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中国製ヒト型ロボットが急成長する背景 HOT!!
2026-05-26
エレクトロニクス全般中国国産化AI業界動向
中国・習近平政権が国家戦略として「ヒト型ロボット(人型ロボット)産業」を重点育成対象に位置づけたことで、この分野が爆発的な成長を遂げている。2025年を「量産元年」と位置づけ、メーカー数は140社を超え、世界出荷台数の8割以上を中国企業が占めるまでに急拡大した。
中国製ヒト型ロボットが急成長する背景
ファーウェイ、新たな半導体進化原則「τ(タウ)スケーリング則」を発表 2031年に1.4nm相当へ HOT!!
2026-05-25
半導体中国国産化半導体業界動向
5月25日、上海で開かれたIEEE International Symposium on Circuits and Systems(ISCAS 2026)において、ファーウェイ(華為技術)の取締役兼半導体事業部門社長の何庭波(ハー・ティンボー)氏は、基調講演「半導体の新たな道──探索と実践」に登壇し、新たな半導体進化原則「τ(タウ)スケーリング則」を正式に打ち出した。
ファーウェイ、新たな半導体進化原則「τ(タウ)スケーリング則」を発表 2031年に1.4nm相当へ
AEPC・健全性基準「AsaChi」初回評価、2026年中国国産車載用チップ新製品トップ10を選出 HOT!!
2026-05-25
半導体半導体自動車中国国産化
5月20日に盛大に開幕した第13回自動車電子イノベーション大会(AEIF 2026)において、AEPC自動車電子専門委員会が策定した国産車載用チップ健全性指数評価基準「AsaChi」に基づく「2026年中国国産車載用チップ新製品トップ10」が発表された。
AEPC・健全性基準「AsaChi」初回評価、2026年中国国産車載用チップ新製品トップ10を選出
中国EVの海外生産の動向
2026-05-26
半導体中国国産化自動車EV
中国の電気自動車(EV・NEV)メーカーは、輸出拡大に伴う貿易摩擦の激化や物流コスト削減を背景に、海外での現地生産を急速に進めている。これにより、単なる完成車輸出から、現地化・地域生産へと戦略をシフトさせている。
中国EVの海外生産の動向
AIデータセンター急拡大で電力不足深刻化 変圧器受注は2027年まで逼迫も
2026-05-26
半導体中国国産化AI半導体
AI(人工知能)向けデータセンターの急拡大に伴い、電力インフラ不足が世界的な課題として浮上している。超大型AIデータセンターの消費電力はすでに1ギガワットを超え、中規模都市の夏季ピーク電力需要に匹敵するケースも現れている。こうした中、変圧器をはじめとする電力設備の供給逼迫が深刻化しており、関連業界では構造的な好況局面が続いている。
AIデータセンター急拡大で電力不足深刻化 変圧器受注は2027年まで逼迫も
中国メモリ企業「紫光国微(Unigroup Guoxin)」、瑞能半導(WeEn Semi)の100%株式を約437億円で買収
2026-05-25
半導体業界動向M&A半導体
5月22日夜、中国メモリ企業である紫光国微(002049.SZ)(Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd)は、株式の発行と現金支払いを組み合わせる形で、瑞能半導(WeEn Semiconductors Co., Ltd)の100%株式を買収すると発表した。今回の取引の総額は19億元(約437億円)に確定した。現金対価部分は3.8億元(約87.4億円)で、残りの15.2億元(約349.6億円)は株式で支払われる。
中国メモリ企業「紫光国微(Unigroup Guoxin)」、瑞能半導(WeEn Semi)の100%株式を約437億円で買収
ファーウェイ、AI DCデータ基盤のフルスタック・ソリューショを発表、業界スマート化を加速
2026-05-25
半導体半導体中国国産化業界動向
5月21日、ファーウェイは「データ覚醒、ストレージ性能の飛躍」をテーマとする「2026 Huawei Innovative Data Infrastructure Forum」がパリで開催された。Huaweiの副社長兼データストレージ製品ライン総裁である袁遠(エン・エン)氏は基調講演を行い、AI DCデータ基盤のフルスタック・ソリューショを正式に発表し、業界のスマート化の飛躍を加速させた。
ファーウェイ、AI DCデータ基盤のフルスタック・ソリューショを発表、業界スマート化を加速
10年以上にわたる提携がさらに進化!中国半導体企業AmlogicがGoogleと手を組み、スマートホームの「チップ」新時代を切り拓く
2026-05-22
半導体半導体AI
北京時間5月20日午前1時、2026年Google I/Oカンファレンスが正式に開幕した。数々のAI製品のアップデートに加え、GoogleのシニアプロダクトマネージャーであるMihai Antonescu氏は「Google Home Gemini Built-in」プロジェクトを紹介し、Amlogic(晶晨半導体(上海)股份有限公司)を指定システムインテグレーターとして正式に発表した。これは、両社の10年以上にわたる連携が正式に「エコシステムの共同構築」へと飛躍したことを示しており、Amlogicはこれにより、大規模言語モデル「Gemini」と世界中のハードウェアメーカーをつなぐ重要な架け橋となった。
10年以上にわたる提携がさらに進化!中国半導体企業AmlogicがGoogleと手を組み、スマートホームの「チップ」新時代を切り拓く
中国パネルメーカー「BOE(京東方)」、Corning社と提携 ガラス基板パッケージ基板などの分野に注力
2026-05-22
半導体半導体中国国産化業界動向
5月20日夜、京東方科技集團股份有限公司(証券コード:000725)は、世界の素材大手コーニング社(Corning Incorporated)との間で協力覚書を締結したと発表した。両社は、ガラス基板パッケージ基板、折りたたみ式ガラス、ペロブスカイト太陽電池用ガラス基板、光インターコネクト関連アプリケーションという4つの最先端分野において協力を行う。
中国パネルメーカー「BOE(京東方)」、Corning社と提携 ガラス基板パッケージ基板などの分野に注力
中国半導体メーカー「長存グループ(YMTC)」、IPO指導を開始
2026-05-20
スタートアップ半導体業界動向中国国産化
2026年5月17日、上海証券取引所の公式サイトによると、財務資料の有効期限切れにより「IPO中断」となっていた長鑫科技集団股份有限公司(以下、長鑫科技)の科創板でのIPOステータスが「問い合わせ済み」に変更されたことが明らかになった。これは、長鑫科技の科創板IPOプロセスがまた一歩前進したことを意味している。
中国半導体メーカー「長存グループ(YMTC)」、IPO指導を開始
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