2026年9月15日、中国の自動車業界で注目すべき動きがあった。中国の自動車メーカー、賽力斯（SERES）と華為（ファーウェイ）は相次いで声明を発表し、「問界（AITO）」をめぐる協業体制を見直すと明らかにした。今後、問界の製品企画やデザイン、ブランドマーケティング、販売網、アフターサービスなどは賽力斯が主導し、華為は技術面を中心に支援する。問界は引き続き「鴻蒙智行（Harmony Intelligent Mobility Alliance）」の一員にとどまる。一方、尊界、享界、智界、尚界の4ブランドについては、これまで通り華為が製品開発から販売まで幅広く主導する体制が維持される。

米国の関税政策を背景に、中国から東南アジアやインドなどへ生産や発注を移す「中国＋1」の動きが広がってきた。ところが、実際に海外で生産を始めた企業の間では、想定していなかった問題が相次いでいる。部品や金型を中国から輸入しなければならない。熟練した人材を確保できない。電力供給が不安定――。こうした問題によって海外移転のメリットが薄れ、一度は中国から移した注文や生産ラインを、再び中国へ戻す企業が出始めている。

【上海＝9月15日】中国の自動運転向け半導体・ソフト開発を手がける地平線機器人（Horizon Robotics）は15日、上海・臨港の地平線科技園で、自社の車載スマートドライビング向けチップ「Journey」シリーズの累計量産が1500万個を超えたと発表した。記念すべき1500万個目のチップは、一汽・大衆（FAW-VW）の新たな共同開発車種「ID. AURA T6」に採用される。あわせて、全方位の運転支援機能を拡張した運転支援システム「HSD V2.1」を近くリリースする方針も明らかにした。

このほど、国際的なAIストレージ・ベンチマークである「MLPerf Storage 3.0」のランキング結果が公表された。中国のプロセッサチップ開発に専念する企業「上海兆芯集成電路有限公司（Shanghai Zhaoxin Semiconductor Co.,Ltd　以下、「Zhaoxin社」と略称）の「開勝 KH-50000」を搭載したAS13000G7は、ランキング入りした初の純国産AIストレージソリューションとなった。AMD EPYCやIntel Xeonなど海外の主流サーバーソリューションと同じ舞台で競い、高性能AIストレージが長年海外製チップに依存してきた壁を打ち破り、極限の業務性能と国産化による自主・制御可能性の双方で突破を実現したとしている。

中国台湾メディア「工商時報」が23日付で報じたところによると、人工知能（AI）向けロジック半導体とメモリー半導体の増産が同時に進む中、12インチ半導体シリコンウエハーの需給逼迫が続いており、2027年を対象とする長期供給契約（LTA）の値上げ基調が徐々に固まりつつある。12インチのエピタキシャルウエハー（Epi Wafer）の新規長期契約価格は15～25％上昇する見通しで、ポリッシュドウエハー（Polished Wafer）では40％超の値上げとなる可能性がある。一部の顧客は50％を超える上昇幅に直面するケースもあり、2028年もなお上値余地が残るとみられている。

9月22日、2026年の杭州・「雲栖大会（APSARA CONFERENCE）」において、アリババ系半導体企業の平頭哥（T-Head）は、学習・推論一体型の次世代AIチップ「真武V900」を発表した。単体性能は前世代の「真武M890」の3倍に達し、中国の自社開発AIチップとしては現時点で最高水準の計算密度を持つとする。兆単位パラメータの大規模言語モデルにおける学習および推論需要に対応し、2027年第1四半期に量産・販売を開始する予定だ。

中国のパワー半導体企業である浙江晶能微電子股份有限公司（Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.　以下、「Geener」と略称）はこのほど、シリーズCラウンドで6.3億元（約147.62億円）を調達した。2010年代後半の創業以来4年間で5回目の資金調達となり、累計調達額は約20億元（約468.65億円）に達した。資本市場が同社の技術路線、事業展開のペース、ならびに商用化の実行力を高く評価していることを示した。

中国科学院（Chinese Academy of Sciences）微電子研究所はこのほど、DUV（深紫外線）露光を用いた積層ナノシートチャネル型GAA（Gate-All-Around、全周ゲートトラジスタ）CMOSの先導的な集積プロセスを確立し、CMOSデバイスの開発を完了したと発表した。集積プロセスの最適化により、デバイスのオン／オフ電流比は50万倍を突破したという。理論上は、中国がDUV露光によって3nm以下の先端プロセスへ踏み込むための「理論的な窓」を開いた形となる。

2026年9月20日、第11回上海FD-SOIフォーラムが上海で開催された。今回のフォーラムはVeriSilicon（芯原股份）が主催し、GlobalFoundries、Soitec、MIPSなど世界の半導体サプライチェーンの中核企業に加え、IBSや清華大学（Tsinghua University）など有力な産業研究機関・学術チームが参加した。会議では、FD-SOI技術のおよそ25年にわたる進化の歩みを整理するとともに、28nmから7nm以下への新たなロードマップが示され、FD-SOIとFinFETが並行して発展する産業上の位置付けが改めて明確にされた。対象市場としては、エッジAI、車載エレクトロニクス、モバイル通信、5G/6Gミリ波など、巨大な成長余地を持つ分野が挙げられた。VeriSiliconの取締役社長兼CEO兼総裁である戴偉民（ダイ・ウエミン）氏は開幕の挨拶で、FD-SOIの技術的基盤、中国におけるローカル戦略の最新動向を説明した。

中国半導体IP大手VeriSilicon（芯原股份）が主催する「第11回 上海FD-SOIフォーラム」が上海で開幕した。SimWings（新傲芯翼）の王克睿・常務副総経理は同フォーラムで、「300mm SOI基板を基盤にFD-SOI産業の発展を支援」と題した講演を行い、FD-SOI基板分野における同社の最新動向と事業戦略を紹介した。