从“自研测试系统”到“存储智造”科摩思十五年自主创新之路
近期，以“AI赋能，智创未来”为主题的第六届深圳企业创新促进大会在深成功举办。深圳科摩思智能科技有限公司通过“关于存储芯片高速量产测试系统的研发与应用”项目连续获深圳企业创新(中国)纪录和信息技术与软件行业创新项目奖，进入粤港澳大湾区高成长创新榜单等多项殊荣。
牛芯半导体完成IPO辅导备案
2月28日，据证监会官网披露，牛芯半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“牛芯半导体”）于深圳证监局完成首次公开发行股票并上市辅导备案，正式开启A股IPO进程。
埃芯半导体完成B+轮首批融资
最近，广东深圳半导体量检测设备商埃芯半导体（以下简称“埃芯半导体”）宣布完成数亿元B+轮融资首批交割。
盛合晶微科创板IPO成功过会！
2月24日，上海证券交易所上市审核委员会2026年第6次审议会议召开，审议结果显示，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）科创板IPO申请“符合发行条件、上市条件和信息披露要求”。
中国春節特番に賭ける巨額投資――ロボット4社競演、IPOラッシュ前夜の攻防
昨年の春節特番で、宇樹科技（ユニツリー・ロボティクス）のロボットが披露した秧歌（ヤンコ）踊りは、大きな話題を呼び、同社の知名度を一気に押し上げた。今年の春節特番は、もはや単なる出演の場ではない。ロボット企業にとっては、資本市場を見据えた“スーパーPR舞台”となっている。
星思半导体完成15亿元融资！
2月6日消息，国产5G/6G通信基带芯片企业上海星思半导体有限公司（以下简称“星思半导体”）近期完成了多轮战略融资，累计金额近15亿元。
累计出货超3000万颗，国产AI芯片公司清微智能完成股改
2月2日消息，北京清微智能科技有限公司（以下简称“清微智能”）已于近日完成工商变更，正式更名为“北京清微智能科技股份有限公司”，主打可重构计算芯片（RPU），已形成覆盖云—边—端的完整产品矩阵。公司已完成C轮融资，并表示已开始筹备IPO上市事宜，股改是IPO过程中优化资本结构的重要步骤。
阶跃星辰完成超50亿元融资，印奇出任董事长
1月26日，国产AI大模型公司阶跃星辰（StepFun）宣布完成超50亿人民币B+轮融资，一举刷新过去12个月中国大模型赛道单笔最高融资纪录。
爱芯元智通过港交所聆讯，或成“港股边缘AI芯片第一股”
1月25日，据港交所披露，爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）于1月25日通过港交所聆讯，拟于主板上市，有望成为“港股边缘AI芯片第一股”，中金公司、国泰君安国际、交银国际担任联席保荐人。
总投资252亿元，粤芯半导体四期项目启动
1月22日，粤芯半导体四期项目启动仪式在广州市黄埔区举行。项目总投资约252亿元，将精准对接AI、端侧AI、工业电子、汽车电子等前沿领域爆发性增长对特色工艺的迫切需求。
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