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Q4净利大涨58%!日月光投控:2026年先进封测营收将增长100%!
2026-02-06
半导体半导体中国国产化行业动态
2月5日,半导体封测龙头日月光投控举行法说会,公布了2025年第四季及全年财报,整体的业绩表现出色,多项指标创下近三年来的单季历史新高。日月光投控还预计,2026年先进封测营收将翻倍增长至32亿美元。
Q4净利大涨58%!日月光投控:2026年先进封测营收将增长100%!
事关半导体材料!两款国产设备,顺利交付
2026-02-05
半导体行业动态中国国产化半导体
2月4日,从中电科电子装备集团有限公司(以下简称电科装备)获悉,近日,由电科装备下属北京中电科公司自主研制的国内首台套12英寸碳化硅晶锭减薄设备、衬底减薄设备成功发货,顺利交付行业龙头企业,标志着国产设备在大尺寸碳化硅加工领域实现新突破,为大尺寸衬底产能升级提供重要装备保障。
事关半导体材料!两款国产设备,顺利交付
累计出货超3000万颗,国产AI芯片公司清微智能完成股改
2026-02-04
初创企业半导体中国国产化
2月2日消息,北京清微智能科技有限公司(以下简称“清微智能”)已于近日完成工商变更,正式更名为“北京清微智能科技股份有限公司”,主打可重构计算芯片(RPU),已形成覆盖云—边—端的完整产品矩阵。公司已完成C轮融资,并表示已开始筹备IPO上市事宜,股改是IPO过程中优化资本结构的重要步骤。
累计出货超3000万颗,国产AI芯片公司清微智能完成股改
複数の中国メモリチップ企業、2025年通期業績が大幅増益見通し
2026-02-04
半导体行业动态半导体AI
人工知能(AI)関連需要の拡大と、メモリ製品価格の上昇を背景に、中国A株市場のメモリチップ関連企業で業績回復が鮮明となっている。「佰維存儲(BIWIN)」、「德明利(Techwinsemi)」、「江波龍(Longsys)」などの主要企業が相次いで2025年度の業績予想を公表し、販売数量と価格がともに上昇する好循環が確認された。とりわけ第4四半期に業績が急伸しており、利益成長と株価評価の同時改善、いわゆる「デービスの二重奏」が現実のものとなっている。
複数の中国メモリチップ企業、2025年通期業績が大幅増益見通し
长江存储三期项目提速,量产目标提前一年
2026-02-03
半导体半导体中国国产化
1月30日消息,根据业内最新传闻显示,在全球存储芯片供应持续紧缺的背景下,中国最大的NAND Flash制造商──长江存储(YMTC)位于武汉的三期项目(第三座晶圆厂)投资项目正以惊人的速度加快建设,原定于2027年才能达成的量产目标,有望提前至2026年下半年正式启动。
长江存储三期项目提速,量产目标提前一年
受注は2027年末まで満杯 AI時代の「電力の心臓」変圧器が世界的争奪戦
2026-02-03
半导体AI行业动态半导体
世界的に人工知能(AI)向け計算インフラの整備が急速に進む中、大容量かつ高い安定性を備えた電力供給の重要性が一段と高まっている。こうした流れの中で、電力設備の中核を担う変圧器は、AI計算クラスターの「生命線」とも言える存在となりつつある。
受注は2027年末まで満杯 AI時代の「電力の心臓」変圧器が世界的争奪戦
云开发者正加速向 Arm 架构迁移:构建面向 AI 时代的未来基础设施
2026-02-03
半导体行业动态AI半导体
人工智能 (AI) 正重塑数字格局,开发者也正面临全新挑战:基础设施不仅要具备强大算力,还需兼具可扩展性、成本效益和高能效等特征。当前,亚马逊云科技、谷歌、微软、Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 及 NVIDIA 等超大规模云服务提供商与 AI 领军企业,均已基于 Arm 架构打造定制化解决方案,布局 AI 数据中心。
云开发者正加速向 Arm 架构迁移:构建面向 AI 时代的未来基础设施
一季度通用DRAM涨90%~95%,NAND涨55%~60%!
2026-02-03
半导体行业动态AI半导体
2月2日,市场研究机构TrendForce最新公布的存储产业调查报告显示,2026年第一季人工智能(AI)与数据中心需求持续加剧全球存储芯片供需失衡,原厂议价能力有增无减,TrendForce全面上修第一季DRAM、NAND Flash各产品价格季成长幅度,预估整体conventional DRAM(通用/传统DRAM)合约价从1月初季增55%~60%,改为上涨90%~95%,NAND Flash合约价从季增33%~38%上调至55%~60%,且不排除再上修可能。
一季度通用DRAM涨90%~95%,NAND涨55%~60%!
平头哥“真武”PPU已出货数十万片,超越寒武纪
2026-02-02
半导体AI半导体中国国产化
1月31日消息,据接近阿里巴巴人士爆料称,阿里巴巴旗下芯片企业“平头哥”(T-Head)的人工智能(AI)芯片“真武”PPU(Parallel Processing Unit),总出货量已达数十万片,超越了寒武纪,在中国国产云端AI芯片厂商中处于领先地位。
平头哥“真武”PPU已出货数十万片,超越寒武纪
2026年智能手机SoC市场预测:联发科份额34%,高通24.7%,紫光展锐11.2%!
2026-02-02
电子行业相关半导体行业动态
1月28日,根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示,受存储芯片价格上涨及供应受限影响,2026年全球智能手机SoC出货量预计将同比下滑7%,其中150美元以下的低端机型受冲击最重。
2026年智能手机SoC市场预测:联发科份额34%,高通24.7%,紫光展锐11.2%!
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