阿里巴巴集団（アリババ）は4月8日、CEOの呉泳銘（ご・えいめい）が社内向け書簡を発表し、AI分野の強化に向けた組織再編を明らかにした。グループ技術委員会の新設や「通義」関連組織の再編を通じ、AI開発体制の一層の強化を図る。

4月8日の報道によると、人工知能（AI）ブームの恩恵を受け、ハイエンドGPU、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）向けチップ、およびカスタムAI ASICチップへの需要が継続的に上昇している。チップのパッケージングは、より大きな面積、より高周波・高速、より高い電力、そしてより多くのダイの統合へと発展しており、それに伴いCoWoS、SoIC、WMCMなどの先端パッケージング技術への需要も拡大を続け、関連する先端パッケージ装置への投資意欲をさらに高めている。

4月7日、中国台湾のメモリモジュール大手ADATAは3月の売上高速報を発表し、同月の売上高が初めて100億ニュー台湾ドル（約498億円）を突破し、105.4億ニュー台湾ドル（約524.90億円）という過去最高を記録、前年同期比で181.5%の大幅増となった。

最新の値上げ通知によると、中国国産チップメーカーの国民技術（NSING TECHNOLOGIES INC.）は3月26日、顧客向けに価格調整の通知を発出し、2026年4月7日より一部製品の価格を15％～20％引き上げることを発表した。

4月7日夜、中国メモリメーカーである香農芯創（Shannon Semiconductor）は、2025年度の好調な業績速報と、2026年第1四半期の業績予想を発表した。

4月4日-海外メディア『The Information』の報道によれば、中国のAI企業DeepSeekがまもなく次世代大規模言語モデル「V4」をリリースする予定であり、すでにファーウェイを含む最新の中国国産AIチップに基づいて最適化が行われている。

4月3日夜、中穎電子（300327.SZ）は2026年度の特定投資家向け株式発行計画を発表した。筆頭株主である致能工電を対象に、総額10億元（約230億円）を上限とする資金調達を計画し、全額を「先端産業グレード（車載グレードを含む）半導体の研究開発・産業化プロジェクト」に充当する。本第三者割当増資は筆頭株主による全額引き受けで、同社の長期的な事業展開への確信を示すものとなった。

4月9日から12日にかけて、「中国国際医療機器博覧会（CMEF）」の第93回大会が、国家会展中心（上海）で開催される。今回の展示会は、中国の「第15次五カ年計画」および「健康中国」戦略と深く連動し、医療テクノロジーの最前線に焦点を当てる。とりわけ、初公開経済（新製品の初披露）、AI医療、脳機インターフェース、シルバーエコノミーといった分野を中心に、産業チェーンの上下流や研究機関を幅広く結びつけ、医療・健康分野の総合的な技術展示の場を目指す。

ヒューマノイドロボット大手の優必選科技（UBTECH Robotics、ユービーセン）は4月2日、具身知能分野の首席科学者を世界から公募する採用情報を発表した。提示された年収は1500万元（約3億円）から最大1億2400万元（約26億円）に達し、中国のロボット分野における人材報酬の最高水準を更新するとともに、OpenAIやMetaといった世界的テック企業の水準に並ぶ内容となっている。

中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、Huawei Technologies）は3月31日、公式サイトで2025年の通期決算を公表した。売上高は8809億元（約18兆5,000億円）と前年比2.2％増、純利益は680億元（約1兆4,300億円）で同8.8％増となり、全体としては市場予想に沿った結果となった。