
国产智驾芯片华山A2000通过美国审查,正式推向全球市场
1月4日,黑芝麻智能官方宣布,其高性能全场景智能驾驶芯片——华山A2000,已顺利通过美国商务部和国防部的相关审查,获准在全球范围内销售与应用。此举标志着A2000芯片正式进入规模化应用阶段,将为高阶智能驾驶的商业化落地提供核心算力支持。

長安汽車、最大60億元を調達へ―― 新エネルギー車とデジタル・知能化開発を加速
中国の大手自動車メーカーである長安汽車は、特定の投資家を対象とする第三者割当増資を実施し、最大60億元(約1,200億円)を調達する計画を発表した。調達した資金は、新エネルギー車(NEV)の車種開発や、デジタル化・知能化プラットフォームの構築、さらにグローバルな研究開発体制の強化に充てられる。

中国、初のL3レベル自動運転車が正式認可
中国工業情報化部は12月15日、中国国内で初となるL3(条件付き)レベルの自動運転車両2車種に対し、正式な市場准入許可を与えたと発表した。これにより、中国の自動運転技術は、これまでの実証実験段階を超え、商用化に向けた重要な一歩を踏み出したことになる。

Novosense:高集積なSoC技術で、インテリジェントドライビングのセンシング、コックピット体験および熱管理のコア課題を解決
NOVOSENSEは高集積の車載グレードSoC技術を中核に据え、インテリジェントドライビングの実装過程におけるセンシングの課題、コックピット体験の向上、車両全体の熱管理効率の最適化に注力し、複数シーンをカバーするソリューションマトリクスを形成しています。

華為、世界の車載LiDAR市場で首位に シェア41.1%を獲得
自動車業界の調査機関「ガイシー自動車(Gasgoo)」が22日に発表した2025年1〜8月期の車載用LiDAR(レーザー・レーダー)サプライヤー装着台数ランキングによると、中国の華為技術(Huawei Technologies)が64万3826台で世界1位となり、市場シェア41.1%を占めたことが分かった。

华为余承东:鸿蒙智行累计交付量突破90万辆
8月25日下午,在华为举办智界及问界秋季新品发布会上,,华为常务董事、终端BG董事长透露,截至今日,鸿蒙智行累计交付90万辆,并且连续14个月成为了中国汽车品牌成交均价第一名。其中,今年6月初上市的尊界S800迄今累计大定已经超过12000辆,距离上市仅过去了87天,系国产超豪华汽车首次达成该成绩!

工業情報化部(MIIT)が新車登録後6ヶ月以内の二手車転売を禁止する新政策
中国工業情報化部(工信部;MIIT)は、新車登録後6ヶ月以内に二手車として転売することを禁止する新たな政策を導入する計画を発表した。この政策は、最近問題となっている「ゼロキロメートル二手車」の乱象を抑制することを目的としている。中国自動車工業協会傘下の雑誌『汽車縦横』が7月19日に微信公式アカウントで再掲した6月25日の報道によると、こうしたゼロキロメートル二手車が複数の二手車取引プラットフォームで販売されており、経済的損失や走行安全に関する潜在的なリスクが指摘されている。

車載AIチップ「Jouney 6B」初回起動に成功!Horizon Roboticsが全階層向けADASプラットフォームを完成
Horizon Roboticsはこのほど、エントリー向け先進安全運転支援システム(ADAS)向け次世代車載AIコンピューティングソリューション「ジェーニー6B」の初回起動に成功した。基板通電から映像出力までわずか23分を記録し、自動運転コンピューティングソリューションの起動速度で業界新記録を樹立。

京東が自社開発の無人軽トラックを発表
中国のEコマース大手、京東(JD.com)がこのほど、自動運転技術を搭載した自社開発の無人軽トラック「京東物流VAN」を発表し、物流業界に大きな話題を呼んでいる。この車両は単なる新製品にとどまらず、京東が自動運転物流の分野で掲げる野心的なビジョンを象徴する一手と言える。

中国国内初の『自動車セキュリティチップ応用分野白書』がICDIA 2025創芯展で初公開へ
自動車のスマート化、ネットワーク化、電動化が急速に進展する中、情報セキュリティは自動車業界が緊急に取り組むべき深刻な課題となっている。自動車セキュリティチップの主な応用シナリオ、技術要件、試験・検証要求を体系的に整理し、業界向けガイドを提供するため、中国自動車チップ標準検証認証連盟(China Automotive Chip Standard Testing and Certification Alliance)が組織し、中汽研科技有限公司(CATARC Technology Co., Ltd.)と北京中電華大電子設計有限責任公司(CEC Huada Electronic Design Co., Ltd.)が主導し、業界の自動車メーカー、部品メーカー、チップメーカー、大学・研究機関など20社以上が共同で『自動車セキュリティチップ応用分野白書』(以下、「白書」という)を作成した。

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