積の拡大が挙げられている。その中で、TSMCのCoWoS-Lは、IntelのEMIB-Tとの競争に直面しているものの、技術成熟度と歩留まりの優位性により、2028年まではAIチップ向け先端パッケージの主流ソリューションであり続けると見込まれている。

9月17日、2026年度のHuawei Connectにおいて、ファーウェイ（Huawei）の輪番社長である汪涛（ワン・タウ）氏は、Ascend 960シリーズのチップが予定より早く研究開発準備を完了し、全体性能が2倍に向上したと発表した。発表によると、Ascend 960DTチップは2027年第1四半期に正式投入される予定で、当初計画より3四半期前倒しとなる。Ascend 960PRは2027年第3四半期の投入予定で、こちらは当初予定より1四半期早い。

中国・浙江省杭州市で9月17日、第9回中国ロボットサミットが開幕した。新華社が報じた。 今回のサミットは、「新たなエコシステムをスマートにつなぎ、あらゆるシーンに力を与える――『ロボット＋』時代の知能化と質的変革」をテーマに開催された。会場には、「ヒューマノイドロボット・具身知能」「産業用ロボット」「サービス・特殊用途ロボット」「医療ロボット」「ロボット産業チェーン」の5つの展示エリアが設けられた。ロボット技術の最新成果を紹介するとともに、さまざまな分野に広がる応用や産業エコシステムを一体的に展示している。

9月16日、中国通信機器メーカーZTE（中興通訊）傘下のnubia（ヌビア、努比亜）は、世界初のAIエージェントスマートフォン「NaviX Ultra」を正式に発表・発売した。同機種は、Goodixの「超音波式指紋認＋側面静電容量方式指紋認証」によるデュアル指紋認証ソリューションとタッチスクリーンンコントロールチップを搭載し、新しい形態のAIオンデバイス機器に、より便利な本人認証とインタラクション体験をもたらす。

国際データコーポレーション（IDC）が発表した「Worldwide Quarterly Wearable Device Tracker」によると、2026年第2四半期（4～6月）の世界のウェアラブルデバイス市場における腕時計型デバイスの出荷台数は4801万台となり、前年同期比4.3％減少した。

中国の螞蟻集団（アント・グループ）が提供するAI健康アプリ「螞蟻阿福（アント・アーフー）」のユーザー数が1億5,000万人に達したことが明らかになった。1日当たりの健康相談件数は約2,000万件に上るという。9月10日、「2026 Inclusion 外灘大会」の健康産業発展フォーラムで発表された。アント・グループの副総裁で、健康事業群の総裁を務める張俊杰氏は、今後、AIを活用した健康管理への投資を一段と強化すると表明した。

9月10日、Reutersが関係者3人の話として報じたところによると、HuaweiやCambricon（寒武紀）など中国のAI半導体メーカーは、現行製品および次世代AIプロセッサーの価格を大幅に引き上げている。高帯域幅メモリー（HBM）の調達コストが急騰しており、中国が進める「NVIDIA代替」の国産AI半導体育成に重荷となっている。

中国・浙江省金華市婺城区で9月5日、同市で初となる具身知能（Embodied AI）ロボットの「9S体験センター」がオープンし、市民や親子連れの来場者でにぎわいを見せている。会場では、ロボット技術を身近に体験できるさまざまな体験型コンテンツが用意されている。来場者は、意念によって車を操作する「意念控車」や、AIを活用した心理測定、スマート技術を取り入れた健康・介護向けの理療サービスなど、趣向を凝らした科学技術体験を楽しんでいる。

2026年9月9日、北京で「2026 JDDiscovery」において、中国電子商取引（EC）大手である京東集団（JD.com）傘下の「京東雲（JD Cloud）」は10万枚規模のフル機能GPUクラスターを構築し、超大規模な中国国産インテリジェント計算インフラを整備する方針を発表した。同クラスターは、Moore Threadsのフル機能GPUを計算基盤として採用し、大規模言語モデルの学習・推論およびエンボディド AIなどの重要分野に注力する。さらに、産業全体に計算能力を開放し、フィジカルAI（Physical AI）の産業化・大規模展開を加速させることを目指す。これは、中国国産GPUが初めて主要AIクラウド企業の10万枚規模AIコンピューティングクラスターに本格採用されることを意味し、中国国産インテリジェント計算が「使える」段階から「大規模商用化」へ進むことを示している。