7月7日 - AI（人工知能）需要の力強い拡大を背景に、市場調査会社Omdiaは最新レポートにおいて、2026年の中国半導体市場規模予測を従来の5,465億ドル（約88兆5,330億円）から8,120.8億ドル（約131兆5,570億円）へ大幅に上方修正した。前年から92.9％増加する見通しだ。

7月6日、PCB材料（銅張積層板）大手の建滔積層板（Kingboard Laminates Holdings）が顧客向けに値上げ通知を発出し、本日受注分より一部製品の価格を改定し、値上げ幅は10％～15％とすることを発表した。

7月10日、A株の取引終了後、メモリメーカーの香農芯創（SHANNON SEMI）は2026年上半期の業績予想を発表した。2026年上半期の親会社株主に帰属する純利益は35.00億元～40.00億元（約836.36億円～955.84億円）と予想され、前年同期比で2118％～2434％の大幅増となる見込みだ。また、非経常損益を除いた純利益は33.9億元～38.9億元（約810.07億円～929.55億円）と予想され、前年同期比で2073.15％～2393.67％の大幅増となる見込みだ。

TSMCは7月13日、2026年6月の月次売上高を発表し、連結売上高は4,426億8,000万台湾ドル（約2兆2,400億円）となった。前月比6.2％増、前年同月比67.9％増と大幅に伸び、単月として過去最高を更新した。

このほど、上海霊睿智芯計算技術有限公司（以下、霊睿智芯）は、数億元規模の資金調達を完了したと発表した。今回のラウンドには、張江高科、中科創星、東方富海、成為資本、石渓資本、壁仞科技（Biren Technology）、業界パートナーなどの産業投資機関が共同参加したほか、元禾璞華、上国投孚騰資本、華山資本など既存株主も追加出資を行った。調達資金は主に、高性能RISC-Vコアの応用および産業化推進、エージェント向けCPU製品開発の加速、AIネイティブ融合計算アーキテクチャの革新と展開強化に充てられる。また、同社は次回以降の資金調達もすでに開始している。

2026年7月9日夜、中国証券監督管理委員会（証監会）（CSRC）は、中国国産AIチップメーカーである上海燧原科技股份有限公司（Enflame）の科創板における初回公開株発行（IPO）の登録を承認する決定を発表した。これに先立ち、燧原科技は6月15日に上海証券取引所（SSE）の上場審査委員会の審議を通過し、6月18日に登録稿の目論見書を提出していた。

中国電子商取引大手のアリババ・グループの株価が7月8日の香港市場で急騰し、一時前日比13％超上昇、終値でも12％超の大幅高となった。時価総額は1日で約2,000億香港ドル増加し、総額は再び2兆香港ドル台を回復した。

7月9日夜、中国のメモリおよびMCU大手である「兆易創新（GigaDevice）」は、2026年上半期における上場会社株主に帰属する純利益が約69億元（約1,645.65億円）になる見通しを発表した。前年同期比で約63.2452億元（約1,508.40億円）増加し、約1099％の大幅成長となる。

7月9日夜、中国の半導体材料メーカーである「鼎龍股份（Dinglong）」は、2026年上半期業績予想を発表した。2026年上半期の売上高は19.25億元（約459.11億円）で前年比約11％増、上場会社株主に帰属する純利益は5.1億元～5.4億元（約121.63億円～128.79億円）で前年比63.96％～73.61％増、特別損益を除いた純利益は4.83億元～5.13億元（約115.20億円～122.35億円）で前年比64.42％～74.64％増となる見通しだ。連結対象外となったプリンター消耗品エンドユーザー事業の利益を除くと、今年上半期の上場会社株主に帰属する純利益の前年同期比増加率は80％を超える。

7月8日夜、中国のディスプレイパネル大手・京東方A株（BOE）（証券コード：000725）は2026年上半期の業績予想を公表した。2026年上半期の親会社株主に帰属する当期純利益は50億元〜55億元（約1,150億円～1,265億円）で、前年同期比54％〜69％増加を見込んでいる。また、非経常損益を除いた純利益は30.8億元〜33.1億元（約708.4億円～761.3億円）で同35％〜45％増加し、1株当たり利益は0.13元〜0.15元（約2.99円～）で同44％〜67％増としている。