2026年第一季度已结束，作为全球最大汽车市场的中国发布了值得关注的最新月度数据。尽管受春节假期后的季节性因素影响，同比数据出现部分下滑，但环比数据全面大幅回升，凸显出市场的韧性。

在AI计算需求爆发式增长的推动下，全球半导体市场持续强劲增长，中国半导体产业正呈现出“进口替代加速”与“出口竞争力急剧提升”两大显著变化。2026年3月的最新数据显示，中国集成电路出口额同比增长约80%，呈现出迅猛增长态势，这充分表明中国国产芯片的技术实力正在全球市场中日益凸显。

4月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日，首次系统性公开芯片战略演进路线与技术成果。现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步亮相：凤凰系列定位单片原生超高线数，孔雀系列定位全固态高分辨率超大面阵。两款芯片均实现行业代际级领先，且将于2026年内量产落地。

5月1日消息，摩尔线程的旗舰级AI训推一体智算卡MTT S5000，搭配自研的MUSA软件栈，基于SGLang开源推理框架，成功完成了DeepSeek-V4的完整运行验证。

4月30日消息，根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅制造商组织（SEMI SMG）发布的硅晶圆产业单季分析报告显示，2026年第一季度全球半导体硅片（硅晶圆）出货面积达3,275百万平方英寸（MSI），较2025年同期的2,896百万平方英寸增长13.1%。若与2025年第四季的3,437百万平方英寸相比，则环比减少4.7%，趋势符合典型季节性走势。

4月29日消息，继去年小米成功推出首款3nm自研旗舰SoC玄戒O1并实现超百万颗出货之后，其下一代旗舰SoC——玄戒O3（XRING O3）的核心细节近日被曝光。

4月29日晚，沐曦股份（688802.SH）发布2026年第一季度报告。报告显示，公司2026年一季度实现营业收入5.62亿元，同比增长75.37%。这是沐曦股份2025年12月登陆科创板以来披露的首份一季报，营收增长延续良好态势，显示出国产高性能GPU商业化落地正加速兑现。

4月28日，存储模组大厂威刚公布了2026年第一季财报。受益于人工智能（AI）需求所驱动的存储市场的繁荣，威刚今年一季度业绩表现出众，营收、营业利润、税后净利连续两个季度刷新历史纪录。其中，税后净利同比暴涨17倍，已超2025年全年，全面改写公司成立25年以来的获利新高。

4月24日消息，砺算科技获得微软WHQL认证，这应该是中国第二家，全球第五家，获得WHQL证书的GPU公司！据了解，WHQL认证由Windows硬件质量实验室严格颁发，通过意味着砺算的显卡及驱动与Windows系统达到了微软官方级别的兼容性，这是走向大规模消费市场的基础。