中国の自動運転向け半導体・ソフト開発を手がける地平線（Horizon Robotics）は17日、中国汽車技術研究中心（CATARC、中汽中心）と戦略協力協定を締結した。産業政策、業界標準、試験評価、検査認証の各分野で連携を深め、中国のインテリジェントコネクテッドビークル（ICV）産業の高度化を後押しする。

中国の半導体設計会社、昂瑞微（OnMicro）は、RFフロントエンド、RF SoC、アナログ半導体を横断的に展開する数少ない中国系プレーヤーとして存在感を高めている。

9月11日夜、紫光国芯微電子股份有限公司（Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd）（002049、以下「紫光国微」）は、株式発行および現金支払いによる資産取得に関する報告書（草案・改訂版）を開示した。特定用途向け集積回路 (ASIC) とスマートセキュリティチップを主力事業とする中国の大手チップ設計企業である同社は、総額19億元（約437億円）でパワー半導体企業の瑞能半導体科技股份有限公司（WeEn Semiconductors Co., Ltd）（以下「瑞能半導」）の持分100％を取得する方針だ。

9月14日-市場調査会社TrendForceが公表した最新のメモリー業界レポートによると、NOR型フラッシュ市場ではここ10年で最も大きい需給構造の変化が進んでいる。AI関連用途が生産能力の多くを吸収する中、高性能アプリケーション向け需要の拡大も重なり、メーカーによるNORフラッシュのビット供給増は限定的にとどまっている。

9月11日の報道によると、ブロックチェーンコンテンツの集約プラットフォームであるChainCatcherが業界関係者の話として報じたところによると、中国最大のDRAMメーカーである長鑫存儲（CXMT）はこのほど、上海の新工場向け設備調達の正式な入札を開始し、あわせて複数の新工場に関する拡張計画もさらに明確にした。投資が計画どおり順調に進めば、将来的に長鑫存儲の月産能力は60万枚に達し、サムスン電子やSKハイニックスといった世界の大手DRAMメーカーとの生産能力格差を急速に縮める見通しだ。

9月10日、Reutersが関係者3人の話として報じたところによると、HuaweiやCambricon（寒武紀）など中国のAI半導体メーカーは、現行製品および次世代AIプロセッサーの価格を大幅に引き上げている。高帯域幅メモリー（HBM）の調達コストが急騰しており、中国が進める「NVIDIA代替」の国産AI半導体育成に重荷となっている。

9月9日から11日にかけて、第27回中国国際光電子博覧会（CIOE 2026）が深センで開催された。中国の光インターコネクト（OIO）分野で注目を集めるユニコーン企業である光聯芯科（Beijing Lightlink Technology）は、世界的な注目を集める初公開製品として、マイクロリング波プラズマ装置「至微(ZW)」シリーズのZW1000シリコンフォトニクス用マスクレス露光装置を披露した。さらに、各種仕様のチップ、ウエハー、光エンジンなど計19点の展示品を携え、12号館D81ブースに出展した。高性能計算およびAI計算クラスターにおける帯域幅と消費電力のトレードオフを打破するため、同社はシリコンフォトニクスチップ、光電チップ、光エンジン、基盤製造装置、エピタキシャルウエハー材料、先端光電パッケージングなどを軸に、フルスタックの技術・製品ポートフォリオを構築している。次世代の超大規模AIクラスターに向けて、高帯域・高密度・低遅延の「電子回路による論理演算＋光インターコネクト」基盤の実現を目指している。

2026年9月9日、北京で「2026 JDDiscovery」において、中国電子商取引（EC）大手である京東集団（JD.com）傘下の「京東雲（JD Cloud）」は10万枚規模のフル機能GPUクラスターを構築し、超大規模な中国国産インテリジェント計算インフラを整備する方針を発表した。同クラスターは、Moore Threadsのフル機能GPUを計算基盤として採用し、大規模言語モデルの学習・推論およびエンボディド AIなどの重要分野に注力する。さらに、産業全体に計算能力を開放し、フィジカルAI（Physical AI）の産業化・大規模展開を加速させることを目指す。これは、中国国産GPUが初めて主要AIクラウド企業の10万枚規模AIコンピューティングクラスターに本格採用されることを意味し、中国国産インテリジェント計算が「使える」段階から「大規模商用化」へ進むことを示している。

中国台湾積体電路製造（TSMC）の次世代1.4nm級プロセス「A14」をめぐり、量産開始に向けた動きが急速に進んでいる。台湾・台中市の中部科学園区（中科）では、A14向けとなる4棟の新工場建設が進行しており、第1工場「P1」は2027年4月にも試運転を開始し、同年下期の量産入りを目指す計画だ。

中国通信機器大手のファーウェイは9月7日、広州で新製品発表会を開き、三つ折りスマートフォン「Mate XT 2」を発表した。新製品には最新の「麒麟（Kirin）9050 Pro」チップを搭載。ファーウェイが旗艦製品の発表会で新たな麒麟シリーズのチップを発表するのは6年ぶりとなる。