ヒューマノイドロボットをめぐる産業競争が一段と激化している。近年、多くの自動車メーカーが研究開発への投資を拡大し、量産計画を相次いで公表した。早ければ2026年末にも本格的な量産段階に入る見通しだ。

近日、中興通訊が発表した2025年通期決算によると、売上高は1339億元（約2兆8,100億円）となり、前年同期比10.4％増で過去最高を更新した。親会社株主に帰属する当期純利益は56.2億元（約1,180億円）、特別損益を除いた純利益は33.7億元（約710億円）。また、2025年度は純利益の35％に相当する現金配当を実施する予定。

3月5日午前、第14期全国人民代表大会第4回会議初の「部長チャンネル」集中取材活動が人民大会堂北ホールで開催され、科学技術部、工業情報化部、国務院国有資産監督管理委員会の主要責任者が取材に応じた。

3月4日夜、中国国産プローブカード大手の強一半導体（蘇州）股份有限公司（MaxoneSem、以下は「強一股份」）が2026年1-2月の経営データを開示し、連結売上高は1億6365万9200元（約37億円）に達し、前年同期比157.9%の急増となった。

CCTVの報道によると、開催中の第14期全国人民代表大会（全人代）第4回会議で5日、「部長通路」と呼ばれる記者対応の場に登壇した中国工業・情報化部の李楽成部長は、中国における人工知能（AI）の発展状況について説明し、一定規模以上の製造業企業でAI技術の導入率が30％を超えたことを明らかにした。

2月28日、中国証券監督管理委員会の公式サイトでの公開情報によると、中国IC企業である牛芯半導体（深セン）株式会社（以下「牛芯半導体」）は、深圳証券監督管理局において新規株式公開（IPO）および上場に向けた指導手続きを完了し、正式にA株市場でのIPOプロセスを開始した。

スペイン・バルセロナで開催中の「MWC Barcelona 2026」において、翱捷科技（ASR）は複数の新製品となるチッププラットフォームとそれを搭載したエンド製品を披露し、セルラー接続、スマートコンピューティング、エッジAI、そして多様な端末応用における最新の成果をアピールした。

3月3日、中国台湾のDRAMメーカーである華邦電子（Winbond）は今年1月の財務データを発表した：売上高は117億7800万ニュー台湾ドル（約582億円）で、前年同月比94.16％増加した。税引前当期純利益は34億5500万ニュー台湾ドル（約171億円）で、同579.2％増加した。親会社株主に帰属する純利益は27億8300万ニュー台湾ドル（約138億円）で、同562.29％増加となった。1株当たり利益は0.62ニュー台湾ドル（約3円）で、同576.92％増加した。

3月3日夜、中国国内メモリモジュール大手メーカーである「佰維存儲（BIWIN）」は、2026年1-2月期の業績予想を稀に発表した。

3月3日、中国国家情報光電子創新中心（NOEIC）は、世界初となる170GHz光変調器製品を正式に発表した。このマッチ箱ほどの大きさのデバイスは、業界内で光通信システムの「信号変換の心臓」と呼ばれている。その誕生は、中国が超高速光伝送におけるキーコンポーネント分野で、再び重要な一歩を踏み出したことを意味する。