【上海＝9月15日】中国の自動運転向け半導体・ソフト開発を手がける地平線機器人（Horizon Robotics）は15日、上海・臨港の地平線科技園で、自社の車載スマートドライビング向けチップ「Journey」シリーズの累計量産が1500万個を超えたと発表した。記念すべき1500万個目のチップは、一汽・大衆（FAW-VW）の新たな共同開発車種「ID. AURA T6」に採用される。あわせて、全方位の運転支援機能を拡張した運転支援システム「HSD V2.1」を近くリリースする方針も明らかにした。

2026年9月20日、第11回上海FD-SOIフォーラムが上海で開催された。今回のフォーラムはVeriSilicon（芯原股份）が主催し、GlobalFoundries、Soitec、MIPSなど世界の半導体サプライチェーンの中核企業に加え、IBSや清華大学（Tsinghua University）など有力な産業研究機関・学術チームが参加した。会議では、FD-SOI技術のおよそ25年にわたる進化の歩みを整理するとともに、28nmから7nm以下への新たなロードマップが示され、FD-SOIとFinFETが並行して発展する産業上の位置付けが改めて明確にされた。対象市場としては、エッジAI、車載エレクトロニクス、モバイル通信、5G/6Gミリ波など、巨大な成長余地を持つ分野が挙げられた。VeriSiliconの取締役社長兼CEO兼総裁である戴偉民（ダイ・ウエミン）氏は開幕の挨拶で、FD-SOIの技術的基盤、中国におけるローカル戦略の最新動向を説明した。

中国のパワー半導体企業である浙江晶能微電子股份有限公司（Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.　以下、「Geener」と略称）はこのほど、シリーズCラウンドで6.3億元（約147.62億円）を調達した。2010年代後半の創業以来4年間で5回目の資金調達となり、累計調達額は約20億元（約468.65億円）に達した。資本市場が同社の技術路線、事業展開のペース、ならびに商用化の実行力を高く評価していることを示した。

中国科学院（Chinese Academy of Sciences）微電子研究所はこのほど、DUV（深紫外線）露光を用いた積層ナノシートチャネル型GAA（Gate-All-Around、全周ゲートトラジスタ）CMOSの先導的な集積プロセスを確立し、CMOSデバイスの開発を完了したと発表した。集積プロセスの最適化により、デバイスのオン／オフ電流比は50万倍を突破したという。理論上は、中国がDUV露光によって3nm以下の先端プロセスへ踏み込むための「理論的な窓」を開いた形となる。

中国半導体IP大手VeriSilicon（芯原股份）が主催する「第11回 上海FD-SOIフォーラム」が上海で開幕した。SimWings（新傲芯翼）の王克睿・常務副総経理は同フォーラムで、「300mm SOI基板を基盤にFD-SOI産業の発展を支援」と題した講演を行い、FD-SOI基板分野における同社の最新動向と事業戦略を紹介した。

製造業は国家の基盤であり、強国を支える礎である。その中核を担う先進製造業は、現代的な産業体系を構築するうえで欠かせない存在だ。「第15次五カ年計画（十五五）」の幕開けを迎え、中国は先進製造業のさらなる発展に向けて、どのような道を歩もうとしているのか。

9月18日、市場調査機関TrendForceが公表した最新の半導体先端パッケージ産業調査レポートによると、GPUメーカーやハイパースケーラー（CSP）が、より高性能かつ多機能なAIチップの開発を進める中、2.5Dパッケージ技術の重要な進化方向の一つとして、パッケージ面積の拡大が挙げられている。その中で、TSMCのCoWoS-Lは、IntelのEMIB-Tとの競争に直面しているものの、技術成熟度と歩留まりの優位性により、2028年まではAIチップ向け先端パッケージの主流ソリューションであり続けると見込まれている。

9月18日、ロイター通信の報道によると、中国のDRAMメーカーである長鑫存儲（CXMT）は、NANDフラッシュ市場への参入を準備している。これにより、サムスン電子やSKハイニックスなどの大手メーカーに挑戦する構えだ。さらに、中国 NAND フラッシュメモリメーカー「長江存儲（YMTC）」との直接競合にもつながる見通しだが、NANDフラッシュは現在、半導体業界の中でも特に成長が速い分野の一つとされている。

中国・浙江省杭州市で9月17日、第9回中国ロボットサミットが開幕した。新華社が報じた。 今回のサミットは、「新たなエコシステムをスマートにつなぎ、あらゆるシーンに力を与える――『ロボット＋』時代の知能化と質的変革」をテーマに開催された。会場には、「ヒューマノイドロボット・具身知能」「産業用ロボット」「サービス・特殊用途ロボット」「医療ロボット」「ロボット産業チェーン」の5つの展示エリアが設けられた。ロボット技術の最新成果を紹介するとともに、さまざまな分野に広がる応用や産業エコシステムを一体的に展示している。

9月17日、2026年度のHuawei Connectにおいて、ファーウェイ（Huawei）の輪番社長である汪涛（ワン・タウ）氏は、Ascend 960シリーズのチップが予定より早く研究開発準備を完了し、全体性能が2倍に向上したと発表した。発表によると、Ascend 960DTチップは2027年第1四半期に正式投入される予定で、当初計画より3四半期前倒しとなる。Ascend 960PRは2027年第3四半期の投入予定で、こちらは当初予定より1四半期早い。