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中国メモリ企業Longsys(江波龍)、mSSD月産能力が100万台突破 Lenovo・ASUSと緊密な提携を推進 HOT!!
2026-07-01
注目企業・製品中国国産化半導体
2026年6月30日、中国メモリ企業Longsys(江波龍)のmSSD高速メモリ製品の生産能力が重要な進展を遂げた。同社は、mSSDの月産能力が100万台規模に到達し、安定した大規模量産・供給能力を確立したと発表。市場拡大需要への対応が可能となり、今後もさらなる能力増強および倍増余地を備えているとした。
中国メモリ企業Longsys(江波龍)、mSSD月産能力が100万台突破 Lenovo・ASUSと緊密な提携を推進
【NEW】Pandaレポート:中国半導体産業動向 2026年5月 HOT!!
会員限定
2026-06-26
市場動向レポートPandaレポート
2026年5月の中国半導体産業は、世界市場の力強い回復とAI需要の拡大を背景に、引き続き力強い成長を示しました。半導体製造装置市場では、AI投資ブームが牽引し、2026年第1四半期の世界出荷額は365.5億ドルと過去最高を更新しました。
【NEW】Pandaレポート:中国半導体産業動向 2026年5月
【NEW】Pandaレポート:中国自動車産業動向 2026年5月 HOT!!
会員限定
2026-06-26
市場動向レポートPandaレポート
2026年5月の中国自動車市場は、総販売台数262.9万台と前月比4.1%増の穏やかな回復を示しました。新エネルギー乗用車の小売浸透率は62.9%を突破し、中国ブランドのシェアは68.7%に上昇、市場は「ガソリン車中心」から「EV中心」へと完全に転換しました。輸出は93万台と好調で、新エネルギー車の割合が初めて54%を超えた。PHEVとEREVの輸出伸び率はそれぞれ141.5%、369.1%と急拡大しています。新興勢力と「創二代」ブランドが市場を牽引し、6月新型車は知能化競争が新段階に突入しました。本レポートでは、上記の市場動向に加え、最新の国家・地方政策や主要メーカーの販売ランキングを分析しました。
【NEW】Pandaレポート:中国自動車産業動向 2026年5月
中国自動運転チップ市場に「二強」体制が形成:NVIDIAが1位、Horizonが2位 HOT!!
2026-06-22
半導体半導体自動運転中国国産化
このほど、2026年4月の中国国内乗用車向け先進運転支援(ADAS)ドメインコントローラ用チップの搭載データが発表された。NE Times New Energyの統計によると、4月の中国国内乗用車向けADASドメインコントローラ用チップの総搭載台数は60万台に達し、エヌビディアは30万台超、シェア50.9%で首位を堅持した。ホライゾン(地平線機器人;Horizon Robotics)はファーウェイやテスラを上回り、第2位に浮上。搭載台数は8万台超、市場シェアは13.6%となった。業界ではエヌビディアとホライゾンが先行する「二強」構図が形成されつつある。
中国自動運転チップ市場に「二強」体制が形成:NVIDIAが1位、Horizonが2位
中国AIチップ企業昆侖芯(Kunlunxin)が香港IPOへ 評価額500億ドル、バイドゥ超えも テンセントが顧客に
2026-07-01
スタートアップ半導体業界動向AI
米テックメディアThe Informationが現地時間6月28日に報じたところによると、百度(バイドゥ)傘下のAIチップ子会社「昆侖芯(Kunlunxin)」が中国香港IPOを始動し、評価額は最大500億ドル(約8兆1,340億円)を目指している。これは親会社である百度の時価総額を上回る規模となる。
中国AIチップ企業昆侖芯(Kunlunxin)が香港IPOへ 評価額500億ドル、バイドゥ超えも テンセントが顧客に
中国半導体パッケージング・テスト企業「盛合晶微(SJセミコンダクター)」が投資する「東盛合芯」3次元集積チップ製造プロジェクトが着工 総投資100億元
2026-07-01
半導体中国国産化半導体
2026年6月29日、東盛合芯3次元集積チップ製造(一期)プロジェクトの着工式が、上海市・臨港新片区で開催された。
中国半導体パッケージング・テスト企業「盛合晶微(SJセミコンダクター)」が投資する「東盛合芯」3次元集積チップ製造プロジェクトが着工 総投資100億元
上海臨港新区、「芯港集成」の28nmウェハー工場の建設が開始
2026-07-01
半導体中国国産化半導体
6月29日、「上海臨港」の報道によると、臨港新区における「芯港集成」プロジェクトの起工式が、万祥鎮新路村のプロジェクト現場で行われた。
上海臨港新区、「芯港集成」の28nmウェハー工場の建設が開始
中国パワー半導体大手「士蘭微(Silan Microelectronics)」、7月から全面値上げ 全製品を15%引き上げ
2026-07-01
半導体業界動向半導体
6月29日、中国のパワー半導体大手である士蘭微(Silan Microelectronics)は、顧客および提携先に向けて「価格改定通知」を発表し、7月1日より同社の各製品ラインを一律15%値上げすると明らかにした。
中国パワー半導体大手「士蘭微(Silan Microelectronics)」、7月から全面値上げ 全製品を15%引き上げ
長鑫科技(CXMT)IPO直前、テンセントが200億元超えを発注
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2026-06-30
半導体半導体中国国産化業界動向
6月29日付ロイター通信によると、科創板上場を目前に控える中国DRAM大手の長鑫存儲(CXMT)は、中国インターネット大手の騰訊控股(テンセント)と、200億元超(約4,785億円)の長期供給契約を締結した。
長鑫科技(CXMT)IPO直前、テンセントが200億元超えを発注
中国汎用ロボット企業/「智平方(AI² Robotics)」:50億元の資金調達を完了 企業価値が200億元を突破
2026-06-30
スタートアップ中国国産化業界動向AI
2026年6月29日、「テスラに最も似ている」と称される汎用ロボット企業「智平方(AI² Robotics)」は、一連の新規資金調達を完了したと発表した。調達総額は50億元(約1,195億円)近くに上り、企業価値は200億元(約4,780億円)を突破し、広東・香港・マカオ大湾区で初めて企業価値200億元を突破した「エンボディド・インテリジェンス」分野のユニコーン企業となった。
中国汎用ロボット企業/「智平方(AI² Robotics)」:50億元の資金調達を完了 企業価値が200億元を突破
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