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中国LiDAR大手「RoboSense」、デジタルLiDARがIFAで続々と登場 「PEACOCK」チップが量産のマイルストーンを達成 HOT!!
2026-09-07
注目企業・製品中国国産化半導体
このほど、2026年ベルリン国際コンシューマ・エレクトロニクス展(IFA)において、Navimow、Mammotion、Roborock、Puduなど複数のロボット企業が芝刈りロボットの新製品を相次いで発表した。複数のモデルにRoboSenseのデジタルLiDARが採用され、家庭の庭先からスポーツ施設、商業施設の大規模芝地まで、幅広い用途をカバーした製品展開が目立った。
中国LiDAR大手「RoboSense」、デジタルLiDARがIFAで続々と登場 「PEACOCK」チップが量産のマイルストーンを達成
中国自動運転チップ企業「Horizon Robotics」、上期売上高20.55億元 前年同期比32.9%増 HOT!!
2026-09-01
半導体業界動向自動運転半導体
8月31日、中国自動運転チップ企業である地平線機器人-W(9660.HK;Horizon Robotics)は2026年上期(1~6月)決算を発表した。報告期間中の売上高は20.55億元(約488.47億円)で、前年同期比32.9%増だった。総合売上総利益率は66%の高水準を維持し、売上総利益は13.56億元(約322.32億円)で同32.9%増となった。売上高、売上総利益ともに増加し、市場環境が厳しい中でも高い成長耐性を示した。
中国自動運転チップ企業「Horizon Robotics」、上期売上高20.55億元 前年同期比32.9%増
Pandaレポート:中国半導体産業動向 2026年7月 HOT!!
会員限定
2026-08-31
市場動向レポートPandaレポート
2026年6月の世界半導体市場売上高は1,345億ドル(前年同月比+123.6%)と強力な回復基調を維持し、中国市場も+112.8%の伸長を記録しました。本レポートでは、集積回路の輸出入動向や受動部品市場の推移に加え、20年ぶりの改訂となる「集積回路レイアウト設計保護条例」の公布、21件の新国家規格制定など政策動向も網羅しています。さらに、7月に45社が資金調達を完了、長鑫科技が科創板で約579億元のIPO(科創板史上最大)を達成し、エンボディドAI分野では39件の資金調達(総額110億元超)を集めています。本レポートでは、世界および中国の半導体売上高、集積回路の生産・輸出入、IPO動向などを多角的に分析し、中国半導体産業の最新トレンドを一挙にご紹介いたします。
Pandaレポート:中国半導体産業動向 2026年7月
Pandaレポート:中国自動車産業動向 2026年7月 HOT!!
会員限定
2026-08-25
市場動向レポートPandaレポート
7月の中国自動車市場は全体として調整局面が続く一方、新エネルギー車と輸出が際立った強さを示し、成長をけん引しました。『中国自動車産業動向(2026年7月)』によると、7月の自動車輸出台数は再び100万台を突破し、新エネルギー車輸出も大幅増となり、中国メーカーの海外競争力が一段と高まりました。
Pandaレポート:中国自動車産業動向 2026年7月
Q2世界NANDフラッシュ価格が55%上昇 中国YMTCはシェア14%を確保
2026-09-09
半導体半導体業界動向
市場調査会社Counterpoint Researchがこのほど公表したデータによると、第2四半期の世界NANDフラッシュ市場の売上高は前四半期比70%増となった。第1四半期の90%増に続く大幅な伸びで、2四半期連続で過去に例のない上昇を記録した格好だ。今回の市場拡大は、ほぼ全面的に価格上昇によって押し上げられた。第2四半期のNANDフラッシュ契約価格は前四半期比で55%上昇した一方、出荷数量はおおむね横ばいだったという。
Q2世界NANDフラッシュ価格が55%上昇 中国YMTCはシェア14%を確保
10社超の自動車メーカーが相次いで値引き 中国で秋の商戦、価格競争が激化
2026-09-09
エレクトロニクス全般EV自動車業界動向
秋の商戦が始まる9月、中国の自動車市場で再び大規模な値引き競争が繰り広げられている。中国の新興EVメーカーでは、零跑汽車が9月1日から「百万加速度」と銘打った秋のキャンペーンを開始した。全モデルを対象に期間限定の購入特典を用意し、Cシリーズでは最大1万5680元(約32万円)、BシリーズとLafa5では最大1万9680元(約40万円)相当の優遇を受けられる。さらに、初めて購入する非営業車両のオーナーには、4項目の生涯保証も付ける。
10社超の自動車メーカーが相次いで値引き 中国で秋の商戦、価格競争が激化
ファーウェイ、6年ぶりの高性能チップ「麒麟(Kirin)9050 Pro」発表 三つ折りスマホに搭載
2026-09-08
エレクトロニクス全般半導体中国国産化業界動向
中国通信機器大手のファーウェイは7日、広州で新型の三つ折りスマートフォン「Mate XT 2」を発表した。新製品には、同社が開発した最新の高性能チップ「麒麟(Kirin)9050 Pro」が搭載される。麒麟9050 Proは、単一チップの内部で論理ユニットを立体的に階層配置する「ロジック・フォールディング技術」を採用した初の高性能チップとされる。従来の平面的な配置から、いわば「平屋」から「メゾネット」へと進化させることで、チップ内部の集積度を高めている。
ファーウェイ、6年ぶりの高性能チップ「麒麟(Kirin)9050 Pro」発表 三つ折りスマホに搭載
CIOE 2026:中国光電検出器チップ企業PHOGRAIN社、400Gbps対応PINフォトダイオードを正式発表
2026-09-08
半導体業界動向AI半導体中国国産化
第27回中国国際光電博覧会(CIOE 2026)が9月9日から11日まで、深圳国際会展中心で開催される。光電検出器チップ大手のPHOGRAIN(芯思杰)は11号館11B33ブースに出展し、400Gbps対応の裏面入射型PINフォトダイオード(PIN PD)チップを正式に発表する。
CIOE 2026:中国光電検出器チップ企業PHOGRAIN社、400Gbps対応PINフォトダイオードを正式発表
中国のDRAM大手「長鑫存儲(CXMT)」製LPDDR6メモリの詳細仕様を公開 Xiaomi 18 Foldが初搭載
2026-09-08
半導体業界動向半導体中国国産化
9月7日夜、Xiaomiは新製品発表会を開催し、折りたたみ式フラッグシップスマートフォン「Xiaomi 18 Fold」を正式発表した。新開発の「玄戒O3」プロセッサを世界で初めて搭載しただけでなく、中国のDRAM大手である長鑫存儲(CXMT)のLPDDR6メモリも初採用し、価格は10,999元(約25.3万円)からとなっている。
中国のDRAM大手「長鑫存儲(CXMT)」製LPDDR6メモリの詳細仕様を公開 Xiaomi 18 Foldが初搭載
シャオミ、新型SUV「澎程」4モデルを一挙投入、N90 Max探索版は車内を“2階建て”空間に
2026-09-08
自動車中国国産化EV自動車
中国・シャオミ(Xiaomi)は9月7日、北京で秋季フラッグシップ新製品発表会を開催し、新型SUV「小米澎程(Pengcheng)」シリーズを発表した。今回登場したのは、「澎程N70 Pro」「N70 Max」「N90 Max」「N90 Max探索版」の4モデル。いずれもシャオミ独自の「昆仑技術アーキテクチャ」をベースに開発された「インテリジェント可変大空間SUV」をうたう。
シャオミ、新型SUV「澎程」4モデルを一挙投入、N90 Max探索版は車内を“2階建て”空間に
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