ファーウェイ、Ascend AIチップのロードマップを公開：2028年にAscend 970を発表、演算性能4PFLOPS達成

9月18日、「HUAWEI CONNECT 2025（ファーウェイ・コネクト2025）」において、ファーウェイの輪番会長である徐直軍（エリック・シュー）氏が、最新のAscend AIチップのロードマップを明らかにした。

公開されたロードマップによれば、ファーウェイは今年第1四半期に既に「Ascend 910C」をリリースした。その後、2026年第1四半期に新型チップ「Ascend 950PR」を、第4四半期には「Ascend 950DT」を発表する計画だ。2027年第4四半期には「Ascend 960」を、2028年第4四半期には「Ascend 970」チップをリリースする予定だ。

具体的な科学技術指標を見ると、Ascend 910CはSIMDアーキテクチャに基づき、演算性能は800TFLOPS(FP16)に達し、FP32/HF32/FP16/BF16/INT8などのデータ形式をサポートする。また、相互接続帯域幅は784GB/s、メモリ容量は128GB、メモリ帯域幅は3.2TB/sだという。

Ascend 950PR/DTのマイクロアーキテクチャはSIMD/SIMTにアップグレードされ、演算性能は1PFLOPS（FP8）/ 2PFLOPS（FP4）に達し、FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4などのデータ形式をサポートし、相互接続帯域幅は2TB/sだ。メモリ容量と帯域幅については、Ascend 950PRは144GB、4TB/sで、Ascend 950DTは128GB、1.6TB/sとなる予定。

Ascend 960のマイクロアーキテクチャもSIMD/SIMTを維持し、演算性能は2倍の2PFLOPS(FP8) /4PFLOPS(FP4)に達成し、FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4などのデータ形式をサポートする。また、相互接続帯域幅は2.2TB/sで、メモリ容量も2倍の288GBに、帯域幅は9.6TB/sに達する。

Ascend 970のマイクロアーキテクチャもSIMD/SIMTで、演算性能は2倍の4PFLOPS(FP8) /8PFLOPS(FP4)にまで向上し、FP32/HF32/FP16/BF16/FP8/MXFP8/HiF8/MXFP4/HiF4などサポートするデータ形式で、相互接続帯域幅は4TB/sに向上する。メモリ容量は288GBを維持するが、帯域幅は14.4TB/sに達する。

特筆すべきは、Ascend 950PR以降、Ascend AIチップはファーウェイ自社開発のHBMを採用する点だ。このうち、Ascend 950には自社開発のHBM HiBL 1.0を搭載し、Ascend 950DTはHBM HiZQ 2.0にアップグレードされるという。

比較対象として、NVIDIAのBlackwell B300の演算性能は15PFLOPS（FP4）で、288GBのHBM3eを搭載し、帯域幅は8TB/s。

徐氏は、「米国の制裁によりTSMCに製造を委託できないため、単一チップの演算性能ではNVIDIAに差がある」と指摘した上で、「しかし、ファーウェイには30年以上にわたる技術の蓄積がある。そのため、我々は接続技術に強力に投資し、ブレークスルーを実現することで、1万基レベルの超ノードを実現可能とし、世界最強の演算能力を維持し続けている」と述べた。

演算能力は、過去も、そして未来も、人工知能（AI）の鍵で、さらに中国のAIにおける鍵だ。徐氏は、超ノードがAIインフラ構築の新たな常態（ニューノーマル）となるとの見解を示した。現在、「CloudMatrix 384」超ノードは累計300セット以上が導入され、20社以上の顧客にサービスを提供している。

さらに、ファーウェイは世界最強の超ノード「Atlas 950 SuperPoD」を発表する予定で、演算能力規模は8192カード、今年第4四半期の発売を見込む。さらに、次世代製品「Atlas 960 SuperPoD」は演算能力規模15488カードで、2027年第4四半期に発売を予定している。

徐氏は会議で、世界初の汎用計算超ノード「TaiShan950 SuperPoD」も発表した。これは「Kunpeng 950」に基づいて開発され、最大16ノード（32P）、最大メモリ48TB、メモリ/SSD/DPUのプーリングをサポートし、2026年第1四半期に発売を予定している。、徐氏は「これはメインフレームやミニコンピュータの終焉をもたらすものとなるだろう」と述べた。

徐氏は「ファーウェイは産業界と連携し、中国のみならず世界のAI演算需要を支える強固な基盤構築に向け、引き続き尽力する」と表明している。

（原文：https://www.icsmart.cn/96465/）