3月18日、米国テクノロジーメディア「The Information」の報道によると、グーグル（Google）は聯発科（MediaTek）と協力して次世代のテンソル処理ユニット（TPU）を開発する準備を進めており、このチップは来年から台湾積体電路製造（TSMC）で生産を開始する予定だ。これにより、MediaTekは従来ブロードコム（Broadcom Inc）が提供していたGoogleのTPU設計サービス受注の一部を獲得することになる。このニュースを受けて、ブロードコムの株価は3月17日に一時約4％下落したが、その後下落幅は0.53％に縮小した。
TPUは、GoogleがAI競争で優位性を保つための重要な要素で、NVIDIAのAIチップへの依存を低減するための鍵でもある。市場調査機関のOmdiaの推定によると、Googleは昨年、TPUの研究開発と製造に60億から90億ドルを費やした。
近年、MediaTekのASIC設計サービス事業は着実に成長しており、今年1月にはNVIDIAと協力して個人向けAIスーパーコンピュータ「Project DIGITS」を発表しました。このプロジェクトには、NVIDIAと共同設計したGB200 Grace Blackwellスーパーチップが搭載されている。これまで、GoogleはTPUのバックエンド設計サービスにおいて主にブロードコムと協力してきたが、今回MediaTekと新しいTPU設計サービスで協力することになれば、従来ブロードコムが受注していた仕事の一部がMediaTekに移行することになる。
報道によると、TSMCとブロードコムの関係者からの情報として、MediaTekとTSMCの緊密な関係、およびチップ1つあたりのGoogleへの請求額がブロードコムよりも低いことが、GoogleがMediaTekを選択した理由の一つとされている。ただし、これはGoogleがブロードコムとの協力を停止したことを意味するものではない。
また、関係者によると、Googleは次世代TPUの大部分の設計を担当し、MediaTekは主にメインプロセッサと周辺コンポーネント間の通信を管理する入力／出力モジュールを処理する予定だ。これは、ブロードコムがコアTPUチップの開発を支援する従来の協力モデルとは異なる。
しかし、他の観点から見ると、MediaTekの役割はブロードコムと幾分似ている部分もある。関係者によると、MediaTekは品質管理やTSMCへの発注も担当する予定だ。