近日、半導体製造装置メーカー中国大手の中微半導体設備（上海）股份有限公司（以下「AMEC」、証券コード：688012）は、エッチング装置シリーズにおける新たなマイルストーンを達成したと発表した。世界初となる12インチ金属エッチング装置「Primo Menova™」の初号機が、中国国内の重要な集積回路（IC）の研究開発・設計・製造サービスプロバイダーに順調に納入された。このマイルストーンは、AMECのプラズマエッチング分野におけるイノベーションを示すと同時に、同社の持続的な研究開発能力と総合力を証明したという。

AMECの12インチICP単一チャンバーエッチング装置「Primo Menova™」は、金属エッチングに特化しており、パワー半導体、メモリデバイスと先進ロジックチップの製造に広く応用可能だ。Primo Menova™は、量産したICPエッチング装置「Primo Nanova®」の技術を基に開発されたので、優れた均一性・高精度、応答性などの性能を達成している。また、高効率チャンバークリーニング・プロセスを搭載し、チャンバーの汚染を低減し、連続稼働時間を延長する。Primo Menova™本体とストリップチャンバーは、顧客のプロセス要件に応じて柔軟に組み合わせ可能で、顧客の高い生産性の要求を最大限に満たし、高負荷環境下での装置の安定性と歩留まり（良品率）を確保する。

AMECは常に先進プロセス技術開発の最前線に立ち、国際的な半導体リーダー企業と歩調を合わせて前進している。同社のプラズマエッチング装置は、国際的なトップ顧客の65nmから14nm、7nm、5nm、その他の先進的なIC製造ライン、ならびに先進メモリ、先進パッケージングラインに採用されている。2024年末までに、同社のプラズマエッチングおよび化学的薄膜堆積（CVD）装置の反応モジュール（チャンバー）は累計6,000台以上が、中国国内外137の量産ラインで量産およびリピード規模を実現している。

市場と顧客のニーズに基づき、AMECは研究開発を大幅に強化している。現在進行中のプロジェクトは6大カテゴリー、20機種以上の新装置の開発に及んでいる。新製品の開発スピードは著しく加速しており、以前は通常3～5年かかっていたが、現在では2年以内で競争力のある新製品を市場に投入できるようになった。2024年の研究開発総投資額は24.5億元（約490億円）に達し、前年比94.3%増加した。これは売上高の約27%を占めており、上場企業の平均的な研究開発比率（10～15%）を大きく上回っている。

AMECの、叢海（ツオ・ハイ）氏は「AMECが開発した一連のエッチング装置は、性能や安定性などの面で顧客の高い基準を満たすとともに、中国国内のエッチングアプリケーションの多数をカバーしている。新たな応用分野の拡大に伴い、当社は顧客との緊密な協力と交流を推進し続け、技術分野での継続的なイノベーションを通じて、顧客に競争力のある製品とソリューションを提供し、発展とウィンウィンの実現を目指している」と述べていた。

（為替換算レート：1人民元=20円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/93338/）