9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。

9月17日，地平线与中国汽车技术研究中心有限公司（以下简称“中汽中心”）正式签署战略合作协议。双方将本着“优势互补、讲求实效、共同提高、实现双赢”的原则，建立长期战略合作伙伴关系，围绕产业政策、行业标准、测试评价、检测认证等方向开展深度协同，共同推动中国智能汽车产业高质量发展。

近日，地平线征程®6M迎来大规模量产上车关键里程碑。截至2026年8月底，征程®6M已落地20余家车企、70余款量产上市车型，其中已有7家车企品牌基于征程®6M实现城区辅助驾驶功能平台化上车。这标志着城区辅助驾驶正在从少数高端车型的专属配置，向10万级主流市场延伸，覆盖更广泛的价位段和动力形式。

9月3日，地平线正式宣布征程®智驾芯片量产突破1500万，凭借量产规模第一与市场份额第一的双领先优势，持续领跑中国智驾芯片市场。

8月31日，地平线机器人-W（9660.HK，简称“地平线”）发布2026年上半年财报。报告期内，公司实现营业收入20.55亿元，同比增长32.9%；综合毛利率维持在66%的高位，毛利润13.56亿元，同比增长32.9%，以营收毛利双增的成绩逆市展现出强劲的增长韧性。

据博世官方消息，其基于地平线征程6B芯片研发的第四代多功能摄像头（MPC4）已斩获大规模量产定点。截至目前，该平台定点已覆盖40余款车型、整体订单规模达到千万套级别，其首个定点项目将于2026年第三季度正式量产，后续中国及海外多个车企客户项目依次投产，全球化规模交付稳步推进。作为双方深度协同打造的平台化方案，博世MPC4的规模交付既验证了地平线征程6B的车规级可靠性与工程化成熟度，也表明中国智驾方案正深度融入全球汽车产业供应链体系。

近日，2026年4月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机数据出炉。根据NE时代新能源数据统计，4月国内乘用车辅助驾驶域控芯片装机总量达60万，英伟达以超30万的装机量、50.9%的市场份额稳居榜首；地平线超越华为、特斯拉，跃升至第二位，装机量超8万，占比13.6%。行业正形成英伟达、地平线领跑的智驾芯片“双强”格局。

4月22日下午，地平线在北京召开发布会，正式发布了首款舱驾融合整车智能体芯片“星空6”系列。据介绍，

2026年4月11日，在智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章正式宣布推出华山系列A2000芯片家族。该系列芯片单颗最高算力达1000 TOPS，最低算力200 TOPS，覆盖从城市导航辅助驾驶（NOA）到高阶L4级自动驾驶的全场景算力需求。

在4月11日-12日于北京举行的智能电动汽车发展高层论坛（2026）上，蔚来创始人、董事长兼CEO李斌抛出了一组惊人的数据：电池和芯片已占到智能电动汽车整车成本的50%以上。而更令行业焦虑的是，由于电芯规格五花八门、芯片种类杂乱冗余，整个供应链正陷入一场“烧钱困局”。