11月10日、業界関係者の情報によると、TSMCはアップルなどの主要顧客に対し、2026年から5nm以降のプロセスのウェハー受託製造価格を約8～10%引き上げることを通知したという。

以前から、AI、高性能コンピューティング、モバイルデバイスにおける先進プロセスチップへの需要急増を受けて、TSMCは5nm以降の先進技術に人的・物的資源に集中させていると報じられていた。しかし、顧客の需要が過熱しているため、TSMCは今後4年間、先進プロセスの受託製造価格を年間ごとに段階的に値上げしていく見込みだ。

現在TSMCは2nmプロセスの量産化を積極的に進めており、前世代の3nmプロセスと比較して、2nmの価格は約50%上昇し、2nmウェハー1枚あたりの価格は3万ドル（約460万円）に達する見込みだ。これは主に、2nm自体のコストが非常に高く、初期段階では歩留まりもそれほど高くならないため、値引きの余地もほとんどない。これにより、2nmの初期顧客は高いコストを負担せざるを得なくなる。

分析によれば、来年登場する見込みのアップルの2nmスマートフォン用チップ「A20シリーズ」の単価は約280ドル（約4万3000円）に上昇し、次世代iPhoneの中で最もコストの高い部品になると見られている。アップルがこのコストを消費者に転嫁しなければ、自社の利益率を圧迫することになる。そのため、コスト面を考慮し、Appleは2nmチップをiPhone 18シリーズの一部ハイエンドモデル（Pro/Pro Maxなど）に限定採用する可能性が高い。

アップル以外では、AMDが、TSMCの2nmプロセスを採用したEPYC「Venice」CPUおよびInstinct MI400 GPUをともに2026年に発表することを確認している。

TSMCが2025年第3四半期に発表した決算報告書によると、同社の先進プロセス（5nm以降）の売上構成比は74%に達しており、内訳は5nmが37%、3nmが23%を占めた。これは2024年の先進プロセス比率約69%と比べると、さらに成長を遂げている。2025年には2nmの量産が開始され、市場の2nmプロセスに対する反応も熱いことから、市場では2025年におけるTSMCの先進プロセス売上高構成比は75%前後に達すると予想されている。

（為替換算レート：1ドル=154円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/98427/）