成熟プロセスで価格競争激化　UMC、値下げ圧力に対処する為川上サプライヤーに15％の値下げ要求

10月27日付中国台湾メディア『工商時報』によると、中国本土と東南アジアの成熟プロセス半導体工場が積極的に増産を進める中、中国台湾の大手成熟プロセスファウンドリ2社である聯華電子（UMC）と世界先進積体電路（VIS）は、2026年の価格交渉において大きな値下げ圧力に直面している。これに対しUMCは、2026年以降の川上サプライチェーンに対し、少なくとも15％の値下げ案を正式に要求した。これは、コスト上昇と顧客への値下げという二重のリスクに事前に対処する目的だという。

報道によると、UMCが上川上サプライチェーンに提示した15％のコスト削減要求は、化学品、特殊ガス、基板材料、消耗品、保守サービスなどの供給分野をカバーする見込みだ。一部の材料メーカーは既に、2～3年の長期契約と最低調達量を引き換えに、「段階的な値引き」を検討しており、値下げ圧力がサプライチェーンに伝播し始めていることが示唆される。UMCのこの措置は、「まず川上から（コスト削減の）余地を確保した上で、川下顧客と価格維持交渉を行う」ことにより、平均販売単価（ASP）とキャッシュフローの安定化を図る意図があるとみられる。

国際半導体製造装置材料協会（SEMI）の予測データによると、2024年の中国本土のウェハーメーカー生産能力は15%増加し、月産885万枚（12インチ換算）に達した。2025年には、18の新設半導体ウェハー工場の生産開始により、月産1010万枚（12インチ換算）規模にさらに拡大すると見込まれ、世界のウェハー製造能力成長を6%牽引する見通しだ。

調査機関Yole Groupの予測データも、中国本土が2030年に中国台湾を抜き、世界最大のウェハー受託製造市場となり、全体の生産能力規模が世界の30％を占めると指摘している。

米国・日本・オランダによる中国向け先進半導体装置輸出規制の影響で、現在中国本土のウェハー製造能力の大部分は成熟プロセスに集中している。中国本土の成熟プロセスウェハー供給能力が継続的に増加する中、今後2年間で成熟ノード（28nm以上）の供給能力は世界的なピークを迎え、価格競争が常態化すると予測される。これは台湾系成熟プロセスファウンドリの「価格維持＋長期契約」交渉に長期的な圧力をかけることになる。

現在、AI需要を背景に先端プロセス需要は旺盛で、業界首位のTSMCは価格引き上げを進めている。しかし、成熟プロセス分野では、生産能力供給が持続的に拡大する一方、半導体設計会社（ファブレス）の多くは2026年の景気見通しに対し慎重な予測を採っており、価格交渉の柔軟性を維持し、長期契約による束縛を避ける傾向にある。このため、成熟プロセスファウンドリ各社は価格交渉で受動的立場に置かれ、受注の見通しが立たないのだ。

グローバル競争面では、中国本土と東南アジア地域で成熟プロセス生産能力が継続的に拡大し、価格圧力が高まる中、中低級チップの受注が移転する動きが加速。これにより中国台湾メーカーは大幅な値下げ圧力に直面している。

サプライチェーン関係者によれば、2026年の成熟プロセスを巡る価格攻防戦は、ファウンドリ各社の以下の3つの対応力を試すことになるという。第一に、粗利を侵食せずに価格の下限を守る方法。第二に、2～3年にわたる安定した条件の長期契約を顧客と結び、受注の予測可能性と生産能力配分の柔軟性を引き換えに得ること。第三に、設計支援、テスト統合、共同開発などの付加サービスを提供し、中核顧客との結びつきを深めて競争の防御壁を強化することである。

UMCにとっては、川上サプライヤーへの事前価格引き下げ交渉による顧客向け値下げ余地の確保に加え、特殊プロセスに焦点を当てた差別化の強化、および「小幅な値引きと長期契約の交換」戦略により設備稼働率を維持することが見込まれる。VISについては、自動車向け、電源管理IC、MCUなどの安定した応用需要、さらに高歩留まりとローカルサポートの優位性を背景に、中国台湾の設計会社との共同開発・共同検証を積極的に争取し、顧客のロイヤルティ向上を図るとみられる。

一方、中芯国際（SMIC）、華虹半導体（Hua Hong）などの中国本土のファウンドリメーカーについては、生産能力規模の持続的かつ急速な拡大、さらに中国本土のローカル半導体設計メーカーや、STMicroelectronics、Infineon、NXPなどの海外チップ大手による中国市場での現地生産需要の増加に伴い、成熟プロセス分野での競争力も急速に高まっており、今後の市場競争において持続的にシェアを拡大することが期待される。

（原文：https://www.icsmart.cn/97958/）