2026年9月15日、中国の自動車業界で注目すべき動きがあった。中国の自動車メーカー、賽力斯（SERES）と華為（ファーウェイ）は相次いで声明を発表し、「問界（AITO）」をめぐる協業体制を見直すと明らかにした。今後、問界の製品企画やデザイン、ブランドマーケティング、販売網、アフターサービスなどは賽力斯が主導し、華為は技術面を中心に支援する。問界は引き続き「鴻蒙智行（Harmony Intelligent Mobility Alliance）」の一員にとどまる。一方、尊界、享界、智界、尚界の4ブランドについては、これまで通り華為が製品開発から販売まで幅広く主導する体制が維持される。

米国の関税政策を背景に、中国から東南アジアやインドなどへ生産や発注を移す「中国＋1」の動きが広がってきた。ところが、実際に海外で生産を始めた企業の間では、想定していなかった問題が相次いでいる。部品や金型を中国から輸入しなければならない。熟練した人材を確保できない。電力供給が不安定――。こうした問題によって海外移転のメリットが薄れ、一度は中国から移した注文や生産ラインを、再び中国へ戻す企業が出始めている。

【上海＝9月15日】中国の自動運転向け半導体・ソフト開発を手がける地平線機器人（Horizon Robotics）は15日、上海・臨港の地平線科技園で、自社の車載スマートドライビング向けチップ「Journey」シリーズの累計量産が1500万個を超えたと発表した。記念すべき1500万個目のチップは、一汽・大衆（FAW-VW）の新たな共同開発車種「ID. AURA T6」に採用される。あわせて、全方位の運転支援機能を拡張した運転支援システム「HSD V2.1」を近くリリースする方針も明らかにした。

中国のパワー半導体企業である浙江晶能微電子股份有限公司（Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd.　以下、「Geener」と略称）はこのほど、シリーズCラウンドで6.3億元（約147.62億円）を調達した。2010年代後半の創業以来4年間で5回目の資金調達となり、累計調達額は約20億元（約468.65億円）に達した。資本市場が同社の技術路線、事業展開のペース、ならびに商用化の実行力を高く評価していることを示した。

中国科学院（Chinese Academy of Sciences）微電子研究所はこのほど、DUV（深紫外線）露光を用いた積層ナノシートチャネル型GAA（Gate-All-Around、全周ゲートトラジスタ）CMOSの先導的な集積プロセスを確立し、CMOSデバイスの開発を完了したと発表した。集積プロセスの最適化により、デバイスのオン／オフ電流比は50万倍を突破したという。理論上は、中国がDUV露光によって3nm以下の先端プロセスへ踏み込むための「理論的な窓」を開いた形となる。

2026年9月20日、第11回上海FD-SOIフォーラムが上海で開催された。今回のフォーラムはVeriSilicon（芯原股份）が主催し、GlobalFoundries、Soitec、MIPSなど世界の半導体サプライチェーンの中核企業に加え、IBSや清華大学（Tsinghua University）など有力な産業研究機関・学術チームが参加した。会議では、FD-SOI技術のおよそ25年にわたる進化の歩みを整理するとともに、28nmから7nm以下への新たなロードマップが示され、FD-SOIとFinFETが並行して発展する産業上の位置付けが改めて明確にされた。対象市場としては、エッジAI、車載エレクトロニクス、モバイル通信、5G/6Gミリ波など、巨大な成長余地を持つ分野が挙げられた。VeriSiliconの取締役社長兼CEO兼総裁である戴偉民（ダイ・ウエミン）氏は開幕の挨拶で、FD-SOIの技術的基盤、中国におけるローカル戦略の最新動向を説明した。

中国半導体IP大手VeriSilicon（芯原股份）が主催する「第11回 上海FD-SOIフォーラム」が上海で開幕した。SimWings（新傲芯翼）の王克睿・常務副総経理は同フォーラムで、「300mm SOI基板を基盤にFD-SOI産業の発展を支援」と題した講演を行い、FD-SOI基板分野における同社の最新動向と事業戦略を紹介した。

9月18日、ロイター通信の報道によると、中国のDRAMメーカーである長鑫存儲（CXMT）は、NANDフラッシュ市場への参入を準備している。これにより、サムスン電子やSKハイニックスなどの大手メーカーに挑戦する構えだ。さらに、中国 NAND フラッシュメモリメーカー「長江存儲（YMTC）」との直接競合にもつながる見通しだが、NANDフラッシュは現在、半導体業界の中でも特に成長が速い分野の一つとされている。

2026年9月17日、地瓜機器人は4億米ドル（約624億円）のシリーズC資金調達を完了したと発表した。今回のラウンドでは、世界的な投資機関である未来資産（Mirae Asset）がリード投資家を務め、美団（Meituan）の戦略投資部門のほか、合肥国投、南山戦新投（Nsseii）、璟泉資本などの政府系投資プラットフォーム、さらに凱輝基金（Cathay Capital Private Equity）、華美国際投資集団（Huamei Group）、広発信徳、超越摩爾（More than Moore）、啓航投資（Startup Internet Investment）傘下の芯創二期基金などの有力投資機関が共同出資した。

9月18日、市場調査機関TrendForceが公表した最新の半導体先端パッケージ産業調査レポートによると、GPUメーカーやハイパースケーラー（CSP）が、より高性能かつ多機能なAIチップの開発を進める中、2.5Dパッケージ技術の重要な進化方向の一つとして、パッケージ面積の拡大が挙げられている。その中で、TSMCのCoWoS-Lは、IntelのEMIB-Tとの競争に直面しているものの、技術成熟度と歩留まりの優位性により、2028年まではAIチップ向け先端パッケージの主流ソリューションであり続けると見込まれている。