このほど、中国先進的なCMOSイメージセンササプライヤーである思特威（SmartSens、株式コード688213）は、AIグラス向けの新しい1200万画素CMOSイメージセンサ「SC1220IOT」を発表した。SC1220IOTは、同社のSmartClarity®-XL技術プラットフォームに基づいて開発され、55nm Stacked BSIプロセスを採用している。同社の先進的なSFCPixel®-2技術とColGain HDR®技術を搭載し、低消費電力の常時稼働（Always-On）機能をサポートする。

中国商務部は、中国の副首相である何立峰が3月14日から17日にかけてフランスを訪問し、米国側と経済・貿易協議を行う予定だと発表した。今回の協議には、中国側から中国商務部の国際貿易交渉代表である李成鋼が参加する見通しで、米国側は米財務長官のスコット・ベッセントらが出席するとみられる。

中国のAIチップメーカーである寒武紀科技（688256.SH）は3月12日夜、2025年の年次報告書を公表した。2025年の売上高は64億9700万元（約1360億円）で、前年から453.21％増加した。純利益は20億5900万元（約430億円）となり、前年の赤字から黒字へ転換。上場以来初めて通期での黒字を達成した。

中国商務部は3月12日、米国が「生産能力の過剰（過剰生産）」を理由に、中国を含む16の経済体を対象として通商法301条に基づく調査を開始したことについてコメントを発表し、強い懸念と反対の姿勢を示した。

3月12日、雲天励飛（Shenzhen Intellifusion Technologies Co., Ltd）は広東省湛江市のAI浸透型新質生産力インフラ建設プロジェクトの入札で落札し、契約額は4.2億元（約97億円）に上った。本プロジェクトでは、雲天励飛が自社開発した国産AI推論アクセラレーションカードを基盤とし、中国国産AI推論用の千枚カードのクラスターを構築する。

3月11日午後、追覓科技（Dreame Technology／ドリーミーテクノロジー）は「AWE 2026 」というチップ産業ハイレベルフォーラムにおいて、追覓科技傘下の「芯际穿越」が初めてチップ事業計画を公表し、スマートフォンプロセッサ、自動運転チップ、汎用ロボットSoCを発表した。さらに、パーソナルスーパーAIコンピューターや宇宙用計算センターなど、複数の最先端分野における製品も明らかにした。

3月11日、半導体パッケージング・テスト大手の南茂科技（ChipMOS Technologies, Inc）は、取締役会において、ディスプレイパネル大手の群創光電（Innolux Corporation）が中国台湾南側のサイエンスパーク内に保有する工場の一部と付帯施設を、8.8億新台湾ドル（約44億円）で取得することを決議したと発表した。これは将来の運営及び生産目的とするものだ。

「将来は一人一台のスマートフォンで、空や宇宙、さらには海中にも接続できるようにする」――。これは業界が描く第6世代移動通信システム（6G）の将来像である。現在、市場が特に注目しているのは、標準規格の統一時期、商用化の見通し、そして資本市場による支援の行方である。

20年前、世界モバイル通信大会がスペイン・バルセロナに拠点を定めた当時、主流だったのは折りたたみ式携帯電話だった。しかし2026年の同大会では、宇宙飛行士が宇宙空間から地上へ高精細な映像でビデオ通話を行った体験を紹介し、通信技術が新たな発展段階に入ったことを印象づけた。

フルスタック運転支援システムプロバイダーのPhiGent Robotics（鑑智机器人）はこのほど、同社がHorizon Robotics（地平線機器人）の車載用チップ「征程（JOURNEY）®6B」をベースに開発したスマートドライビングソリューション「PhiGo Entry」について、量産受注の累計が300万セットを突破し、まもなく大規模な納入を開始すると発表した。