【上海＝9月15日】中国の自動運転向け半導体・ソフト開発を手がける地平線機器人（Horizon Robotics）は15日、上海・臨港の地平線科技園で、自社の車載スマートドライビング向けチップ「Journey」シリーズの累計量産が1500万個を超えたと発表した。記念すべき1500万個目のチップは、一汽・大衆（FAW-VW）の新たな共同開発車種「ID. AURA T6」に採用される。あわせて、全方位の運転支援機能を拡張した運転支援システム「HSD V2.1」を近くリリースする方針も明らかにした。

中国の自動運転向け半導体・ソフト開発を手がける地平線（Horizon Robotics）は17日、中国汽車技術研究中心（CATARC、中汽中心）と戦略協力協定を締結した。産業政策、業界標準、試験評価、検査認証の各分野で連携を深め、中国のインテリジェントコネクテッドビークル（ICV）産業の高度化を後押しする。

中国自動運転チップ企業Horizon Robotics（地平線機器人）の「Journey 6M」がこのほど、大規模量産車への搭載における重要なマイルストーンを迎えた。2026年8月末時点で、「Journey 6M」は20社超の自動車メーカー、70車種超の量産・販売車種に採用された。このうち、すでに7つの自動車ブランドが「Journey 6M」をベースに、市街地向け運転支援機能のプラットフォーム展開を実現している。

9月3日、地平線（Horizon）は、自動運転用チップ「Journey®」の量産出荷が1,500万セットを突破したと正式に発表した。量産規模と市場シェアの双方で首位を維持する優位性を背景に、中国の自動運転用チップ市場で引き続きトップを走っている。

8月31日、中国自動運転チップ企業である地平線機器人-W（9660.HK；Horizon Robotics）は2026年上期（1～6月）決算を発表した。報告期間中の売上高は20.55億元（約488.47億円）で、前年同期比32.9％増だった。総合売上総利益率は66％の高水準を維持し、売上総利益は13.56億元（約322.32億円）で同32.9％増となった。売上高、売上総利益ともに増加し、市場環境が厳しい中でも高い成長耐性を示した。

ドイツのロバート・ボッシュ（Bosch）の公式発表によると、同社が地平線（Horizon Robotics）の車載AIチップ「Journey 6B」をベースに開発した第4世代マルチファンクションカメラ（MPC4）は、大規模な量産を獲得した。現時点で同プラットフォームの採用は40車種以上に広がっており、受注規模は累計で1,000万セットに達しているという。初の採用プロジェクトは2026年第3四半期に正式量産を開始する予定で、その後も中国および海外の複数の自動車メーカー向け案件が順次生産段階へ移行し、グローバルでの本格供給が進んでいく見通しだ。両社の緊密な連携によって構築されたプラットフォーム型ソリューションとして、ボッシュのMPC4の納入は、Horizon Journey 6Bの自動車規格レベルの信頼性とエンジニアリングの成熟度を実証するとともに、中国の自動運転ソリューションが世界の自動車産業サプライチェーンに深く浸透しつつあることを示している。

このほど、2026年4月の中国国内乗用車向け先進運転支援（ADAS）ドメインコントローラ用チップの搭載データが発表された。NE Times New Energyの統計によると、4月の中国国内乗用車向けADASドメインコントローラ用チップの総搭載台数は60万台に達し、エヌビディアは30万台超、シェア50.9％で首位を堅持した。ホライゾン（地平線機器人；Horizon Robotics）はファーウェイやテスラを上回り、第2位に浮上。搭載台数は8万台超、市場シェアは13.6％となった。業界ではエヌビディアとホライゾンが先行する「二強」構図が形成されつつある。

4月22日午後、中国の車載AI半導体メーカーであるHorizon Robotics（地平線）は北京で発表会を開催し、同社初となる「スマートコックピットと自動運転機能を単一チップに統合した車両統合制御AIチップ」、その名も「Starry 6（星空６）」シリーズを正式に発表した。

2026年4月11日、スマートEV発展ハイレベルフォーラム（2026）において、黑芝麻智能（Blacksesame Technologies）の創業者兼CEOである単記章（サン・ジージャン）氏は、正式に「華山シリーズA2000」チップファミリーを発表した。このシリーズは、単体で最大1000TOPS、最小200TOPSの演算性能を提供し、都市ナビゲーション支援運転（NOA）から自動運転レベル4までの全シーンにおける演算需要をカバーする。

4月11日から12日にかけて北京で開催された「インテリジェントエレクトロニックビークル発展フォーラム（2026）」において、蔚来汽車（NIO）創業者で董事長兼CEOの李斌（リ・ビン）氏は衝撃的なデータを明らかにした。バッテリーと半導体チップが、スマートEVの車両コストの50％以上を占めるようになっているという。さらに業界を不安にさせているのは、電池セルの規格が多岐にわたり、チップの品種が過剰に乱立していることにより、サプライチェーン全体が「資金を食い尽くす苦境」に陥っている現状だ。