第8回中国国際輸入博覧会（以下、進博会）が11月5日から10日まで、上海で開催される。中国商務部の何亜東報道官によると、開幕式および関連行事には李強首相が出席し、主旨演説を行う予定だ。中国国際輸入博覧局の呉政平副局長は記者会見で、「本届の進博会では、国家戦略の実現を積極的に支援し、革新的な特設展示エリアを新設する。消費の新たなテーマや新しいシーンを導入し、展示企画では前沿分野のリードを重視し、展示内容では革新突破を、成果面では発展の促進をより重視する」と述べた。

10月30日、中国で初となる完全自主技術によるロボットシミュレーショントレーニング場が湖北省武漢市の東西湖区で正式に稼働を開始した。これにより、中国はロボット仮想訓練分野における海外企業の技術独占を打破し、グローバルなエンボディードAI（具身知能）産業チェーンにおいて新たな「中国エンジン」を搭載した形となる。

11月4日、半導体シリコンウェーハの中国台湾メーカーであるグローバルウェーハズ（GlobalWafers／環球晶円）は、オンライン決算説明会を開催し、第3四半期の決算を発表した。一部顧客が第2四半期に前倒しで発注したことや、為替要因の影響により、グローバルウェーハズの第3四半期の売上高は144.93億新台湾ドル（約720億円）に減少し、前四半期比で9.5％減少した。

11月5日、国際半導体産業協会（SEMI）が最新で発表したデータによると、今年第3四半期の世界の半導体シリコンウェーハ出荷面積は33.13億平方インチとなり、前四半期比0.4%減少したものの、前年同期比では3.1%増加し、市場の回復傾向が緩やかであることを示している。

11月3日、中国台湾メディアの報道によると、ストレージコントローラチップメーカーである慧栄科技（Silicon Motion）の苟嘉章CEOは、社内イベント「Silicon Motion Family Day」でのメディアインタビューに応じ、現在のメモリチップ不足の根本原因はAI推論需要の爆発的拡大にあると分析した。

10月30日夜、上海証券取引所公式サイトによると、中国パッケージングテスト大手企業盛合晶微半導体有限公司（SJ Semiconductor）の科創板IPO申請が受理された。中国国際金融有限公司が引受機関を務め、48億元（約960億円）の資金調達を計画している。

11月1日午前3時22分、中国の神舟21号有人宇宙船は軌道投入後、宇宙ステーション「天和」コアモジュールの前方ポートに成功裏にドッキングした。ドッキングプロセス全体は約3.5時間で、神舟宇宙船と宇宙ステーションのランデブー・ドッキングの最速記録を更新した。

10月31日、中国台湾の半導体パッケージング大手、日月光投資控股（ASE Holdings）は、好調な第3四半期決算を発表し、これにより株価が急上昇し、過去最高値を更新した。

10月30日、中国証券監督管理委員会（CSRC）は摩爾線程智能科技（北京）（以下「Moore Threads」）の新規株式公開（IPO）登録申請を承認する通知を発表した。これにより、Moore Threadsが中国A株市場で国産GPU企業として初の株式上場を果たすことを意味する。同時に、これは科創板における「1+6」深化改革政策シリーズ導入後、登録プロセスを効率的に完了したまた一つのハードテック企業となる。

中国自動車大手の上汽集団（SAIC Motor）は10月31日、2025年第3四半期（7～9月）の決算を発表した。売上高は前年同期比16.19％増の1,694億300万元（約3兆6,400億円）、純利益は同644.88％増の20億8,300万元（約4,480億円）となり、大幅な増益を記録した。