3月4日夜、中国国産プローブカード大手の強一半導体（蘇州）股份有限公司（MaxoneSem、以下は「強一股份」）が2026年1-2月の経営データを開示し、連結売上高は1億6365万9200元（約37億円）に達し、前年同期比157.9%の急増となった。

CCTVの報道によると、開催中の第14期全国人民代表大会（全人代）第4回会議で5日、「部長通路」と呼ばれる記者対応の場に登壇した中国工業・情報化部の李楽成部長は、中国における人工知能（AI）の発展状況について説明し、一定規模以上の製造業企業でAI技術の導入率が30％を超えたことを明らかにした。

2月28日、中国証券監督管理委員会の公式サイトでの公開情報によると、中国IC企業である牛芯半導体（深セン）株式会社（以下「牛芯半導体」）は、深圳証券監督管理局において新規株式公開（IPO）および上場に向けた指導手続きを完了し、正式にA株市場でのIPOプロセスを開始した。

3月3日、中国国家情報光電子創新中心（NOEIC）は、世界初となる170GHz光変調器製品を正式に発表した。このマッチ箱ほどの大きさのデバイスは、業界内で光通信システムの「信号変換の心臓」と呼ばれている。その誕生は、中国が超高速光伝送におけるキーコンポーネント分野で、再び重要な一歩を踏み出したことを意味する。

3月3日、中国台湾のDRAMメーカーである華邦電子（Winbond）は今年1月の財務データを発表した：売上高は117億7800万ニュー台湾ドル（約582億円）で、前年同月比94.16％増加した。税引前当期純利益は34億5500万ニュー台湾ドル（約171億円）で、同579.2％増加した。親会社株主に帰属する純利益は27億8300万ニュー台湾ドル（約138億円）で、同562.29％増加となった。1株当たり利益は0.62ニュー台湾ドル（約3円）で、同576.92％増加した。

3月3日午後2時、注目の【iCAR V27 × 地平線 HSD 技術発表会】が正式に開幕した。かつての新エネルギーの星纪元（STERRA）ESでの成功に続き、奇瑞（Chery）iCARと地平線は再びタッグを組み、新型車「iCAR V27」を発表した。全長5メートル超のワイルドなボディを持ち、「中国国産最大演算能力」を誇るチップ「征程®6P」と地平線HSD都市部運転支援システムを搭載した。この新型車は、ハードコアSUVのスマートな移動を再定義することを目指している。

3月3日、受動部品大手の国巨（Yageo）グループ傘下の基美（Kemet）はこのほど、再び顧客向けに値上げ通知を発出し、ポリマータンタルコンデンサー製品ライン（KO-CAP）のT523シリーズについて価格を引き上げると発表した。価格調整は4月1日に適用される。

3月4日付の第一財経日報の報道によると、BYDは3月5日、第二世代ブレードバッテリーおよび新たなフラッシュ充電技術を正式発表する。BYDは2020年に初代ブレードバッテリーを発表し、これを契機に事業を急成長軌道へと乗せた。今回の第二世代の情報解禁により、同社が再び技術面で先行優位を確立できるかに注目が集まっている。

グローバル動力電池・蓄電池のリーダーである寧德時代（ＣＡＴＬ）は、２０２６年に入ってから短期間で複数の大規模生産拠点建設プロジェクトを相次いで発表した。これらの動きは、２０２５年の高水準な稼働率と市場需要の急拡大を背景に、電池業界が新たな生産能力拡張サイクルに突入したことを示している。

3月2日、市場調査機関のIDCは、グローバルなPCおよびスマートフォン市場に関する最新の予測レポートを発表した。同レポートによると、現在の世界規模でのメモリーチップ供給危機がPCとスマホ市場に与える影響は、昨年末時点の予測（前年比で一桁台の減少）よりもさらに深刻であり、2026年のPC出荷台数は11.3％減少、スマートフォン市場に至っては過去最大の年率12.9％の減少を見込む。さらに、消費者が新製品を購入する際の平均負担額は約14％増加する見通しだ。