華為は今も自動車メーカーにとって「必須の選択肢」なのか 問界の主導権移管が映し出す、中国スマートEV市場の転換点 HOT!!
2026年9月15日、中国の自動車業界で注目すべき動きがあった。中国の自動車メーカー、賽力斯（SERES）と華為（ファーウェイ）は相次いで声明を発表し、「問界（AITO）」をめぐる協業体制を見直すと明らかにした。今後、問界の製品企画やデザイン、ブランドマーケティング、販売網、アフターサービスなどは賽力斯が主導し、華為は技術面を中心に支援する。問界は引き続き「鴻蒙智行（Harmony Intelligent Mobility Alliance）」の一員にとどまる。一方、尊界、享界、智界、尚界の4ブランドについては、これまで通り華為が製品開発から販売まで幅広く主導する体制が維持される。
「中国＋1」再考 東南アジアへ移した生産が中国へ回帰――浮かび上がる「中国製造業」の底力 HOT!!
米国の関税政策を背景に、中国から東南アジアやインドなどへ生産や発注を移す「中国＋1」の動きが広がってきた。ところが、実際に海外で生産を始めた企業の間では、想定していなかった問題が相次いでいる。部品や金型を中国から輸入しなければならない。熟練した人材を確保できない。電力供給が不安定――。こうした問題によって海外移転のメリットが薄れ、一度は中国から移した注文や生産ラインを、再び中国へ戻す企業が出始めている。
第1500万颗地平线征程芯片搭载大众ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出 HOT!!
9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。
“孔雀”芯片迎量产里程碑，速腾聚创数字化激光雷达密集亮相IFA HOT!!
近日，在2026柏林国际电子消费品展览会（IFA）上，未岚大陆、库犸、石头、普渡等多家机器人企业集中发布割草机器人新品，多款产品搭载速腾聚创数字化激光雷达，覆盖家庭庭院、专业运动场及大型商业草坪等多元场景。
地平线上半年营收20.55亿元，同比增长32.9% HOT!!
8月31日，地平线机器人-W（9660.HK，简称“地平线”）发布2026年上半年财报。报告期内，公司实现营业收入20.55亿元，同比增长32.9%；综合毛利率维持在66%的高位，毛利润13.56亿元，同比增长32.9%，以营收毛利双增的成绩逆市展现出强劲的增长韧性。
Pandareport：中国半导体产业动态跟踪及趋势洞察月报 2026年7月 HOT!!
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2026年6月，全球半导体市场销售额达到1345亿美元（同比增长123.6%），继续保持强劲的复苏态势；同时，中国市场也实现了112.8%的显著增长。本报告涵盖了集成电路的进出口动态以及无源元件市场的走势，并梳理了相关政策动向，包括时隔20年修订的《集成电路布图设计保护条例》的发布以及21项新国家标准的制定。此外，7月份共有45家企业完成融资，长鑫科技在科创板成功IPO，募资约579亿元人民币（创下科创板历史最大规模）。具身智能领域也备受资本青睐，共完成39笔融资，总金额超过110亿元人民币。本报告通过对全球及中国半导体销售额、集成电路的生产与进出口、IPO动态等进行多维度分析，为您全面呈现中国半导体产业的最新发展趋势。
Pandareport：中国汽车产业动态跟踪及趋势洞察月报（2026年7月） HOT!!
会员专享
7月中国汽车市场在整体承压中持续分化，新能源汽车与出口表现尤为亮眼，成为行业增长的核心引擎。《中国汽车产业动态跟踪及趋势洞察月报（2026年7月）》显示，7月汽车出口再破百万辆，新能源汽车出口同比大增，海外竞争力持续提升；与此同时，新能源车渗透率首次突破六成，市场主导地位进一步巩固。
中国製造業、「スマート化・グリーン化・融合化」で進化加速
製造業は国家の基盤であり、強国を支える礎である。その中核を担う先進製造業は、現代的な産業体系を構築するうえで欠かせない存在だ。「第15次五カ年計画（十五五）」の幕開けを迎え、中国は先進製造業のさらなる発展に向けて、どのような道を歩もうとしているのか。
地平线与中汽中心达成战略合作，共建智能网联汽车产业新生态
9月17日，地平线与中国汽车技术研究中心有限公司（以下简称“中汽中心”）正式签署战略合作协议。双方将本着“优势互补、讲求实效、共同提高、实现双赢”的原则，建立长期战略合作伙伴关系，围绕产业政策、行业标准、测试评价、检测认证等方向开展深度协同，共同推动中国智能汽车产业高质量发展。
华为昇腾960提前就绪， 超节点将首发NPO光引擎！
9月17日，在2026年度华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛宣布，昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能实现翻倍提升。据介绍，昇腾960DT会在2027年第一季度正式推出，较原先的规划提前了三个季度；昇腾960PR则定于2027年第三季度发布，比原定计划提前一个季度。
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