中国IT大手のレノボ（Lenovo Group Limited、聯想集団）の楊元慶会長兼CEOは4月1日、新年度のキックオフ会議で、2年後に売上高1000億ドル（約15兆円）を目指す方針を明らかにした。同時に、同社を「AIネイティブ企業」へと転換する目標を掲げた。

中国のディスプレーパネル大手、京東方（BOE Technology Group Co., Ltd.）は3月31日、2025年通期決算を発表し、売上高が2045億9000万元（約4兆2000億円）となり、前年比3.13％増加した。売上高が2000億元台を回復するのは3年ぶり。親会社株主に帰属する純利益は58億5700万元（約1200億円）で、同10.03％増加した。

2026年3月27日、CFM | MemoryS 2026が深センで開催され、グローバルのメモリ産業における業界関係者たちが集結し、AI時代におけるメモリ産業の変革と未来を探求した。

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中国通信機器大手の華為技術（ファーウェイ、Huawei Technologies）は3月31日、公式サイトで2025年の通期決算を公表した。売上高は8809億元（約18兆5,000億円）と前年比2.2％増、純利益は680億元（約1兆4,300億円）で同8.8％増となり、全体としては市場予想に沿った結果となった。

4月1日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は最新の300mmウエハー（12インチウエハー）製造見通しにおいて、世界の300mmウエハー設備支出が2026年に18％増の1,330億ドル（約21.2兆円）、2027年にはさらに14％増の1,510億ドル（約24.1兆円）に達する見込みだと発表した。この力強い成長は、データセンターやエッジデバイスにおけるAIチップ需要の急増、ならびに産業エコシステムのローカライゼーションやサプライチェーンの再編を通じて、主要地域で半導体自給自足にますます注力していることを反映している。今後も投資は拡大を続け、2028年には3％増の1,550億ドル（約24.7兆円）、2029年にはさらに11％増の1720億ドルに達すると予測されている。

4月2日、中国証券監督管理委員会の指導届出情報によると、無錫邑文微電子科技股份有限公司（Advanced Materials Technology & Engineering, Inc. 以下、「AMTE」）は、新規株式公開（IPO）および上場に向けた指導業務を正式に開始した。同社は2026年3月25日および3月26日に、それぞれ平安証券股份有限公司および国聯民生証券引受保薦有限公司と指導契約を締結し、両証券会社を共同指導機関として選任した。これは、2011年に設立され、装置の再生事業からスタートし、自主開発へと成功裏に転換を果たした半導体装置メーカーが、正式にA株市場への上場を目指すことを示すものだ。

4月2日のロイター通信によると、市場調査機関IDCの最新調査レポートとして、2025年の中国クラウドAIアクセラレーター市場において、中国の国産GPUおよびAIチップメーカーが市場シェアの約41％を占め、かつて中国市場を支配していたNVIDIAのシェアはほぼ半減したことが明らかになった。また、同レポートでは、国産AIチップメーカー7社の出荷量ランキングも発表された。

4月1日付の報道によると、このほど、中国のファウンドリー大手である中芯国際集成回路製造有限公司（SMIC）は、新たに全額出資子会社「上海芯三維半導体有限公司」（以下、芯三维）を設立した。