AIチップ企業「清微智能(TSING MICRO)」、Cラウンドで440億円超資金調達を完了 上場準備を開始へ
2025-12-03スタートアップAI半導体

AIチップ企業である清微智能(TSING MICRO)はこのほど、Cラウンドで20億元(約440億円)超の資金調達を完了し、上場準備作業を開始した。同社は、中国国内の「GPU以外」の新型アーキテクチャチップ分野における初の上場モデル企業となることを目指している。



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今回の資金調達では、北京市が出資する国有企業の京能集団がリード投資家となり、北創投、建投投資などの複数機関が追加出資した。既存株主の京国瑞、中関村科学城公司なども継続して出資し、国有資本が主導し、多元的な資本が協力する投資構造が形成された。調達した資金は、次世代リコンフィギャラブル・チップの研究開発、インテリジェントコンピューティングシーンへの応用展開、高度人材の獲得に重点的に投じられる。



清微智能のコア技術は、清華大学のリコンフィギャラブル計算研究所に由来し、その製品アプローチは「汎用型TPU」と呼ばれている。同社はすでに、高い演算能力を誇るTX8シリーズチップと、高エネルギー効率のTX5シリーズチップの量産に成功している。TX81チップを搭載したREX1032学習推論統合サーバーは、単体で4 PFLOPSの演算能力を実現し、トレーニング性能ではNVIDIA A100に匹敵する一方、全体コストとエネルギー効率比において顕著な優位性を有する。



現在、同社の製品は複数の主流大規模モデルに応用され、中国全国の複数の省・市に千枚規模のインテリジェントコンピューティングクラスターを構築・導入済みだ。再構成可能コンピューティングカードは累計2万枚を超えている。また、創業者である王博(ワン・ボー)氏は近く、2025年「IC設計業界起業家」の称号を獲得した。今回の資金調達と上場準備の開始は、中国国産演算アーキテクチャの革新を推進する同社が、新たな段階に突入したことを示している。





(為替換算レート:1人民元=22円で計算)

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