2025年4月23日、上海モーターショー会場にてインテル（Intel）と中国車載コンピューティングチップ大手のブラックセサミインテリジェンス（BLACK SESAME）は戦略的協業覚書を締結した。両社の車載インフォテインメントSoCとADASチップの技術強みを融合させ、安全運転支援と没入型コックピットを統合した次世代プラットフォームの共同開発を発表した。
この戦略的協力により、インテルとブラックセサミの相乗効果が最大限に発揮される。インテル＆ブラックセサミのキャビン・ドライブ統合プラットフォームは、インテルの AI 強化型ソフトウェア定義車（SDV）SoC と、ブラックセサミの華山 A2000 と武当 C1200 ファミリーチップを統合し、単一チップのソリューションを大幅に上回る強力な計算性能を実現している。これにより、自動車メーカーが L2 + から L4 までの運転ニーズと、高度なインタラクティブキャビン体験を同時に満たすことが可能になる。
同プラットフォームは、オープンで柔軟かつ高い拡張性を備えた設計となっており、一度の設計で複数の車種に対応できる。これにより開発プロセスが簡素化され、ユーザーに多様なスマート体験を提供することができる。インテルとブラックセサミは、2025 年第 2 四半期に同プラットフォームのリファレンスデザインを公開し、量産準備を進める予定だ。
インテル・マーケティング・グループ副社長兼中国区 OEM・ODM 営業部長の郭威（グオ・ウェイ）氏は、「ブラックセサミとの協力により、インテルが積み重ねてきた SDV 技術を最大限に活かせる。両社が共同開発するキャビン・ドライブ統合プラットフォームで、ユーザーが求める高レベルの運転支援とスマートキャビン機能を実現したい。卓越した演算性能と効率性により、スマートカーが本当に『安全に』、『快適に』動くようになる」と述べた。
ブラックセサミの創業者兼 CEO である単記章（シャン・ジジャン）氏は、「当社は市場ニーズに合った製品を提供することに専念している。インテルとの協力により、ADAS SoC とキャビン SDV SoC の分野での双方の強みを活かし、高性能かつ高コストパフォーマンスのキャビン・ドライブ統合プラットフォームを開発する。L2 + から L4 までのニーズに対応できる柔軟性を備えたソリューションをお届けできる」と語った。
今後、両社はオープンエコシステム戦略を基盤に、インテリジェントコックピットとADASの技術融合を加速させる。さらに多くのパートナーと協力し、キャビンと運転支援の分野での技術融合を進め、自動車メーカーがインテリジェント化に伴う多様な開発ニーズに対応できるようサポートする方針だ。