2026年5月12日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した最新の報告書によると、2025年の世界半導体材料市場の売上高は前年比6.8％増の732億ドル（約11兆4,924億円）に達した。こ前工程（ウエハー製造）用材料と後工程（パッケージング）用材料の両方がこの成長をけん引し、工程の複雑化や先端ノードへの需要、高性能コンピューティング（HPC）や高帯域メモリー（HBM）向けの継続的な投資を反映した。

世界の半導体市場はかつてない変革のただ中にある。IDCの最新予測によると、2026年に業界全体の売上高は1兆ドル（約156兆円）の大台を突破し、これまでの見通しを大きく上回る見込みだ。成長をけん引するのはAIインフラ投資であり、市場構造を塗り替えつつある。　

2026年の第1四半期が終了し、世界最大の自動車市場である中国から、注目すべき最新月次データが発表されました。旧正月明けの季節的要因により前年比では一部マイナスが見られるものの、前月比では軒並み大幅な回復を示しており、市場の底堅さが浮き彫りとなっています。

AI演算需要の爆発的な拡大を追い風に、世界の半導体市場が力強い成長を続ける中、中国の半導体産業は「輸入代替の加速」と「輸出競争力の急上昇」という二つの大きな変化を見せています。2026年3月の最新データでは、中国の集積回路輸出金額が前年比約80％増と急拡大し、中国国産チップの技術力が世界市場で存在感を高めている実態が明らかになりました。

中国衛星導航測位協会は18日、北京で「2026中国北斗時空産業発展白書」を発表した。白書によると、2025年の中国の北斗時空サービス産業の総生産額は1兆3323億元（約28兆7000億円）に達した。このうち、基盤となる衛星測位産業（北斗産業）の生産額は6290億元（約13兆6000億円）で、前年比9.24％増となり、高い成長力と市場潜在力を示した。

5月17日の報道によると、中国台湾メディア『経済日報』の報道によれば、今年に入ってからパッケージング・テストおよびウェハ受託製造のコストが相次いで上昇し、半導体価格の上昇傾向が広がり始めており、電源管理IC分野でも顕在化しつつある。今回の価格上昇は最終需要主導ではないものの、一定の押し上げ要因は存在し、茂達（ANPEC）、矽力（Silergy）、およびメディアテック傘下の立錡（RICHTEK）など、いずれも下期から利益を受ける見通しだ。

このほど、中国チップIP設計・サービスプロバイダーである安謀科技（中国）有限公司（Arm China　以下、「安謀科技」）と、中国をリードする汎用MCUチップ設計企業である国民技術股份有限公司（NSING TECHNOLOGIES INC.　以下、「国民技術」）は、複数年にわたるArm® Total Accessテクノロジーライセンスサブスクリプション契約を締結したことを共同発表した。安謀科技のグローバル技術エコシステムに立脚し、組み込みチップ設計やMCU製品計画における技術協力をさらに強化する。両社はArm業界最高水準のコンピューティング技術リソースを十分に統合し、AI時代の波に乗り、国内チップ技術のイノベーション促進に向けて連携していく。

2026年4月末、中国国家超級計算深圳センター（（National Supercomputing Center in Shenzhen、略称はNSCC-SZ）によって開発された新世代のエクサスケールスーパーコンピューティングシステム「霊晟」（LineShine）が、全機テストを完了した。最近、関連論文でこの超算の具体的なアーキテクチャと詳細なパラメータが正式に公開された。同システムは、CPUプロセッサのみ（GPUアクセラレータは不使用）という独自の技術路線で、さらにプロセッサ、ストレージ、相互接続ネットワークに至るまで、すべて中国独自の技術が採用されている。ピーク性能は2EFlopsを超え、チップ規制下での中国の打開策に対する世界的な関心を集めている。

中国の衛星通信企業「迅翼衛通」（China Starwin Science & Technology Co., Ltd.　以下StarWinと表示）がこのほど、インドネシア・ジャカルタで開催された「2026アジア太平洋衛星・通信大会（APSAT2026）」に出展し、AIと衛星通信を融合した次世代ソリューションを紹介した。

中国・上海で、人型ロボットが店員を務めるコンビニが登場し、話題を集めている。利用客がスマートフォンでQRコードを読み取って商品を注文すると、ロボット店員が自動で受注し、商品を取り出して手渡す仕組みで、多くの通行人が足を止めて見入っている。