6月14日、中国台湾メディア報道によると、台湾経済部は現地企業の競争力強化を支援するため、「晶創計画」、電子設計自動化（EDA）の優遇価格、人材育成という3つの主要戦略を打ち出した。これにより、中国台湾工場の先進プロセスの導入コストを削減し、同部は今年、チップ設計における先進プロセス採用率の目標を45％に設定したという。

報道によれば、中国台湾のチップ設計企業は約200社に達しており、MediaTekなどの大手企業を除くと、中小・スタートアップ企業が全体の約80％を占めしている。先進プロセスに必要なEDAツールは設計プロセスに不可欠だが、高額で多くの中小企業には価格交渉力が不足している。

経済部関係者は、「晶創計画」はチップ設計補助の案件で、14nm、7nm以下のニッチ向けチップの開発を支援するということだ。それに加え、成熟プロセスと先進プロセスでは使用するツールやマインドセット（mindset）が異なるため、チップ設計・プロセス・パッケージ・テストなどを対象とした研修コースを開設し、半導体先進プロセス人材の育成を図ると説明した。

また、SynopsysやCadenceなどの国際的なEDA大手企業に対し、研究開発法人を通じて共同購入方式による割引価格の交渉を行い、その価格で設計業者に提供することで先進プロセス開発コスト削減を支援している。これにより、ライセンス購入の価格は市場価格の5～8割となり、この措置は昨年実施されて以来、29社のチップ設計業者が恩恵を受けている。

中国本土の半導体産業急の拡大やグローバルサプライチェーンのローカライゼーションの傾向を背景に、中国台湾経済部はチップ設計における先進プロセス採用率の目標を2024年の43％から今年45％へ引き上げ、2028年には50％の達成を目指す。これにより、中国台湾チップ設計産業は世界トップ2を維持すると期待されている。

半導体サプライチェーンの自給率上昇を推進することに関して、経済部は中国台湾の先進半導体パッケージング装置の自給率を2024年15％から2028年25％へ、半導体材料の自給率を同31％から35％へ引き上げると計画している。また、2025年には装置の自給率が17.5％、材料が32％という目標を設定したという。

中国台湾経済部門は、TSMC（台湾積体電路製造）やASE（日月光半導体製造）などの先進パッケージング設備の需要に対応するため、産業イノベーションテーマ別計画を通じて、中国国内設備メーカーに対し開発補助金を顧客の生産ラインに導入・検証していると発表した。これまでに、弘塑（Grand Process Technology Corporation.）、辛耘（Scientech）、志聖（Csuntech）、漢辰（AIBT）などのメーカーに対し、業界が必要とする29種類の半導体設備開発への投資を支援した。このうち13種類の設備は既に最終生産ラインでの検証を完了し、中国国産設備の生産額を約98億新台湾ドル（約480億円）増加させた。材料分野では、新応材（AEMC ）、長興（Eternal）、永光（Everlight）など13社に対し、業界が必要とする15種類の半導体材料の開発を支援する。このうち7種類の材料は生産ライン検証を完了し、34億台湾ドル（約167億円）の量産投資により、約40億台湾ドル（約196億円）の生産額増加を実現している。

（為替換算レート：1新台湾ドル=4.9円で計算）

（原文： https://www.icsmart.cn/92990/ ）