米シリコンバレー現地時間8月4日から6日にかけて、FMS 2026が米サンタクララ・コンベンションセンターで開幕した。江波龍（Longsys）は「エッジAI×メモリ融合」をテーマに出展し、AI BOXエージェントホスト、AI PC、AI Mobile／モバイル組み込み機器という3つの主要なエッジAI活用シーンに向けたソリューションを集中的に紹介した。会場では、エッジAI向けストレージの新たな実装形態と商用化能力を総合的にアピールした。

中国最大級のゲーム・デジタルエンターテインメント展示会「第23回ChinaJoy」が8月3日、上海で閉幕した。今年は展示面積が14万平方メートルを超え、世界35の国・地域から900社以上が出展。4日間の来場者数は43万8,900人と前年同期比6.97％増加し、過去最多を更新した。

8月7日、世界半導体市場統計協会（WSTS）の集計データによると、2026年第2四半期の世界半導体売上高は4,030億ドル（約64.9円）に達し、前年同期比124％の大幅増加を記録した。2026年上半期の累計売上高は7,020億ドル（約113.02兆円）で、前年同期比102％の増加となった。2026年通年の売上高は1兆6,500億ドル（約265.65兆円）に達し、前年比108％の急増が見込まれている。特にメモリ半導体が主要な牽引役となり、前年比で3倍以上の伸びが予想されている。

8月6日、市場調査会社Counterpoint Researchがこのほど発表した最新レポートでは、メモリチップのコスト上昇、スマートフォンメーカーによる慎重な在庫管理、買い替えサイクルの長期化などの要因により、2026年上半期の世界スマートフォンSoC出荷台数は前年比15％減少した。

中国商務部が8月4日に発表したデータによると、2026年1～6月のサービス貿易（サービス輸出入）総額は3兆7,797億5,000万元（約86兆9,300億円、1元≒23円）となり、前年同期比8.3％増加した。このうち、サービス輸出は1兆5,047億元（約34兆6,100億円）で17.6％増、輸入は2兆2,750億5,000万元（約52兆3,300億円）で2.9％増だった。サービス貿易赤字は7,703億5,000万元（約17兆7,200億円）となり、前年同期より1,614億2,000万元（約3兆7,100億円）縮小した。

2026年8月5日、具身知能ロボットの波が本格的な量産化の岐路に差し掛かるなか、中国半導体メーカーである兆易創新（GigaDevice）はロボット市場に向け、2つの新シリーズの32ビットマイクロコントローラ（MCU）ーーGD32H77RシリーズとGD32F50MxxGシリーズ―を発表した。

8月4日、中国台湾DRAMメーカーの南亜科技（Nanya Technology）が2026年7月の売上高速報を発表した。同月の連結売上高は438.68億新台湾ドル（約2193.4億円）となり、前月比で49.27％増、前年同月比で719.61％の急増を記録した。1～7月の累計連結売上高は1,755.04億新台湾ドル（約8775.2億円）で、前年同期比660.87％の急増となった 。

中国の半導体製造装置大手、中微公司（AMEC）は3日、2026年上半期（1～6月）の業績予想を発表した。売上高は約66億9,100万元（約1,539億円、1元＝約23円換算）となり、前年同期比34.9％増加する見通し。親会社株主に帰属する純利益は27億～29億元（約621億～667億円）と、前年同期比282.5～310.8％増の大幅な増益を見込んでいる。

8月4日、調査会社Counterpoint Researchが最新の「グローバルメモリ追跡レポート」を発表した。それによれば、2026年第2四半期の世界DRAM市場の構図に大きな変化が生じたことが分かった。サムスン電子が首位に返り咲き、マイクロンはSKハイニックスとの差を大きく縮め、CXMT（長鑫存儲）のシェアは7％まで上昇した。

8月3日、市場調査機関のTrendForceがこのほど発表したAIサーバー産業調査報告書によると、AIインフラ建設に対する旺盛な需要に対応するため、2026年の世界の主要クラウドサービスプロバイダー（CSP）9社の総設備投資額は前年比約90％急増し、2027年には総設備投資額が約1.3兆ドル（約209.3兆円）規模に拡大し、前年比伸び率は49％に鈍化する見込みだ。