中国台湾MediaTekがコックピットチップ「Dimensity P1 Ultra」を発表、初搭載車は近日発売へ

2025-11-25半導体AI半導体自動車

2025年11月24日‐中国台湾の半導体メーカーであるメディアテック(MediaTek;聯発科技)はこのたび、新型コックピットチップ「Dimensity  P1 Ultra」を正式に発表した。先進的な生成AI技術と4nmプロセス技術により、同クラス最高の演算性能とスマートコックピット体験を実現。同チップを搭載した初の車種も間もなく発売予定だ。

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Dimensity P1 Ultraは4nmプロセスで製造され、CPU性能は175K DMIPSに達する、同クラスで突出した性能を発揮し、スマートコックピットの性能限界を押し上げる。さらに、ハードウェアアクセラレーション対応のレイトレーシングGPUを搭載し、グラフィックス性能は1800 GFLOPSを実現。車載エンターテインメントやインテリジェントアプリケーションの表現力を大幅に向上させる。加えて、NPUはエッジ側でのジェネレーティブAI処理をサポートし、23 TOPSの高性能を発揮。自動車メーカーがより知的で革新的なスマートコックピット体験をユーザーに提供し、関連アプリケーションの革新を加速させる。



Dimensity P1 UltraはArmv9アーキテクチャを統合し、高性能AIコンピューティングユニットと軽量なジェネレーティブAIエンジンを内蔵。AI演算の高精度要求を満たすだけでなく、メモリ帯域幅と容量を効率的に活用し、エッジ側でのマルチモーダル大規模モデルのスマートコックピットへの迅速な導入を支援する。最大70億パラメータの大規模言語モデルを対応し、車内で多種多様な主流の大規模言語モデルやAI画像生成機能をスムーズに動作可能。3DグラフィカルUIを備えた音声アシスタント、マルチスクリーン連携、運転注意力監視といった先進的なAIセーフティ&エンターテインメントアプリを、高い安全性、速い応答速度、低いレイテンシーで実現する。



Dimensity Auto P1 Ultraは高度な集積性を備え、スマートコックピット、T-BOX、コネクティビティモジュールなどの主要コンポーネントをワンチップソリューションに統合。自動車メーカーの開発期間短縮と市場投入の迅速化を支援する。プラットフォームは内蔵モデム、5G T-BOX、デュアルバンドWi-Fi、Bluetooth、全球測位衛星システム(GNSS)をサポートし、フラッグシップクラスのHDR ISP画像処理エンジンを搭載。AIノイズリダクション、AI 3A(自動露出・自動ホワイトバランス・自動シャープネス)など複数のインテリジェント画像最適化技術により、複雑な道路状況や変化の激しい環境下でも高品質な画像表現を実現可能だ。同時に、360度サラウンドビュー、ドライブレコーダー、コックピット内モニタリングなどの機能をサポートし、ドライブの安全性を全方位的に守る。



マルチメディア体験において、Dimensity Auto P1 Ultraはシングルチップでのマルチスクリーン表示に対応し、最大6画面の同時表示を実現。メディアテックのMiraVision 表示強調技術と組み合わせ、最大4K 60fpsの動画再生及び録画を実現し、劇場級のビデオ画質と没入感のあるサラウンドサウンドを車内に提供。ユーザーの移動中の時間を没入型のエンターテインメント体験で彩る。



メディアテックは、自動車ユーザーと業界に向けて、未来を見据えた先進的なアプリケーションと革新的な体験の創出に継続的に注力する。自動車市場の知能化が加速する中、Dimensity Autoプラットフォームは、高い演算能力、高度な知能化、省電力性、信頼性を中核的な強みとし、高度に集積されかつ拡張可能なプラットフォームを通じて、自動車に先進的なAI技術をもたらし、業界の技術革新を加速させ、スマートコックピットが「AIが定義するコックピット」と呼ばれる新時代へと導いていく。









(原文:https://www.icsmart.cn/98954/)

[注] 新闻内容由AI翻译生成,如有表述不尽完善之处,敬请谅解!
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