2026年6月30日、中国メモリ企業Longsys（江波龍）のmSSD高速メモリ製品の生産能力が重要な進展を遂げた。同社は、mSSDの月産能力が100万台規模に到達し、安定した大規模量産・供給能力を確立したと発表。市場拡大需要への対応が可能となり、今後もさらなる能力増強および倍増余地を備えているとした。

2026年5月の中国半導体産業は、世界市場の力強い回復とAI需要の拡大を背景に、引き続き力強い成長を示しました。半導体製造装置市場では、AI投資ブームが牽引し、2026年第1四半期の世界出荷額は365.5億ドルと過去最高を更新しました。

2026年5月の中国自動車市場は、総販売台数262.9万台と前月比4.1%増の穏やかな回復を示しました。新エネルギー乗用車の小売浸透率は62.9%を突破し、中国ブランドのシェアは68.7%に上昇、市場は「ガソリン車中心」から「EV中心」へと完全に転換しました。輸出は93万台と好調で、新エネルギー車の割合が初めて54%を超えた。PHEVとEREVの輸出伸び率はそれぞれ141.5%、369.1%と急拡大しています。新興勢力と「創二代」ブランドが市場を牽引し、6月新型車は知能化競争が新段階に突入しました。本レポートでは、上記の市場動向に加え、最新の国家・地方政策や主要メーカーの販売ランキングを分析しました。

このほど、2026年4月の中国国内乗用車向け先進運転支援（ADAS）ドメインコントローラ用チップの搭載データが発表された。NE Times New Energyの統計によると、4月の中国国内乗用車向けADASドメインコントローラ用チップの総搭載台数は60万台に達し、エヌビディアは30万台超、シェア50.9％で首位を堅持した。ホライゾン（地平線機器人；Horizon Robotics）はファーウェイやテスラを上回り、第2位に浮上。搭載台数は8万台超、市場シェアは13.6％となった。業界ではエヌビディアとホライゾンが先行する「二強」構図が形成されつつある。

2026年7月1日、中国台湾メディアであるMoneyDJの報道によると、原材料コストの高騰、長期投資コストの増加、および供給逼迫を背景に、世界最大の半導体封止テストメーカーである日月光投控（ASE Technology Holding Co., Ltd）が再度パッケージング価格を改定し、最大で20％超の値上げを行うとの業界情報が流れている。

中国鉄建十四局集団は6月25日、福建省厦門市で建設が進む厦金大橋（厦門区間）環島路トンネルの「厦金号」シールドマシン掘削現場において、国産のスマートシールドマシン用カッター交換ロボットが正式に運用を開始したと発表した。

7月1日、中国半導体装置メーカーの盛吉盛半導体科技股份有限公司（SGSSEMI）は、総額10億元（約239.1億円）超のエクイティファイナンスを正式に完了したと発表した。

6月30日、中国のパワー半導体およびMEMSファウンドリー大手・芯聯集成（United Nova Technology Co.,Ltd.　以下、「UNT社」と略称）は、提携先向けに価格改定通知を発表し、2026年第3四半期より製品価格を15％～25％引き上げると明らかにした。

6月22日から26日にかけて、北京で**第4回中国国際サプライチェーン促進博覧会（チェーン博）**が開催された。スマートカー分野の展示エリアでは、自動運転アルゴリズム、半導体材料、自動車向け電子部品、新エネルギー車（NEV）、スマート製造設備まで、自動車産業チェーン全体が一堂に集結した。中国の新エネルギー車産業の発展に伴い、関連サプライチェーンの海外展開が加速しており、出展企業からは「海外進出はもはや選択肢ではなく、必須課題になっている」との声が聞かれた。

米テックメディアThe Informationが現地時間6月28日に報じたところによると、百度（バイドゥ）傘下のAIチップ子会社「昆侖芯（Kunlunxin）」が中国香港IPOを始動し、評価額は最大500億ドル（約8兆1,340億円）を目指している。これは親会社である百度の時価総額を上回る規模となる。