8月19日、韓国メディアDigital Dailyの報道によると、半導体受託製造大手のTSMCは今後3～4ヶ月以内に2nmプロセスの試作生産を開始し、初期の月間生産能力は約30,000～35,000枚のウェハーとなる見込みだ。2026年までに4つの2nm新工場を建設し、月産能力を60,000枚に拡大する計画とされている。

報道では、TSMCの2nmプロセスの初期歩留まりは64～66％に達しており、SRAMの歩留まりは90％を突破している。これにより、同社は2nmの量産を順調に開始できることがと示されている。

市場戦略において、TSMCは初期の生産能力が限られているため、高価格戦略を採用する。TSMCは費用を負担できる顧客のみに2nmの生産能力を確保することで、利益の最大化を図る。過去には、同社の新プロセスはAppleが最初に採用してきた。ただし、今回TSMCはAMDと共同で、2026年に発表予定のコードネーム「Venice」のEPYCシリーズプロセッサが2nmプロセスを最初に採用すると明らかにした。また、AppleやNvidiaもTSMCの2nmの最初の顧客となる見込みだ。

一方、サムスン電子の2nmの歩留まりは現在40％にとどまっており、依然としてTSMC後れを取っている。サムスンはより競争力のある価格と迅速な納入で顧客の獲得を目指しており、TSMCの「高価格で顧客を囲い込む」戦略とは対照的な戦略を採っている。

（原文：https://www.icsmart.cn/95417/）