12月2日、世界半導体市場統計（WSTS）が最新で発表した世界半導体市場予測レポートによると、2025年の世界半導体売上高は前年比22.5％増の7720億ドル（約120.43兆円）となり、2026年にはさらに26.3％増の9750億ドル（約152.1兆円）に達し、1兆ドル（約156兆円）の大台に迫ると見込まれている。

11月26日、立訊精密（Luxshare-ICT）は、ゴールドマン・サックスやブラックロックを含む200社以上の機関投資家を対象に実施した投資家向け説明会の議事録を公開し、人型ロボット分野における最新の進捗状況を明らかにした。同社AI研究所所長の田玉銘（テェン・ユウミン）氏は、今年中に人型ロボット3,000台の出荷を見込んでいると述べた。これは、同社の人型ロボット事業が商業化の重要な段階に入ったことを示している。

NOVOSENSEは高集積の車載グレードSoC技術を中核に据え、インテリジェントドライビングの実装過程におけるセンシングの課題、コックピット体験の向上、車両全体の熱管理効率の最適化に注力し、複数シーンをカバーするソリューションマトリクスを形成しています。

11月25日夜、中国国産アナログチップメーカーの思瑞浦（３PEAK）は公告を発表し、自社が株式の発行または現金支払いの方式で寧波奥拉半導体股份有限公司（Ningbo Aura Semiconductor Co., Ltd.以下「Aura社」という）の株式を取得し、併せて資金調達を行う計画であり、重大な資産再編に該当する可能性があると明らかにした。

世界有数のロボティクスイベントである国際ロボット展（iREX 2025）が、12月3日から6日まで東京で開催されている。触覚知覚とエンボディードAIの分野で世界的な先駆者であるPaXini Techは、同展でエンボディードAIの包括的な製品ラインアップを公開し、鮮烈な海外デビューを飾った。ブースには多くの専門家やメディア、来場者が訪れ、高い評価を集めている。

Zoomlion Heavy Industry Science & Technology Co., Ltd.（1157.HK、以下「Zoomlion」）は、11月27日に開催された「2025年世界インテリジェント製造会議」において、業界を代表するスマートファクトリー15社の一つとして初めて選出されました。同社は、多様な建設機械の混流生産を共有化するブレークスルーを実現し、建機分野における協働型スマートファクトリークラスターの構築を可能にしています。柔軟性、規模、そして自動化を組み合わせた同モデルは、業界のデジタル化・インテリジェンス化を牽引する新たな標準になりつつあります。

2025年12月5日、摩爾線程智能科技（北京）股份有限公司（Moore Threads）（以下「摩爾線程」）（銘柄コード：688795.SH）は、上海証券取引所のSTAR市場に正式に上場し、中国国産GPUの第一号上場企業となった。

12月4日、韓国メディアETNewsが報じたところによると、中国の大手パネルメーカー・京東方（BOE）が、世界で初めて第8.6世代（G8.6）OLEDパネルの量産に乗り出す可能性が高いとされる。

12月3日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した最新統計データによると、2025年第3四半期の世界半導体製造装置販売額は前年同期比11％増の336億6000万ドル（約5兆2,173億円）となり、6四半期連続の増加を記録した。増加率は5四半期連続で10％以上を維持し、前期比売上高は5四半期連続で300億ドル（約4兆6,500億円）を上回り、2024年第4四半期の335億6000万ドル（約5兆2,018億円）を突破し、2005年以降の史上最高記録を更新した。

中国香港取引所と紫光股份が発表した公告によると、北京紫光股份有限公司（Unisplendour Corporation Limited）(以下「紫光股份」)は12月3日、香港取引所に再度上場申請を提出した。今回の引受シ団は、中信建投国際（CICC）、BNPパリバ（BNP Paribas）、および招銀国際（CMB International）。