第1500万颗地平线征程芯片搭载大众ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出 HOT!!
9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。地平线创始人兼CEO余凯博士宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众全新合作车型——ID. AURA T6上。HSD V2.1版本即将推出，首发全场景倒车能力，体验再进一步。
芯原戴伟民：FD-SOI将迈入个位数纳米时代，本土产业链加速完善！
2026年9月20日，第11届上海FD-SOI论坛如期在上海举办，本届会议由芯原股份（VeriSilicon）主办，汇聚了来自格芯、Soitec、MIPS等全球半导体产业链核心企业，以及IBS、清华大学等顶尖产业研究及学术团队，共同梳理FD-SOI技术近25年的演进脉络，发布28nm向7nm及以下节点迭代的全新路线图，明确FD-SOI与FinFET并行的产业定位，面向边缘AI、车载电子、移动通信、5G/6G毫米波等万亿级市场打开新的增长空间。芯原股份董事长、CEO兼总裁戴伟民（Wayne Dai）在开幕致辞中披露了FD-SOI的技术根基、产业里程碑与中国本土化布局的最新进展。
晶能完成6.3亿元C轮融资，开创AI电力电子新范式
近日，浙江晶能微电子股份有限公司完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资，累计融资规模近20亿元，充分体现资本市场对公司技术路线、发展节奏及商业化落地能力的高度认可。
中科院GAA晶体管突破：DUV光刻也能造3nm芯片？
近期，中国科学院微电子研究所宣布建立DUV光刻下的堆叠纳米片沟道GAA（全环绕栅极）CMOS集成先导工艺，完成了CMOS器件研发，通过集成工艺优化，实现了器件开关电流比突破50万倍，理论上为我国通过DUV光刻解锁3纳米及以下先进工艺打开了一个“理论窗口”。
新傲芯翼：300mm SOI已量产，拟规划年产能100万片！
2026年9月20日，由芯原股份（VeriSilicon）主办的第11届上海FD-SOI论坛在上海开幕。新傲芯翼（SimWings）常务副总经理王克睿出席论坛，并发表了题为《立足300mm SOI衬底，助力FD-SOI产业发展》的主题演讲，全面展示了新傲芯翼在FD-SOI衬底领域的最新进展与战略布局，并透露300mm SOI已量产，部分产品已通过客户认证，已规划20230年产能扩大到100万片。
中国製造業、「スマート化・グリーン化・融合化」で進化加速
製造業は国家の基盤であり、強国を支える礎である。その中核を担う先進製造業は、現代的な産業体系を構築するうえで欠かせない存在だ。「第15次五カ年計画（十五五）」の幕開けを迎え、中国は先進製造業のさらなる発展に向けて、どのような道を歩もうとしているのか。
AI芯片封装突破光罩极限，CoWoS-L稳居先进封装主流至2028年
9月18日，根据市场研究机构TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究报告显示，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
传长鑫存储将进军NAND Flash市场
9月18日消息，据路透社报道，中国DRAM芯片制造商长鑫存储（CXMT）正准备进军NAND Flash市场，挑战三星、SK海力士等头部厂商，虽然这也将与长江存储（YMTC）正面竞争，但这也是当前半导体行业增速最快的细分领域之一。
第9回中国ロボットサミット、浙江省杭州市で開幕
中国・浙江省杭州市で9月17日、第9回中国ロボットサミットが開幕した。新華社が報じた。
今回のサミットは、「新たなエコシステムをスマートにつなぎ、あらゆるシーンに力を与える――『ロボット＋』時代の知能化と質的変革」をテーマに開催された。会場には、「ヒューマノイドロボット・具身知能」「産業用ロボット」「サービス・特殊用途ロボット」「医療ロボット」「ロボット産業チェーン」の5つの展示エリアが設けられた。ロボット技術の最新成果を紹介するとともに、さまざまな分野に広がる応用や産業エコシステムを一体的に展示している。
华为昇腾960提前就绪， 超节点将首发NPO光引擎！
9月17日，在2026年度华为全联接大会上，华为轮值董事长汪涛宣布，昇腾960系列芯片已提前完成研发准备，整体性能实现翻倍提升。据介绍，昇腾960DT会在2027年第一季度正式推出，较原先的规划提前了三个季度；昇腾960PR则定于2027年第三季度发布，比原定计划提前一个季度。
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