中国のベリシリコン（VeriSilicon）が主催する「具現化AIロボット」をテーマとした「第15回松山湖中国ICイノベーションフォーラム」が広東省・東莞市の松山湖で開催された。同フォーラムで、北京芯馳半導体科技股份有限公司（Beijing SemiDrive Technology Corporation）のCTO孫鳴楽氏（ソン・ミンラー）は、エンボディッドインテリジェンス向け高性能エッジAI SoC「D9 Max」を発表した。
北京芯馳半導体（SemiDrive）は2018年に設立され、高性能・高信頼性の車載用チップの開発に注力し、スマートコックピットや車両制御分野をカバーしている。同社の全シリーズのチップは量産化が実現し、出荷数は800万個を突破した。現在200以上の受注プロジェクトを保有し、260社以上の顧客に対応している。具体的には、上海汽車（SAIC ）、奇瑞汽車（Chery）、長安汽車（Changan ）、東風汽車（Dongfeng ）、日産自動車、Honda、理想汽車（Li Auto）など90%以上の中国自動車メーカーと一部の国際メーカーを含んでいる。
なお、自動車用チップのメーカーとして、北京芯馳半導体（SemiDrive）はなぜエンボディッドインテリジェンス向けにチップを開発するのか？
孫氏は「自動車分野からエンボディッドインテリジェンスへの展開は一見分野横断的だが、両分野のチップ要件には高い共通性がある」と説明した。「当社が開発する高性能SoCとMCUは、ロボットが求める要件と極めて似ている。具体的には、優れたCPU性能（AI処理/リアルタイム処理能力）、豊富なインターフェース、自動車の機能安全（-40℃～125℃の温度耐性、10年間連続動作）と製品の品質管理などの優位性を持っている」と指摘した。
さらに自動車業界の「ECU統合化」のトレンドがロボット産業にも波及すると予測されている。自動車業界では、従来の100超のECUが5つのドメインコントローラに集約されつつあると同様に、ロボット分野でもコスト削減と制御効率向上を目的とした統合化が進むと分析している。これに伴い、ソフトウェア/システムアーキテクチャの変革が発生する可能性がある。
芯馳半導体（SemiDrive）はエンボディッドインテリジェンス向けに高性能MCU「D9 Max」を開発した。この高性能SoCは8コアのCortex-A55 CPUと4コアのCortex-A55 CPUというデュアルCPUコアの構成を備えている。その他、 PCU+DPU統合コンピューティングユニットとデュアルコアロックステップ方式の高信頼Cortex R5コアを搭載している。内蔵のHSMがTRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9をサポートするため、セキュリティOSをサポートすることができる。
D9 MAXの技術的特徴は以下の三つがある：
① マルチコアヘテロジニアス設計による優れた計算性能。
② 多様なマルチメディア処理能力（ビデオコーデックなどを含む）
③産業制御向け高信頼性インターフェース。
では、D9 MAXはどのように作用し、具現化されたインテリジェンス・アプリケーション・シナリオの要求を満たすようになるのだろうか？ まず第一に、AIコンピューティング能力を持つ必要がある。D9 MAX内部の8コアA55 + NPU + DSPは、AI機能に加え、一般的なLinux、QNXシステムを実行することができる。 また、D9 MAXは3つの高性能MCUを持っており、モーション制御、ネットワーク監視、セキュリティ認証やその他の機能を実行することができる。
孫氏は「D9 MAXは1チップで従来5チップ分の機能を集約している。機能統合によりソフトウェア開発の簡素化とコスト削減を実現できる」と強調した。
情報によると、芯馳半導体（SemiDrive）は車載用チップのほか、産業用チップも作っている。D9シリーズは産業用プラットフォームとして設計され、ハードウェアのピン互換とソフトウェアの共有性を特徴とする。今回のMAXバージョンは同シリーズで最高性能モデルとなるという。
同社は自動車向けに加え産業用チップの開発実績があり、機能安全設計においてはSLDプロセス認証を全製品ラインで取得。DシリーズはSLDレベルの安全性を確保している。
孫氏は「また、我々は機能安全の設計に注目している。、全製品ラインは、機能安全、プロセス認証を持っている」と強調した。