12月16日、中国国産の高周波フロントエンドチップメーカーである昂瑞微電子技術股份有限公司（Beijing Onmicro Electronics Co., Ltd）（以下「昂瑞微（OnMicro）」）は、正式に上海証券取引所の科学技術イノベーション板（STAR Market）に上場した。今回の公募価格は1株あたり83.06元（約1661.2円）で、初値は188.95%高の240元（約4800円）をつけた。終値は上昇幅が160.11%に落ち着き、216元（約4320円）で取引を終え、時価総額は215.04億元（約4300.8円）に達した。

昂瑞微（OnMicro）は今回のIPO（新規公開）で新株2,488万株を発行し、総額20.668億元（約413.36億円）を調達した。調達資金は3つのプロジェクトに充てられる予定で、内訳は「5G RFフロントエンドチップ・モジュールの研究開発および産業化・高度化プロジェクト」に10.96億元（約219.2億円）、「RF SoCの研究開発および産業化・高度化プロジェクト」に4.08億元（約81.6億円）、「本社基地および研究開発センター建設プロジェクト」に5.63億元（約112.6億円）となっている。

目論見書によると、昂瑞微（OnMicro）は主にRFフロントエンドチップ、RF SoCチップ、その他のアナログチップの研究開発、設計、販売に注力している。

創業者かつ実質的な支配権を持つ銭永学（チェン・ヨンシェー）氏は、、20年以上のマイクロ波・RF関連の研究開発および産業経験を有している。同氏のリーダーシップの下、会社はスマートフォン向けRFフロントエンドチップに注力し、現在では5G、4G、3G、2Gの全系列にわたるRFフロントエンドチップ製品ラインを構築している。

通信能力を担う中核部品であるRFフロントエンドチップは、デジタル産業発展を支える鍵だ。Yoleのデータによると、世界のRFフロントエンド市場規模は2020年の192億ドル（約2.98兆円）から2024年には255億ドル（約3.95兆円）に拡大し、年間平均成長率（CAGR）は7.3%に達した。2030年には世界市場規模が308億ドルに達する見込みで、2024年から2030年のCAGRは約3.2%と予測されている。

技術的障壁の高い5G RFフロントエンドモジュール分野において、昂瑞微（OnMicro）は5G L-PAMiDやL-PAMiFなどの高集積モジュールで、高出力、広帯域、低ノイズという要求を満たすことを実現した。製品性能は国際メーカーレベルに匹敵し、主流ブランドのフラグシップ機種に大規模に採用されることで、L-PAMiDモジュール製品における国際メーカーの独占の打破に成功した。

現在、昂瑞微（OnMicro）のRFフロントエンドチップ製品の顧客は、Honor、Samsung、vivo、Xiaomi、OPPO、Lenovo、Tecno、realmeなどの有名スマート端末メーカーをカバーしている。その中でもHuaweiとXiaomiは、それぞれハーバー投資（Hubble Investment）と小米基金（Xiaomi Fund）を通じて昂瑞微（OnMicro）株を保有している。

（為替換算レート：1ドル=155円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/99869/）