3月4日‐ロイター通信最新の報道によると、中国はオープンソースのRISC-Vアーキテクチャ採用チップの全国的な普及を促す初の政策指針を近く発表する方針を固めた。

2 月 28 日、アリババDAMOアカデミー（達摩院）が主催する 2025 XUANTIE（玄鉄） RISC-V エコノミー大会が北京で開催され、中国科学院ソフトウェア研究所、国家電網南瑞（STATE GRID ELECTRIC POWER RESEARCH INSTITUTE/NARI GROUP CORPORATION）、普華基礎軟件（iSOFT INFRASTRUCTURE SOFTWARE CO.,LTD.）、経緯恒潤（JINGWEI HIRAIN）、シノプシス（Synopsys）、カデンス（Cadence）、シーメンス EDA など、世界の数百家の企業や機関が一堂に会した。

3月14日、AIチップのR&Dに注力しているCanaan社（嘉楠科技）は、VeriSiliconのイメージシグナルプロセッサ（ISP）IPP8000、歪み補正（DeWarp）プロセッサIP DW200、および2.5Dグラフィックスプロセッサ（GPU）IP GCNanoVを統合した、RISC-V Vector 1.0標準をサポートする世界初の商用量産型エンドサイドAIoTチップ「K230」を発表した。

3月14日、アリババDAMOアカデミー（Alibaba DAMO Academy for Discovery, Adventure, Momentum and Outlook、中国語では「達摩院」と称する）が主催する「2024 XuanTie RISC-Vエコ大会」が深圳で開催された。 Arteris、Synopsys、Imagination、中国科学院ソフトウェア研究所、中国電信研究院など、世界各地から数百の企業や研究機関が参加し、電力、5G通信、ロボット、金融などさまざまな業界におけるXuanTie RISC-Vの応用イノベーションを紹介した。

チップの世代が新しくなるごとにトランジスタ密度を高めることが難しくなる中、チップメーカーは、アーキテクチャの革新、チップサイズの大型化、マルチチップ設計、さらにはCerebrasのAIチップ「WSE」シリーズのようなウェハレベル?チップなど、プロセッサの性能を向上させる別の方法を模索している。

11月23日、中国のRISC-Vソフトウェアおよびハードウェアエコシステムのリーディングカンパニーである上海賽昉科技有限公司（Shanghai StarFive Technology Co., Ltd.）は、独自に開発したオンチップキャッシュコヒーレンシインターコネクトIP「昉・星鏈-700（StarLink-700）」を正式に発表した。また、StarLink-700と「昉・天枢-90（Dubhe-90）」をベースにした高性能RISC-VマルチコアサブシステムIPプラットフォームも同時に発表された。

RISC-Vオープン・スタンダード命令セット・アーキテクチャ（ISA）は、2014年8月の発表以来、長い道のりを歩んできた。 RISC-Vアーキテクチャをベースにしたチップは10億個以上出荷され、2030年には160億個に達すると予想されている。

モバイル通信における集積回路の開発、設計、応用に注力する国家ハイテク企業である南京創芯慧聯技術有限公司（Nanjing InnoChip Technology Co., Ltd　以下、「InnoChip社」）は、8月28日に中国の集積回路設計のVeriSilicon（芯原股份）が主催する「第三回滴水湖中国RISC-V産業フォーラム」で、今年新たに発表した世界初のRISC-Vアーキテクチャを採用した4G Cat.1広帯域IoTチップ「LM600」を紹介した。

8月28日、中国の集積回路設計のVeriSilicon（芯原股份）が主催する「第三回滴水湖中国RISC-V産業フォーラム」が上海の滴水湖洲際ホテルで開催された。中国RISC-V産業連盟の会長であり、VeriSiliconの創立者、会長兼社長の戴偉民氏が開会のスピーチを行い、2022年の滴水湖フォーラムで推進された製品の最新の進捗状況を発表した。

8月28日、中国の集積回路設計のVeriSilicon（芯原股份）が主催する「第三回滴水湖中国RISC-V産業フォーラム」が上海の滴水湖洲际ホテルで開催された。芯科集成電路（蘇州）有限公司（ChipEXT Semiconductor Co., Ltd　以下、「ChipEXT」）は、RISC-Vアーキテクチャをベースにした高性能車載用MCUである「CX3288」を正式に発表した。