8月12日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）は最新予測レポートを発表し、AIブームの持続にもかかわらずシリコンウェーハの出荷量が緩慢に増加している現状を指摘した。特に高帯域メモリ（HBM）がDRAM市場全体に占める割合が25％に達すると、シリコンウェーハの需給が逼迫すると予測されている。

SEMIによれば、現在AI半導体の需要は依然として堅調で、一部の高付加価値サプライチェーンはほぼフル稼働状態にある。しかし、シリコンウェーハ出荷量の明らかな回復は見られず、これは主にファウンドリの需要パターンが根本的に変化したためだ。特にプロセスの複雑化と品質管理要件の厳格化により、生産速度が低下していることが要因となっている。

予測では、2020年～2024年のファウンドリのサイクルタイムの年間複合成長率（CAGR）は約14.8％に達する。設備台数と稼働率が変わらない場合、加工可能なシリコンウェーハの数量は制限される。さらに2020年以降、ウェーハ1枚当たりの設備投資額が150％以上急増している。この投資増加は生産能力の拡大ではなく、より長い加工時間に転化している。

SEMIは、特にHBMが1ビット当たりで消費するシリコンウェーハ面積がDRAMの3倍以上となり、膨大な潜在需要を生み出すと指摘した。シリコンウェーハ市場の供給は逼迫傾向を示し、HBMがDRAMに占める割合が25％に達した時点が、需要が供給を上回る重要な転換点になると見込まれている。

（原文：https://www.icsmart.cn/95179/）