4月10日、SEMI（国際半導体製造装置材料協会）が発表した最新データによると、2024年の世界半導体製造装置売上高は前年比10％増の1171.4億ドル（約16兆7510億円）に達した。過去5年間で4度目の増加となり、2022年の1076.4億ドル（約15兆3925億円）を更新して過去最高を記録した。中国本土市場は35％増と5年連続で世界最大の市場となった。
SEMIの分析では、フロントエンド装置市場が堅調に成長している。ウエハー処理装置が前年比9％増、その他フロントエンド分野が5％増となった。先端/成熟ロジック、先進パッケージング、HBM（High Bandwidth Memory）の生産能力拡大に向けた投資拡大、特に中国本土からの投資増が主因だ。
バックエンド装置市場は2年連続の減少から反転した。AIとHBM製造の複雑化・需要拡大を背景に、組立・パッケージング装置が25％増、試験装置が20％増と強力な回復を見せた。
SEMIのアジット・マノチャ会長兼CEOは「地域別投資動向、ロジック/メモリ技術の進化、AI関連チップ需要が市場を牽引した」とコメントした。2023年の小幅減から反発し、半導体製造装置業界が新たなマイルストーンを達成したと評価した。
主要地域別から見ると、中国本土・韓国・中国台湾が世界市場の74％を占めるトップ3を維持した。中国本土は政府支援の国内生産強化策が奏功し、売上高が496億ドル（約7兆928億円；前年比35％増）で首位を固めた。韓国はメモリ市場の安定とHBM需要により売上高が205億ドル（約2兆9315憶円；前年比3％増）で第2位。一方中国台湾はTSMCなど主要ファウンドリの海外投資拡大により売上高が166億ドル（約2兆3738億円；前年比16％減）に減少した。
（為替換算レート：1米ドル=143円で計算）