近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元，充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。

2026年9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投，互联网巨头美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等一线投资机构联合跟投，以及高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下的Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等众多老股东持续加码。

9月7日，云英谷科技股份有限公司（3310.HK）在香港联交所发布公告称，根据《上海证券交易所沪港通业务实施办法》及《深圳证券交易所深港通业务实施办法》的相关规定，公司H股股份正式调入港股通标的证券名单，内地合格投资者可分别通过上海证券交易所及深圳证券交易所直接投资公司在联交所上市的H股。此举有利于扩大公司的投资者基础，并将潜在提高其H股的交易流动性。

8月27日，研微（江苏）半导体科技有限公司（以下简称“研微半导体”）宣布已完成B轮融资，融资总额近15亿元。

被誉为“A股人形机器人第一股”的宇树科技（688836.SH）今日正式登录科创板。上市首日，宇树科技开盘即报1100元/股，较发行价150.80元/股暴涨629.44%，市值一举突破4449亿元，成为科创板当之无愧的明星标的。

7月10日，A股收盘后，存储厂商香农芯创发布了2026 年半年度业绩预告。预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为35.00亿元-40.00亿元，同比暴涨2118%-2434%；预计扣非净利润为33.9亿元-38.9亿元，同比暴涨2073.15%-2393.67%。

近日，上海灵睿智芯计算技术有限公司（以下简称“灵睿智芯”）宣布完成数亿元融资。本轮融资由张江高科、中科创星、东方富海、成为资本、石溪资本、壁仞科技、行业合作伙伴等产业投资机构共同参与，元禾璞华、上国投孚腾资本、华山资本等老股东同步持续加码。资金将重点用于公司高性能RISC-V内核的应用和产业落地，加速公司智能体CPU产品研发，以及深化AI原生融合计算架构的创新和布局。与此同时，公司后续融资工作也已展开。

7月9日晚间，中国证监会发布批复，同意国产AI芯片厂商——上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原股份”）在科创板首次公开发行股票注册。此前，燧原科技已于6月15日通过上交所上市审核委员会审议，并于6月18日提交注册稿招股说明书。

7月1日，国产半导体设备厂商——盛吉盛半导体科技股份有限公司（以下简称“盛吉盛”）宣布，近日已正式完成总额超10亿元的股权融资。本轮融资新引入多家实力机构，涵盖国家级金融集团、核心城市国资投资平台、深耕半导体与硬科技赛道的专业产业基金以及知名创投机构，并获老股东持续加码。