このほど、2026年ベルリン国際コンシューマ・エレクトロニクス展（IFA）において、Navimow、Mammotion、Roborock、Puduなど複数のロボット企業が芝刈りロボットの新製品を相次いで発表した。複数のモデルにRoboSenseのデジタルLiDARが採用され、家庭の庭先からスポーツ施設、商業施設の大規模芝地まで、幅広い用途をカバーした製品展開が目立った。

8月31日、中国自動運転チップ企業である地平線機器人-W（9660.HK；Horizon Robotics）は2026年上期（1～6月）決算を発表した。報告期間中の売上高は20.55億元（約488.47億円）で、前年同期比32.9％増だった。総合売上総利益率は66％の高水準を維持し、売上総利益は13.56億元（約322.32億円）で同32.9％増となった。売上高、売上総利益ともに増加し、市場環境が厳しい中でも高い成長耐性を示した。

2026年6月の世界半導体市場売上高は1,345億ドル（前年同月比+123.6%）と強力な回復基調を維持し、中国市場も+112.8%の伸長を記録しました。本レポートでは、集積回路の輸出入動向や受動部品市場の推移に加え、20年ぶりの改訂となる「集積回路レイアウト設計保護条例」の公布、21件の新国家規格制定など政策動向も網羅しています。さらに、7月に45社が資金調達を完了、長鑫科技が科創板で約579億元のIPO（科創板史上最大）を達成し、エンボディドAI分野では39件の資金調達（総額110億元超）を集めています。本レポートでは、世界および中国の半導体売上高、集積回路の生産・輸出入、IPO動向などを多角的に分析し、中国半導体産業の最新トレンドを一挙にご紹介いたします。

7月の中国自動車市場は全体として調整局面が続く一方、新エネルギー車と輸出が際立った強さを示し、成長をけん引しました。『中国自動車産業動向（2026年7月）』によると、7月の自動車輸出台数は再び100万台を突破し、新エネルギー車輸出も大幅増となり、中国メーカーの海外競争力が一段と高まりました。

9月10日、Reutersが関係者3人の話として報じたところによると、HuaweiやCambricon（寒武紀）など中国のAI半導体メーカーは、現行製品および次世代AIプロセッサーの価格を大幅に引き上げている。高帯域幅メモリー（HBM）の調達コストが急騰しており、中国が進める「NVIDIA代替」の国産AI半導体育成に重荷となっている。

中国・浙江省金華市婺城区で9月5日、同市で初となる具身知能（Embodied AI）ロボットの「9S体験センター」がオープンし、市民や親子連れの来場者でにぎわいを見せている。会場では、ロボット技術を身近に体験できるさまざまな体験型コンテンツが用意されている。来場者は、意念によって車を操作する「意念控車」や、AIを活用した心理測定、スマート技術を取り入れた健康・介護向けの理療サービスなど、趣向を凝らした科学技術体験を楽しんでいる。

2026年9月9日、北京で「2026 JDDiscovery」において、中国電子商取引（EC）大手である京東集団（JD.com）傘下の「京東雲（JD Cloud）」は10万枚規模のフル機能GPUクラスターを構築し、超大規模な中国国産インテリジェント計算インフラを整備する方針を発表した。同クラスターは、Moore Threadsのフル機能GPUを計算基盤として採用し、大規模言語モデルの学習・推論およびエンボディド AIなどの重要分野に注力する。さらに、産業全体に計算能力を開放し、フィジカルAI（Physical AI）の産業化・大規模展開を加速させることを目指す。これは、中国国産GPUが初めて主要AIクラウド企業の10万枚規模AIコンピューティングクラスターに本格採用されることを意味し、中国国産インテリジェント計算が「使える」段階から「大規模商用化」へ進むことを示している。

中国台湾積体電路製造（TSMC）の次世代1.4nm級プロセス「A14」をめぐり、量産開始に向けた動きが急速に進んでいる。台湾・台中市の中部科学園区（中科）では、A14向けとなる4棟の新工場建設が進行しており、第1工場「P1」は2027年4月にも試運転を開始し、同年下期の量産入りを目指す計画だ。

中国のA株市場に上場するリチウム電池関連企業の2026年上期業績が好調だった。中国の金融データサービス「iFinD」のデータによると、申銀万国（Shenwan Hongyuan）業種分類におけるリチウム電池業界で、2026年上期の半期報告を開示した32社は、合計で4923億6200万元（約11兆2751億円）の売上高を計上し、前年同期比51.65％増となった。親会社株主に帰属する純利益は525億4900万元（約1兆2033億円）で、前年同期比49.51％増加した。

中国通信機器大手のファーウェイは9月7日、広州で新製品発表会を開き、三つ折りスマートフォン「Mate XT 2」を発表した。新製品には最新の「麒麟（Kirin）9050 Pro」チップを搭載。ファーウェイが旗艦製品の発表会で新たな麒麟シリーズのチップを発表するのは6年ぶりとなる。