7月7日消息，受益于人工智能（AI）的强劲需求推动，市场研究机构Omdia在最新报告中，将2026年中国半导体市场规模由之前预计的5,465亿美元大幅提高到8,120.8亿美元，同比增长率达到了92.9%。

7月6日，PCB材料（覆铜板）大厂建滔积层板向客户发出涨价函，宣布自即日接单起，将对于旗下部分产品进行涨价，涨幅为10%-15%。

7月3日，在上海浦东嘉里酒店举行的“芯原股份具身机器人专题技术研讨会”上，全球领先的半导体市场研究公司Yole Group汽车及机器人首席分析师杨宇，从市场研究机构的视角，分享了对人形机器人产业发展趋势的深度观察。

2026年6月30日，江波龙mSSD高速存储介质产能迎来重要里程碑，公司宣布已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可充分匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放的空间。

2026年5月，在全球市场强劲复苏和AI需求扩大的背景下，中国半导体产业继续保持强劲增长态势。半导体制造设备市场方面，AI投资热潮成为主要驱动力，2026年第一季度全球出货额达到365.5亿美元，创下历史新高。

2026年5月，中国汽车市场产销总体平稳，总销量达262.9万辆，环比回升4.1%。新能源乘用车零售渗透率突破62%，自主品牌份额升至68.7%，市场已从“油车主导”彻底转向“电车主导”。出口表现尤为突出，总量达93万辆，新能源占比首超54%，插混与增程车型出口增速分别高达141.5%和369.1%，全球化步伐持续加快。新势力与“创二代”形成双轮驱动，6月新车全面标配高阶智驾与1000V高压平台，智能化竞争全面升维。本报告除上述市场动向外，还详细分析了最新的国家及地方政策以及主要制造商的销量排名。

近日，2026年4月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机数据出炉。根据NE时代新能源数据统计，4月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机总量达60万，英伟达以超30万的装机量、50.9%的市场份额稳居榜首；地平线超越华为、特斯拉，跃升至第二位，装机量超8万，占比13.6%。行业正形成英伟达、地平线领跑的智驾芯片“双强”格局。

继人工智能技术大厂OpenAI推出自研AI芯片，Anthropic也被传出自研AI芯片之后，中国AI技术大厂DeepSeek也被传将自研AI芯片。