第27回中国国際光電博覧会（CIOE 2026）が9月9日から11日まで、深圳国際会展中心で開催される。光電検出器チップ大手のPHOGRAIN（芯思杰）は11号館11B33ブースに出展し、400Gbps対応の裏面入射型PINフォトダイオード（PIN PD）チップを正式に発表する。

世界的にAI向けコンピューティングインフラへの投資が拡大し、半導体市場の回復が進むなか、中国の半導体後工程大手、通富微電子（Tongfu Microelectronics、証券コード：002156.SZ）が大幅な増益を達成した。同社が発表した2026年上期（1～6月）決算によると、親会社株主に帰属する純利益は前年同期比316.77％増の17億1700万元（約352億円）となった。AI向け高性能半導体やメモリー、自動車向け半導体などの封装・テスト需要が拡大するなか、同社は従来のAMD向け事業を軸としながら、先端封装プラットフォーム企業への転換を急いでいる。※円換算は1元＝約20.5円で算出。

2026年9月4日、ファーウェイ（Huawei）半導体事業部の社長である何庭波（ホー・ティンポー）氏は、中国科学院のプレプリント公開プラットフォーム「ChinaXiv」において、『Huawei's τ Chip Was Supposed to Melt?』と題する論文を発表し、「韜（τ）の法則」に基づいて設計されたKirin 2026チップの実測データを初めて公開した。この論文は、同技術に発熱面のリスクがあるのではないかという外部のに対し、実測結果によって回答したもので、「韜（τ）の法則」がわずか40日という短期間で、理論的枠組みからエンジニアリングによる実証へと重要な飛躍を遂げたことを示している。

中国・湖南省長沙市の長泰機器人有限公司（Changtai Robot）が自主開発した「身体性知能（Embodied AI）巻線ロボット」がこのほど、欧州連合（EU）のCE認証を取得した。中国国内の産業用身体性を持つロボット製品として、CE認証を取得するのは初めてだという。

8月28日、第26回中国特許賞の選考結果が正式に発表され、中国AI企業である雲天励飛(IntelliFusion）が取得した発明特許「ニューラルネットワークプロセッサおよびその制御方法」が、中国特許金賞を受賞した。

9月3日、地平線（Horizon）は、自動運転用チップ「Journey®」の量産出荷が1,500万セットを突破したと正式に発表した。量産規模と市場シェアの双方で首位を維持する優位性を背景に、中国の自動運転用チップ市場で引き続きトップを走っている。

中国の工業企業の収益改善が続いている。中国国家統計局が発表したデータによると、2026年1～7月の一定規模以上の工業企業の利益は前年同期比17.6％増加した。7月単月でも利益は前年同月比11.2％増となり、工業企業の収益は堅調な回復基調を維持している。

2026年8月26日午前、「智行・質興」をテーマとする第9回上海国際広告フェスティバルが、上海市普陀区の半馬蘇河国際会議センターで開幕した。米国、英国、フランスなど10カ国以上から広告業界関係者や専門家、研究者が参加したほか、マレーシア広告協会、ネパール広告協会など海外の広告関連団体も初めて参加。中国の広告産業がAIとデジタル技術を軸に新たな成長段階へ移行する中、国内外の関係者が業界の未来を議論する場となった。

2026年8月30日夜、中国の高性能GPU大手である沐曦集成電路（上海）股份有限公司（MetaX）は、2026年上期（1～6月）報告を発表した。科創板上場後初の半期報告となる。売上高、純利益ともに大幅に増加し、とりわけ親会社株主に帰属する純利益が過去最高水準で赤字から黒字へ転換したことから、同社が本格的な商用化・量産展開の収穫局面に入ったことを示す内容となった。

中国のデータ産業が急速な成長を続けている。8月28日に中国・貴州省貴陽市で開幕した「2026中国国際ビッグデータ産業博覧会」で、国家データ発展研究院などが編纂した「中国データ産業発展報告（2026）」が発表され、2025年の中国のデータ産業規模は6兆7800億元（約6.78兆元）に達し、前年比15.7％増となったことが明らかになった。