NOVOSENSEが新たに発表したNSR926Xシリーズ車載グレードSBCは、3チャンネルの低ドロップアウトレギュレータ（LDO）、4チャンネルのハイサイドドライバー（HSS）、LINトランシーバー、およびパーシャルネットワーキング（Partial Networking, PN）機能付き高速CANトランシーバーを集積し、マルチインワンのプラットフォームレベル設計を採用し、電源供給、通信、駆動の機能に対するインテリジェントカーコントロールモジュールの集積化ニーズを全面的に満たし、次世代カーエレクトロニクスアーキテクチャの効率的なアップグレードを支援します。

スマートフォンを取り出さず、キーを押さず、近づくだけで自用車のロックを解除——このようなシームレスな体験により、Bluetoothデジタルキーはますます多くの消費者の生活に入り込んでいる。Goodix Technologyは業界のトレンドに積極的に対応し、Bluetooth技術連合が新たに発表したBluetooth®コアプロトコル6.1に基づき、デジタルカーキー分野でいち早く研究開発と検証を開始。次世代車載規格準拠の低消費電力Bluetooth SoC「GR5410」を発表した。

市場調査会社Counterpoint Researchが12月29日に発表した最新レポート「Global AI Consumer Spends Forecast, 2024–2030」によると、生成AI（生成人工知能）は世界の技術産業の構図を急速に塗り替えており、世界の生成AIに対する消費支出は急速に拡大、2030年までに7000億米ドル（約109兆2,000億円）に迫ると予測されている。

2025年12月29日付けの報道によると、中国のAIチップベンチャー、中昊芯英（Zhonghao Xinying (Hangzhou) Technology Co., Ltd.）の創設者兼CEOである楊龔軼凡（ヤンゴン・イファン）氏は、最近のメディアインタビューで、同社の第一世代TPUチップ製品は2023年にすでに市場投入済みであり、継続的に進化するソフトウェアスタックに基づき複数の製品シリーズが派生していることを明かした。第二世代TPUチップは現在テスト段階にあり、2026年の正式な市場投入を計画している。

中国の半導体製造大手、中芯国際集積回路製造（SMIC）は2025年12月29日夜、「株式発行による資産買収及び関連取引に関する草案」を開示した。同社は国家集成電路産業投資基金（通称・大基金）など中芯北方集成電路製造（北京）有限公司（以下「SMNC」）の株主5者に対し、株式を発行して彼らが保有するSMNCの49％の持分を取得することを計画しており、取引総額は約406億元（約8,860億円）に上る。

12月26日夜、中国半導体IP大手である芯原股份（VeriSilicon）は、2025年10月1日から12月25日までの期間に新規受注額が24億9400万元（約548.68億円）に達したと発表した。

2025年12月25日、「2025年粤港澳大湾区・低空経済高品質発展大会」が広州市で開かれ、政府関係者や企業、業界団体、研究機関の代表らが一堂に会し、低空経済の発展戦略や産業連携の方向性について意見を交わした。大会では、ドローンやeVTOL（電動垂直離着陸機）をはじめとする低空飛行関連産業を巡り、制度整備、技術革新、活用分野の拡大などが主な議題となった。低空経済を新たな成長の原動力として育成していく重要性が、改めて強調された。

人工知能（AI）需要の爆発的拡大を受け、2025年の世界DRAM及びNAND Flash市場は継続的な供給不足と価格の急騰に見舞われた。2026年を目前に控え、業界関係者は第1四半期のDRAM契約価格が少なくとも30%上昇し、中でもDDR4は50%超の値上がりを見込んでおり、市場の需給逼迫が依然として深刻な状態にあることを示している。2026年1月には、NAND Flash価格も10～20％の上昇が予想される。

小米（シャオミ）は12月25日夜、北京でデジタルシリーズの新世代フラッグシップモデル「小米17 Ultra」を発表した。小米と独ライカ（Leica）によるイメージング戦略提携が深化して以降、初の本格的な成果となるモデルで、1インチの「光影マスター」センサーや2億画素の光学ズームレンズを搭載。約10カ月前に登場した15 Ultraから、カメラ性能をさらに強化した。

韓国半導体技術者協会が発表した『半導体技術ロードマップ2026』によると、世界の半導体産業は今後15年間で、先進ロジックプロセスを現在の2nmノードから段階的に発展させ、2040年には0.2nmを実現し、1オングストローム（Å）時代に突入する計画である。トランジスタの線幅微細化が物理的限界に近づくにつれ、将来のプロセス進化はリソグラフィー技術のみに依存するのではなく、構造、材料、システムレベルにおける全面的な革新へと軸足を移していく。