11月13日、「2025 Baidu World Conference」 において、中国を代表するインターネット関連企業であるBaiduは新世代AIチップ「Kunlun Chip M100」および「M300」を正式に発表した。さらに、Baiduは「Baidu Tianchi 256 Super Node」と「Baidu Tianchi 512 Super Node」も発表し、Kunlun Chipの今後5年間のロードマップを公開した。

具体的には、M100は大規模AI推論を主なターゲットとしており、2026年初頭の市場投入を計画している。

「Kunlun Chip M300」は超大规模マルチモーダル大規模モデルの学習と推論を主なターゲットとしており、2027年初頭の市場投入が見込まれている。

ただし、BaiduはKunlun Chip M100およびM300の具体的な仕様については公表しなかった。

Super Node製品に関しては、今年、Kunlun Chipは単一クラスターで3万枚のGPUカード（チップ）の稼働を実現し、「Baidu Tianchi 32 Super Node」および「64 Super Node」を発表している。今回の「2025 Baidu World Conference」では、さらに2つの新しいSuper Node製品が発表された：

Baidu Tianchi 256 Super Nodeは、最大256枚のGPU間超高速相互接続をサポートしする。今年4月に発表されたSuper Nodeと比較して、GPU間の相互接続総帯域幅が4倍に向上し、汎用の大規模モデル推論タスクにおけるトークン処理能力（1カードあたりのスループット）が3.5倍に向上する。2026年前半に上発売する予定。

 Baidu Tianchi 512 Super Nodeは、最大512枚のGPU間超高速相互接続をサポートし、GPU間相互接続の総帯域幅が1倍に向上し、単一ノードで1兆パラメータ規模のモデル学習を完了可能だ。2026年後半に発売する予定。

また、Baiduが開示したKunlun Chipの今後5年間のロードマップによれば、「Baidu Tianchi 千カード級 Super Node」は2028年に、Kunlun Chip Nシリーズは2029年に発売する予定。

Baidu内部関係者によれば、Kunlun Chip Super Nodeアーキテクチャは既に今年4月から「Baige 5.0」において全面利用が開始され、大規模なデプロイが実現しているという。このアーキテクチャにより、業界最大規模の1兆パラメータを持つオープンソースモデルが、単一のクラウドインスタンスを用いて数分以内で実行可能となっている。

（原文：https://www.icsmart.cn/98577/）