4月11日、「スマートEV発展ハイレベルフォーラム（2026）」において、中国AIチップ企業「Horizon Robotics（地平線）」の創業者兼CEOである余凱（ヨー・カイ）氏は、4月22日に中国初のコックピット＆自動運転融合エージェントチップ「星空（Xinkong）」を正式に発表すると表明した。この1チップでスマートコックピットと自動運転の两大計算タスクを統合し、自動車メーカーの1台あたりのコストを1500元～4000元（約3.45万円～9.2万円）削減する。

現地時間4月7日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は最新報告書を発表し、2025年の世界半導体製造装置販売額が1351億ドル（約21兆3,458億円）に達し、2024年の1171億ドル（約18兆5,018億円）から15％増加、3年連続で過去最高を更新したことを明らかにした。この数値は、SEMIが2025年12月に公表していた予測値1330億ドル（約21兆140億円）から約1.6％上方修正されたものであり、AI需要が2025年第4四半期末においても予想を上回る勢いで拡大を続けたことを示唆している。

4月9日夜、中国半導体のパッケージング・テスト大手である長電科技（JCET）が2025年年度報告書を発表した。

4月9日のメディアの報道によると、中国のDRAMメーカーである長鑫存儲（CXMT）が、来年から12層積層の高帯域幅メモリHBM3/HBM3Eの量産を開始する計画であることが明らかになった。これは現行の商用HBMにおける最大積層数で、長鑫存儲と国際的な先端DRAMメーカーとの技術格差が大幅に縮小し、先進AIチップに必要なHBM市場に参入できることを示している。

新型蓄電産業が「規模拡大」から「質と効率の同時向上」へと転換する重要な局面を迎える中、業界では「大容量・高安全・低コスト」を兼ね備えた蓄電用電池セルへの需要が一段と高まっている。

阿里巴巴集団（アリババ）は4月8日、CEOの呉泳銘（ご・えいめい）が社内向け書簡を発表し、AI分野の強化に向けた組織再編を明らかにした。グループ技術委員会の新設や「通義」関連組織の再編を通じ、AI開発体制の一層の強化を図る。

4月8日の報道によると、人工知能（AI）ブームの恩恵を受け、ハイエンドGPU、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）向けチップ、およびカスタムAI ASICチップへの需要が継続的に上昇している。チップのパッケージングは、より大きな面積、より高周波・高速、より高い電力、そしてより多くのダイの統合へと発展しており、それに伴いCoWoS、SoIC、WMCMなどの先端パッケージング技術への需要も拡大を続け、関連する先端パッケージ装置への投資意欲をさらに高めている。

4月7日、中国台湾のメモリモジュール大手ADATAは3月の売上高速報を発表し、同月の売上高が初めて100億ニュー台湾ドル（約498億円）を突破し、105.4億ニュー台湾ドル（約524.90億円）という過去最高を記録、前年同期比で181.5%の大幅増となった。

最新の値上げ通知によると、中国国産チップメーカーの国民技術（NSING TECHNOLOGIES INC.）は3月26日、顧客向けに価格調整の通知を発出し、2026年4月7日より一部製品の価格を15％～20％引き上げることを発表した。

4月7日夜、中国メモリメーカーである香農芯創（Shannon Semiconductor）は、2025年度の好調な業績速報と、2026年第1四半期の業績予想を発表した。