8月5日、日本経済新聞の報道によると、生成AIブームによる先進プロセスチップへの強い需要を受け、世界トップ10の半導体企業の2025年度設備投資額は前年同期比7％増加し、1350億ドル（約19兆9,000億円）に達すると予想されている。これは3年ぶりの増加回復となる。  

今後数年間、AIは半導体市場成長の主要な原動力となる。AMDはAI半導体市場が2025～2030年に3倍以上拡大し、規模は5000億ドル（約73兆8,000億円）に達すると予測している。一方、デロイト（Deloitte）などの分析機関は、2025年以降のスマートフォン市場の成長率は「一桁台の低い水準」で推移すると見ている。

報道によると、世界トップ10の半導体企業のうち、6社が前年（2024会計年度）を上回る設備投資を行う予定で、TSMC、SKハイニックス、マイクロン、SMICなどの半導体メーカーが含まれている。  

半導体受託生産リーダー企業のTSMCは、2025年に世界9か所で新工場の建設または稼働を開始する予定で、2025年の設備投資額は380～420億ドル（約5兆6,000億円～約6兆2,000億円）に達し、2024年比で約30％大幅に増加すると見込まれている。TSMCは現在、台湾と米国アリゾナ州で複数のシンプルプロセス工場を建設し、先端プロセスチップの生産能力向上を図っている。また、ドイツでは複数のパートナーと共同で工場建設を開始し、2027年の量産開始を目指している。さらに、日本の熊本工場第2工棟も今年後半に着工予定だ。  

マイクロン（Micron）は2025会計年度（2025年8月末まで）の設備投資額が前年比73％急増し、140億ドル（約2兆600億円）に達すると予想しており、生成AI向けHBMへの追加投資が含まれている。  

メモリチップ大手のSKハイニックスも韓国で大規模な増産を進めており、年初には約22兆ウォンの設備投資予算を発表したが、顧客需要の増加を受けて30％増の約29兆ウォンに上方修正し、3年ぶりの高水準となった。  

SMICの2024年設備投資額は73.3億ドル（約1兆800億円）で、2025年は約75億ドル（約1兆1,000億円）に達すると予想されている。  

インテル（Intel）は6四半期連続で純損失を計上しているため、今年の設備投資計画を30％削減し、約180億ドル（約2兆6,000億円）に引き下げた。設備投資額はTSMCの半分以下となったが、インテルはより多くのリソースを研究開発に振り向ける方針だ。  

サムスンはメモリと半導体受託生産事業の低迷を受け、韓国国内投資を縮小し、ドイツと米国の新工場に注力している。韓国の証券会社によると、サムスンの2025年設備投資額は約350億ドル（約5兆1,000億円）で前年並みと予想されている。  

以前は電気自動車ブームの恩恵を受けると期待されていたパワー半導体市場は、欧米の電気自動車販売の成長鈍化により供給過剰となっている。STマイクロエレクトロニクスは今年の投資額を20～23億ドル（約2,900～3,300億円）と見込んでおり、2024年の25億ドル（約3,600億円）を下回る。インフィニオンも2025会計年度（9月まで）の設備投資を削減している。  

その他の設備投資増加の要因として、米中貿易摩擦と米国の関税政策の影響が挙げられている。グローバルファウンドリーズは米国国内に160億ドル（約2兆3,600億円）（中長期計画）を投資すると発表し、当初計画より30億ドル（4,400億円）増額した。TSMCとサムスンも今年、米国での既存の工場建設投資に大幅な追加投資を行ったが、これらは今後数年間の設備投資に反映される見込みだ。  

国際半導体製造装置材料協会 SEMIによると、中国本土は今後3年間で1,000億ドル（14兆7,000億円）以上をチップ製造装置の購入に投入する見込みだ。これらの装置は従来日本とオランダからの輸入されていたが、米国、日本、オランダの輸出規制により、中国国産装置への切り替えが進んでいる。

（為替換算レート：1ドル=147円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/94959/）