中国のチップ設計・製造関連の論文数が米国の2倍に
2025-03-06半導体業界動向半導体

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3 月 5 日のニュースによると、海外の研究機関 ETO傘下の Research Almanac が最新に発表したデータによると、2018 年から 2023 年の間に、世界では 475,000 篇のチップ設計と製造に関する論文が発表された。そのうち 34% は中国からの機関や著者によって完成されたもので、世界第 1 位となり、第2位の米国の2倍以上の論文数となった。



米国に続き、インド、日本、韓国が3位から5位を占めている。 ヨーロッパ全体から見ると、シェアがわずか18%だ。 チップ設計・製造は、人工知能のような人気分野ほどではないが、中国はチップ設計・製造技術の研究に全力を注いでいるようだ。



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被引用率の高い論文(各出版年の引用回数が最も多い上位 10% の論文)だけを見ると、2018 年から 2023 年の間に、中国はチップ設計と製造に関する被引用率の高い論文が 2 万 3520 本で世界第 1 位を占め、すべての被引用率の高い論文の中で 50% 以上のシェアを占めている。それに比べて、米国のシェアはわずか 22% で、その次に続くのは韓国、ドイツとインドだ。ヨーロッパ全体を見ると、シェアは 17% に過ぎない。



2018 年から 2023 年における、チップ設計と製造に関連する論文を最も多く発表した上位 10 の機関を見ると、中国科学院は 1 万 4387 本の論文で世界第 1 位を占めている。その次に続くのは中国科学院大学、フランス国家科学研究センター、中国電子科技大学、清華大学、南京大学、西安交通大学、華中科技大学、浙江大、北京大学である。この上位 10 の機関の中で、中国の機関は 9 つを占めている。



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2018 年から 2023 年における、被引用率の高いチップ設計・製造に関連する論文を最も多く発表した上位 10 の機関を見ると、中国科学院も世界第 1 位を占めており、その次に続くのは中国科学院大学、清華大学、南京大学、華中科技大学、浙江大、中国科学技術大学、北京大学、シンガポール国立大学、フランス国家科学研究センターである。この上位 10 の機関の中で、中国の機関は 8 つを占めている。



しかし、上記の統計はすべて英語の論文で、中国語の論文は含まれていないということだ。中国語の論文も統計に入れれば、中国の論文の数は間違いなくもっと高くなるだろう。



もちろん、上記の数字は中国がチップ設計と製造に関連する技術研究の面で米国よりも先んじていることを意味するわけではないが、ETO の Zachary Arnold 氏も「私たちがこれほどの差がある分野を見たことがあるかどうかは分からない…… これほど多くの活動があるとき、今後数年で、中国のチップ設計と製造技術の能力にどれほどの影響を与えるかを想像するのは難しい」と認めている。



中国のチップ設計と製造に関連する論文が取り扱う技術の種類を詳しく見ると、ニューラルネットワークコンピューティング(ニューロンに似た構造を基にしたプロセッサ)とオプトエレクトロニックコンピューティング(光を利用してチップ内でデータを伝送すること)が中国の論文の最大の割合を占めている。これらはすべてモアの法則以降の時代におけるチップ発展の鍵となる技術。新興技術として、米国が中国より先により多くの関連特許を取得する方法を見つけない限り、先進的なチップと製造装置の輸出禁止という戦略はこれらの次世代チップにはそれほど役に立たないだろう。






(原文:https://www.icsmart.cn/89220/)

[注] 新闻内容由AI翻译生成,如有表述不尽完善之处,敬请谅解!
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