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2026年世界半導体売上高は約156兆円を突破へ HOT!!
2026-02-09
半導体業界動向半導体
2026年2月6日、米半導体工業会(SIA)は発表したところによると、2025年の世界半導体売上高は7917億ドル(約123.5兆円)に達し、2024年の6305億ドル(約98.4兆円)から25.6%増加した。
2026年世界半導体売上高は約156兆円を突破へ
中国チップ企業「中科曙光(Sugon)」:最大80億元の資金調達を計画、AI計算クラスターシステムなどのプロジェクトを強化
2026-02-10
半導体業界動向半導体中国国産化
2月9日夜、中科曙光(Sugon)は公告を発表し、不特定対象向け転換社債(CB)を発行し、総額80億元(約1760億円)(同額含む)を上限とする資金調達を計画していると明らかにした。調達資金は発行費用を差し引いた後、AI向け先進計算能力クラスターシステムプロジェクト、次世代高性能AI学習・推論一体機プロジェクト、中国国産化先進ストレージシステムプロジェクトに充てられる。
中国チップ企業「中科曙光(Sugon)」:最大80億元の資金調達を計画、AI計算クラスターシステムなどのプロジェクトを強化
モアースレッド(摩爾線程) × Pony.AI(小馬智行)ーー中国国産AI演算能力で中国の自動運転における大規模展開を加速
2026-02-09
半導体中国国産化自動運転半導体
2月6日、AI(人工知能)半導体の開発を手がける中国のスタートアップ企業であるムーアスレッド(摩爾線程智能科技)と「世界初のRobotaxi上場企業」であるPony.ai(小馬智行)は正式に戦略的提携を発表した。両社はレベル4自動運転技術の商用化と大規模展開に焦点を当て、Pony.aiの技術中核である「世界モデル」と「仮想ドライバーシステム」のトレーニング・最適化において高度な連携を展開。AIアルゴリズムとAI演算能力の高度な融合による新たな協業モデルを共同で模索し、安全で信頼性の高いAI演算能力で自動運転技術の進化と商業化を推進することを目指す。
モアースレッド(摩爾線程) × Pony.AI(小馬智行)ーー中国国産AI演算能力で中国の自動運転における大規模展開を加速
5G/6G通信ベースバンドチップ/星思半導体(CYGNUSEMI):約330億円の資金調達を完了
2026-02-09
スタートアップ半導体5G6G 
中国国産5G/6G通信ベースバンドチップ企業である上海星思半導体有限公司(CYGNUSEMI 以下、「星思半導体」と略称)はこのほど、複数回の戦略的資金調達を完了し、累計金額が約15億元(約330億円)に達した。
5G/6G通信ベースバンドチップ/星思半導体(CYGNUSEMI):約330億円の資金調達を完了
中国半導体企業「晶合集成(Nexchip)」、約440億円投資で晶奕集成の株式100%を取得
2026-02-09
半導体半導体業界動向中国国産化
2月6日夜、中国国内大手ウェハーメーカーである合肥晶合集成電路股份有限公司(Nexchip)(以下、晶合集成)は、株式譲渡および増資を通じて、合計20億元(約440億円)を晶奕集成に投資し、晶奕集成の株式100%を取得して支配権を獲得し、連結子会社化する方針を発表した。
中国半導体企業「晶合集成(Nexchip)」、約440億円投資で晶奕集成の株式100%を取得
2026年世界の太陽光発電が減速局面へ
2026-02-09
エレクトロニクス全般新エネ業界動向政策
立春を迎えたものの、太陽光発電業界を取り巻く環境はなお厳しい。2026年、中国を中心とする世界の太陽光発電市場は、これまでの急成長から一転し、明確な調整局面に入る見通しだ。中国太陽光発電産業協会の顧問を務める王勃華氏は、2月5日に開催された「太陽光発電産業の2025年総括と2026年の展望に関する研究会」で、「第15次五カ年計画(十五五)」期間中の世界および中国の新規導入規模について予測を示した。それによると、同期間における世界の年間平均新規導入量は725~870ギガワット(GW)、中国は238~287GWとなる見込みだ。
2026年世界の太陽光発電が減速局面へ
日月光半導体(ASE):第4四半期純利益58%増、2026年の先進封止・測定売上高は100%増加へ
2026-02-06
半導体半導体中国国産化業界動向
2月5日、中国台湾の半導体パッケージング大手である日月光投資控股股份有限公司(ASE Technology Holding Co., Ltd./ASEグループ)(以下、日月光半導体(ASE))は、決算説明会を開催し、2025年第4四半期および通期の決算を発表した。全体的な業績は好調で、複数の指標が過去3年間の四半期別で最高記録を更新した。日月光半導体(ASE)はさらに、2026年の先進封測による売上高が倍増し、32億ドルに達すると予測している。
日月光半導体(ASE):第4四半期純利益58%増、2026年の先進封止・測定売上高は100%増加へ
中国チップ企業「芯原(VeriSilicon)」の強化版ISP8200-FSシリーズIP、ASIL B機能安全認証を取得
2026-02-05
半導体業界動向
22026年2月5日、中国チップ企業である芯原股份(VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd)は、ISP8200-FSシリーズイメージ信号プロセッサ(ISP)IPの新たな強化版(ISP8200-ESおよびISP8200L-ESを含む)が、性能と電力効率の両方において包括的な向上を実現し、複雑な車載カメラシステムをより効果的にサポートできるようになったと発表した。これらの強化版IPは、国際的な検査・認証機関であるTüV NORDによるISO 26262 ASIL B機能安全認証を取得しており、先進運転支援システム(ADAS)および自動運転アプリケーションにおける適用性と信頼性が十分に実証された。
中国チップ企業「芯原(VeriSilicon)」の強化版ISP8200-FSシリーズIP、ASIL B機能安全認証を取得
中国初の国産12インチSiCインゴット研削装置とSiCウェーハ薄化装置が無事納入
2026-02-05
半導体業界動向中国国産化半導体
2月4日、中国半導体企業である中国電科電子装備集団有限公司(China Electronics Technology Group Corporation Limited/CETC)(以下、電科装備)の情報によると、このほど、電科装備傘下の北京中電科公司が独自開発した国内初の12インチ炭化ケイ素(SiC)インゴット研削装置およびSiCウェーハ薄化装置が、業界の大手企業へ無事出荷・納入された。これは、中国国産設備が大サイズSiC加工分野で新たなブレークスルーを実現し、大サイズ基板の生産能力向上に重要な装置保証を提供したことを示している。
中国初の国産12インチSiCインゴット研削装置とSiCウェーハ薄化装置が無事納入
中国AIチップ企業「清微智能(TSING MICRO)」、累計出荷3000万チップを突破
2026-02-04
スタートアップ半導体中国国産化
北京清微智能科技有限公司(TSING MICRO)はこのほど、正式に「北京清微智能科技股份有限公司」へと社名変更した。同社はReconfigurable Processing Unit(RPU)を主力とし、クラウド・エッジ・エンドをカバーする完全な製品マトリックスを形成している。会社はすでにCラウンド資金調達を完了しており、IPO(新規株式公開)の準備を開始していることを表明した。
中国AIチップ企業「清微智能(TSING MICRO)」、累計出荷3000万チップを突破
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