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地平線(Horizon)とCATL子会社の時代智能(CATL Intelligent)が戦略的提携を締結 共に知能化の新時代へ HOT!!
2026-02-12
エレクトロニクス全般中国国産化自動運転AI
2026年2月9日、北京を拠点とする自動運転テクノロジー企業「地平線(Horizon Robotics)」と中国電池大手メーカー「寧德時代新能源科技(CATL)」の子会社である寧德時代(上海)智能科技有限公司(略称:時代智能)は、戦略的協力に関する合意書に署名した。
地平線(Horizon)とCATL子会社の時代智能(CATL Intelligent)が戦略的提携を締結 共に知能化の新時代へ
2026年、中国企業でAI投資意欲が急上昇、経営層の93%が投資拡大を計画 HOT!!
2026-02-11
エレクトロニクス全般業界動向AI
2月5日、世界的コンサルティング企業のアクセンチュア(Accenture)は、最新の企業調査レポート「Pulse of Change(変革の鼓動)」を発表した。調査によると、中国企業の経営層の間では、2026年の業績成長に対する楽観的な見方が広がっており、その最大の原動力として人工知能(AI)への継続的な投資が挙げられている。
2026年、中国企業でAI投資意欲が急上昇、経営層の93%が投資拡大を計画
2026年世界半導体売上高は約156兆円を突破へ HOT!!
2026-02-09
半導体業界動向半導体
2026年2月6日、米半導体工業会(SIA)は発表したところによると、2025年の世界半導体売上高は7917億ドル(約123.5兆円)に達し、2024年の6305億ドル(約98.4兆円)から25.6%増加した。
2026年世界半導体売上高は約156兆円を突破へ
華虹半導体(Hua Hong)、生産能力が継続的にフル稼働、業績が再び過去最高を更新
2026-02-13
半導体半導体業界動向中国国産化
2月12日のA株市場引け後、中国の受託半導体会社である華虹半導体は、未監査の2025年第4四半期財務報告を発表した。業績は予想に概ね一致し、売上高は再び過去最高を更新した。
華虹半導体(Hua Hong)、生産能力が継続的にフル稼働、業績が再び過去最高を更新
中国GPU大手「モアースレッド(摩爾線程)」、GPU「MTT S5000」のパラメータを公開、単一GPU演算性能が1000Tを突破
2026-02-13
半導体業界動向中国国産化半導体
このほど、モーレスレッド(Moore Threads)はフラッグシップ製品GPU「S5000」の詳細パラメータを初公開した。「平湖(Pinghu)」アーキテクチャをベースに、単GPUのFP8演算性能は1000Tを突破し、80GBのメモリ、1.6TB/sの帯域幅を実現した。FP8からFP64までの全精度をカバーしている。さらに、トレーニング精度はH100に迫り、その差はわずか1%未満。
中国GPU大手「モアースレッド(摩爾線程)」、GPU「MTT S5000」のパラメータを公開、単一GPU演算性能が1000Tを突破
中国国産CPU「C86」、SPEC Cloudテストに挑む 新記録を樹立後5つのシグナルを発信
2026-02-12
半導体半導体中国国産化
世界的な半導体技術の封鎖とサプライチェーンリスクに直面する中、中国国産CPUはプレゼン資料上の理論を整合させるだけでなく、国際的な権威あるテストでその実力を証明する段階に来ている。今回の中国国産CPU「C86」が示した成績は、中国国産チップが「使える」から「本当に使いやすい」へと転換しつつあることを示すものだろうか?
中国国産CPU「C86」、SPEC Cloudテストに挑む 新記録を樹立後5つのシグナルを発信
中国AI企業「稀宇科技(MiniMax)」、最新フラッグシップモデル「M2.5」を正式発表 Claude Opus 4.6に対抗
2026-02-12
エレクトロニクス全般中国国産化AI業界動向
2月12日、MiniMaxは最新のフラッグシップ・プログラミングモデル「MiniMax M2.5」を正式に発表した。M2.5は、自律型AI(エージェント)活用を前提に設計された世界初の実運用レベルのモデルとされ、プログラミング能力およびエージェント性能の両面で国際的な最先端モデルに匹敵する実力を備える。競合対象として、Anthropic社の「Claude Opus 4.6」を明確に意識している。
中国AI企業「稀宇科技(MiniMax)」、最新フラッグシップモデル「M2.5」を正式発表 Claude Opus 4.6に対抗
中国半導体企業「士蘭微(Silan)」、一部デバイス製品の10%値上げを発表
2026-02-12
半導体中国国産化業界動向半導体
2月11日付報道によると、中国国産パワー半導体大手の杭州士蘭微電子股份有限公司(Silan)(以下「士蘭微」)はこのほど、顧客向けに「価格調整通知書」を発行し、一部デバイス製品の価格を10%値上げすると発表した。2026年3月1日より正式に適用される。
中国半導体企業「士蘭微(Silan)」、一部デバイス製品の10%値上げを発表
中国メモリ企業「華邦電子(Winbond)」:DRAM価格は第2四半期にさらに100%上昇へ、2027年の生産能力がすでに完売
2026-02-12
半導体業界動向中国国産化半導体
2月10日、中国台湾のメモリーチップメーカーである華邦電子(Winbond)は法人説明会を開催し、同社の総経理である陳沛銘(チン・ペイミン)氏は会見で強い楽観的な見通しを示し、2027年までの生産能力が全て完売したことを発表し、「これ以上売り続ければ売り越しになってしまう」と強調した。
中国メモリ企業「華邦電子(Winbond)」:DRAM価格は第2四半期にさらに100%上昇へ、2027年の生産能力がすでに完売
【NEW】Pandaレポート:中国半導体産業動向 2025年11月
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2026-02-12
市場動向レポートPandaレポート
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【NEW】Pandaレポート:中国半導体産業動向 2025年11月
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