7月31日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した最新データによると、今年第2四半期の半導体シリコンウェハー（シリコン単結晶ウェハー）の出荷面積は33億2700万平方インチに達しており、過去2年間で最高値を記録した。

SEMIは、半導体シリコンウェハー市場は徐々に回復していると指摘した。2025年第2四半期の半導体シリコンウェハー出荷面積は33億2700万平方インチで、第1四半期比14.9%増、前年同期比9.6%増となり、2023年第3四半期以降の最高水準に達した。

SEMIによると、AIデータセンター向けチップの高帯域幅メモリ（HBM）などに対する半導体シリコンウェハーの需要が持続的に強く、その他のデバイス向けのファブの稼働率は全体的に低いものの、在庫水準は正常化しつつあるという。

この状況を踏まえ、SEMIは「半導体シリコンウェハー出荷量は積極的な動きを見せているものの、今後の地政学リスクやサプライチェーン動向の見通しは不透明なままだ」と表示している。

（原文：https://www.icsmart.cn/94788/）