このほど、2026年ベルリン国際コンシューマ・エレクトロニクス展（IFA）において、Navimow、Mammotion、Roborock、Puduなど複数のロボット企業が芝刈りロボットの新製品を相次いで発表した。複数のモデルにRoboSenseのデジタルLiDARが採用され、家庭の庭先からスポーツ施設、商業施設の大規模芝地まで、幅広い用途をカバーした製品展開が目立った。

8月31日、中国自動運転チップ企業である地平線機器人-W（9660.HK；Horizon Robotics）は2026年上期（1～6月）決算を発表した。報告期間中の売上高は20.55億元（約488.47億円）で、前年同期比32.9％増だった。総合売上総利益率は66％の高水準を維持し、売上総利益は13.56億元（約322.32億円）で同32.9％増となった。売上高、売上総利益ともに増加し、市場環境が厳しい中でも高い成長耐性を示した。

2026年6月の世界半導体市場売上高は1,345億ドル（前年同月比+123.6%）と強力な回復基調を維持し、中国市場も+112.8%の伸長を記録しました。本レポートでは、集積回路の輸出入動向や受動部品市場の推移に加え、20年ぶりの改訂となる「集積回路レイアウト設計保護条例」の公布、21件の新国家規格制定など政策動向も網羅しています。さらに、7月に45社が資金調達を完了、長鑫科技が科創板で約579億元のIPO（科創板史上最大）を達成し、エンボディドAI分野では39件の資金調達（総額110億元超）を集めています。本レポートでは、世界および中国の半導体売上高、集積回路の生産・輸出入、IPO動向などを多角的に分析し、中国半導体産業の最新トレンドを一挙にご紹介いたします。

7月の中国自動車市場は全体として調整局面が続く一方、新エネルギー車と輸出が際立った強さを示し、成長をけん引しました。『中国自動車産業動向（2026年7月）』によると、7月の自動車輸出台数は再び100万台を突破し、新エネルギー車輸出も大幅増となり、中国メーカーの海外競争力が一段と高まりました。

中国国家統計局が発表した統計によると、2026年8月の中国の一定規模以上の工業企業による付加価値生産額は、前年同月比5.2％増加した。伸び率は7月から0.7ポイント加速した。前月比では0.54％増となった。1～8月の累計では、一定規模以上の工業付加価値額は前年同期比5.3％増となった。8月の工業生産を3大産業別に見ると、製造業が前年同月比6.1％増と全体をけん引した。一方、鉱業は1.4％減少した。電力・熱力・ガス・水の生産・供給業は4.9％増加した。

中国の螞蟻集団（アント・グループ）が提供するAI健康アプリ「螞蟻阿福（アント・アーフー）」のユーザー数が1億5,000万人に達したことが明らかになった。1日当たりの健康相談件数は約2,000万件に上るという。9月10日、「2026 Inclusion 外灘大会」の健康産業発展フォーラムで発表された。アント・グループの副総裁で、健康事業群の総裁を務める張俊杰氏は、今後、AIを活用した健康管理への投資を一段と強化すると表明した。

中国工業情報化部など9部門はこのほど、「スマートコネクテッド新エネルギー車産業発展『第15次5カ年計画（十五五）』」を発表した。中国政府が掲げる製造強国、交通強国、ネットワーク強国の実現に向け、スマートコネクテッド新エネルギー車（NEV）産業のさらなる発展を促す。計画では、2030年までに中国のスマートコネクテッド新エネルギー車産業のサプライチェーン全体で競争力を一段と高め、自動車強国の仲間入りを目指す。国内市場では、新エネルギー乗用車が新車販売台数に占める割合を70％、商用車では40％まで引き上げる目標を掲げた。さらに、自動運転機能を搭載した車両についても、本格的な普及を目指す。

9月11日の報道によると、ブロックチェーンコンテンツの集約プラットフォームであるChainCatcherが業界関係者の話として報じたところによると、中国最大のDRAMメーカーである長鑫存儲（CXMT）はこのほど、上海の新工場向け設備調達の正式な入札を開始し、あわせて複数の新工場に関する拡張計画もさらに明確にした。投資が計画どおり順調に進めば、将来的に長鑫存儲の月産能力は60万枚に達し、サムスン電子やSKハイニックスといった世界の大手DRAMメーカーとの生産能力格差を急速に縮める見通しだ。

9月10日、Reutersが関係者3人の話として報じたところによると、HuaweiやCambricon（寒武紀）など中国のAI半導体メーカーは、現行製品および次世代AIプロセッサーの価格を大幅に引き上げている。高帯域幅メモリー（HBM）の調達コストが急騰しており、中国が進める「NVIDIA代替」の国産AI半導体育成に重荷となっている。

9月9日から11日にかけて、第27回中国国際光電子博覧会（CIOE 2026）が深センで開催された。中国の光インターコネクト（OIO）分野で注目を集めるユニコーン企業である光聯芯科（Beijing Lightlink Technology）は、世界的な注目を集める初公開製品として、マイクロリング波プラズマ装置「至微(ZW)」シリーズのZW1000シリコンフォトニクス用マスクレス露光装置を披露した。さらに、各種仕様のチップ、ウエハー、光エンジンなど計19点の展示品を携え、12号館D81ブースに出展した。高性能計算およびAI計算クラスターにおける帯域幅と消費電力のトレードオフを打破するため、同社はシリコンフォトニクスチップ、光電チップ、光エンジン、基盤製造装置、エピタキシャルウエハー材料、先端光電パッケージングなどを軸に、フルスタックの技術・製品ポートフォリオを構築している。次世代の超大規模AIクラスターに向けて、高帯域・高密度・低遅延の「電子回路による論理演算＋光インターコネクト」基盤の実現を目指している。