4月11日、「スマートEV発展ハイレベルフォーラム（2026）」において、中国AIチップ企業「Horizon Robotics（地平線）」の創業者兼CEOである余凱（ヨー・カイ）氏は、4月22日に中国初のコックピット＆自動運転融合エージェントチップ「星空（Xinkong）」を正式に発表すると表明した。この1チップでスマートコックピットと自動運転の两大計算タスクを統合し、自動車メーカーの1台あたりのコストを1500元～4000元（約3.45万円～9.2万円）削減する。

中国株式市場では足元、AI・データセンター関連を軸としたハイテク銘柄の上昇が加速している。とりわけ「ストレージチップ（メモリ）」「HBM（高帯域幅メモリ）」「算力（計算力）」「DeepSeek」「データセンター」といったキーワードを背景に、関連企業の業績期待と株価が同時に押し上げられている。

2026年4月8日、地瓜機器人（D-Robotics）は1.5億ドル（約237億円）のシリーズB2ラウンド資金調達完了を発表した。これによりシリーズB累計調達額は2.7億ドル（約426億円）に達した。2025年5月に完了したシリーズAの1億ドル（約158億円）を加えると、同社が公表した調達総額は3.7億ドル（約584億円）を超えたことになる。

ロイター通信の報道および調査会社IDCの最新レポートによると、2025年の中国におけるクラウド向けAIアクセラレーター市場では、中国メーカーのシェアが約41％に達し、急速に存在感を高めている。依然として首位はNVIDIAだが、中国市場における優位性は徐々に縮小している。

生成AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）の急速な発展に伴うAIチップ需要に対応するため、中国半導体受託封止・テスト大手の日月光投資控股（ASE Industrial Holding）は、先端パッケージング分野での事業拡大を加速させている。

通信関連部品メーカーの鼎通科技（DongGuanDingTong Precision Metal Co.,Ltd）はこのほど、2026年1～3月期（第1四半期）決算を発表した。売上高は4億5700万元（約95億円）で前年同期比20.78％増、純利益は8032万7400元（約17億円）で同51.86％増となり、大幅な増益を達成した。

4月15日夜、中国国産ストレージモジュールメーカーの佰維存儲（Biwin Storage）は2026年第1四半期報告を発表した。決算報告によると、AIコンピューティングの爆発的な拡大とストレージ業界の好景気の追い風に乗れ、売上高は68億1400万元（約1567.2億円）に達し、前年同期比341.53%という大幅な増加を記録した。また、親会社株主に帰属する純利益は28億9900万元（約666.8億円）となり、前年同期の1億9700万元（約45.3億円）の損失から黒字転換を達成し、過去最高となる四半期業績を実現した。

プリント基板（PCB）大手の勝宏科技は4月13日、香港市場での新規株式公開（IPO）に向けた募集を正式に開始した。最大175億香港ドル（約152億元、約3200億円）を調達する計画で、4月21日の上場を予定している。これは、イラン戦争勃発以降で世界最大規模の株式発行となる見通しで、2026年の香港市場でも最大級のIPOの一つとなる。

2026年4月14日夜、中国国産チップメーカーの瑞芯微（Rockchip）が2025年年次報告書を発表した。同報告書によると、同社はAIoT分野における長期的な戦略により、年間売上高と純利益の両方で過去最高を更新した。また、全株主を対象に、10株当たり15元（税込み）（約345円）の現金配当を実施し、総額で約6億3,100万元（約145.13億円）を配当する計画で、これは当年の純利益の60.72％に相当する。

2026年4月14日、ロイター通信の情報によると、中国のメモリチップメーカーである長江存儲科技（YMTC）は、今年中に稼働予定の新工場に加え、さらに2つの工場を建設する計画で、この3工場が全て稼働すれば生産能力は倍以上に増強される見込みだ。