中国ハイテク産業と内需回復が成長牽引で13省・直轄市のGDPが1兆元突破
中国各地で2026年1〜3月期の経済統計が出そろい、13省・直轄市の域内総生産（GDP）が1兆元（約21兆円、1元＝約21円換算）を突破した。広東省と江蘇省はともに3兆元（約63兆円）を超え、中国経済を支える「3兆元台」に到達した。
丁薛祥调研华为芯片基础技术研究实验室
5月8日晚，中央电视台《新闻联播》播出了一则重量级画面：中共中央政治局常委、国务院副总理丁薛祥到访华为位于上海的练秋湖研发中心，专程调研“芯片基础技术研究实验室”，并与华为创始人任正非站立交谈。这一调研被外界视为国家推动基础研究、强化芯片领域“源头创新”的又一标志性动作。
同比大涨52.8%，今年半导体市场将达1.29万亿美元
全球半导体市场正在经历一场翻天覆地的转变。IDC的最新预测显示，该行业将在2026年突破万亿美元营收门槛，远超此前预期，而增长将主要由AI基础设施投资推动，这正在重塑整个市场格局。
2026年全球九大CSP资本支出上调至8300亿美元
5月6日消息，根据市场研究机构TrendForce（集邦咨询）最新发表的AI产业研究报告显示，由于多数北美主要云端服务供应商（CSP）近日再度上修2026年资本支出指引，以回应强劲的AI需求，TrendForce上调全年美系Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta、Microsoft（微软）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字节跳动）、Tencent（腾讯）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大CSP，合计资本支出预估至约8,300亿美元，年增率也从原本的61%提升至79%。
估值450亿美元！传国家大基金拟领投DeepSeek
5月6日消息，据多家外媒援引知情人士报道，中国人工智能公司DeepSeek（深度求索）正在推进其首轮外部融资，国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）正洽谈领投此轮融资。若谈判顺利，DeepSeek的估值可能达到约450亿美元（约合3510亿港元）。
玄戒O1出货量超100万颗！小米玄戒O3曝光：主频超4GHz！
4月29日消息，继去年小米成功推出首款3nm自研旗舰SoC玄戒O1并实现超百万颗出货之后，其下一代旗舰SoC——玄戒O3（XRING O3）的核心细节近日被曝光。
中国で「ザリガニ飼育」がブーム OpenClawが大ヒット
中国では２０２６年に入り、テクノロジー界や一般市民の間で「ザリガニ飼育」がブームになっている。これは決して本来の意味の水産物養殖ではなく、オープンＡＩエージェント「ＯｐｅｎＣｌａｗ」のセットアップや実装、活用による流行現象である。
5nm制程！650TOPS！首款舱驾融合芯片地平线“星空6”发布
4月22日下午，地平线在北京召开发布会，正式发布了首款舱驾融合整车智能体芯片“星空6”系列。据介绍，
ファーウェイ、初の鴻蒙AIメガネを発表 軽量設計と高機能で市場拡大狙う
華為技術（ファーウェイ）は4月20日、「Pura」シリーズおよび全シーン製品発表会を開催し、新型スマートフォン「Pura P90」シリーズや横開き型の折りたたみモデル「Pura Max」とともに、同社初となる「鴻蒙（HarmonyOS）AI眼鏡」を発表した。価格は2499元（約5万3000円）からで、同日17時08分より予約受付を開始、4月25日10時08分に正式発売する。
2026年全球AI光收发模块市场规模将达260亿美元，关键零部件吃紧成扩产瓶颈
4月20日，市场研究机构TrendForce最新研究显示，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年的260亿美元，同比增长超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，整体光通讯供应链正面临结构性重组。
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