中国AIチップベンチャー「中昊芯英」、第二世代TPUチップを2026年に市場投入へ

2025年12月29日付けの報道によると、中国のAIチップベンチャー、中昊芯英（Zhonghao Xinying (Hangzhou) Technology Co., Ltd.）の創設者兼CEOである楊龔軼凡（ヤンゴン・イファン）氏は、最近のメディアインタビューで、同社の第一世代TPUチップ製品は2023年にすでに市場投入済みであり、継続的に進化するソフトウェアスタックに基づき複数の製品シリーズが派生していることを明かした。第二世代TPUチップは現在テスト段階にあり、2026年の正式な市場投入を計画している。

ネット上の情報によると、第二世代TPUチップは主に自動運転モデルの学習とデータセンターでの推論処理をターゲットとしており、単体チップの計算性能は400〜800 TFLOPSに達する見込みで、その性能目標はGoogleのTPU v5pやNVIDIAのH100などの主流製品を上回るとされている。エネルギー効率の面では、GPUと比較して30%以上の削減が可能で、単位計算性能あたりのコストがさらに最適化される見通しだ。今後、同社が買収した天普股份（NINGBO TIP RUBBER TECHNOLOGY CO.,LTD）の顧客ネットワークを通じて、自動車メーカーに対し高性能コンピューティングサポートを提供し、TPU技術をスマートコックピットのドメインコントローラーやADAS（先進運転支援システム）に統合していく可能性がある。

楊氏は、将来にわたり製品のアップデートサイクルをおよそ1年から1年半で維持し、技術競争力と市場対応速度の持続的な向上を図っていくと述べた。また、中昊芯英と天普股份はフレームワーク契約に基づく協力関係にあり、互いの強みを生かしてAI分野の開拓を共に進めていく方針だ。

資料によると、中昊芯英は2019年に設立され、主要な創設チーム及びコア研究開発チームは、Google、Oracle、Facebook、Microsoft、Samsung、HiSiliconなどの大手企業から集まった経験豊富なAIソフト・ハードウェア設計の専門家で構成されている。創設者の楊氏は、GoogleのTPU v2、v3、v4のコアアーキテクチャ開発に携わった経歴を持つ。同社の主要製品は、超巨大人工知能モデルの学習を支える高性能AIチップとコンピューティングクラスターであり、完全なソフト・ハード一体型ソリューションを構築。世界中の顧客に生産性を革新するAI技術ソリューションを提供し、AIの実用化と産業化プロセスを加速することを目指している。

2023年、中昊芯英は完全自社開発によるAI学習専用に設計された中国初の高性能TPU学習チップ「刹那」（Chana）の量産出荷に成功した。このチップは12nmプロセスをベースとし、完全に独自で管理可能なIPコア、完全自社開発の命令セット及びコンピューティングプラットフォームを有する。その計算性能は最高でNVIDIA A100の1.5倍に達し、同様の大規模モデル負荷条件下では消費電力を30%低減。単位計算性能あたりのコストは同種の海外製チップの約42%であり、性能、消費電力、コストの3点で明確な優位性を示した。

中昊芯英は「刹那」を基盤に、AIサーバー「泰則」および1024枚のチップを効率的に相互接続し、1000億パラメータを超える大規模モデルの学習と推論をサポート可能な「泰則」大規模AIコンピューティングクラスターシステムを構築した。システム全体の計算性能は200P（ペタフロップス）を突破し、1兆パラメータ規模のモデル学習ニーズもサポートできる。その超高AI計算性能と超低消費電力の優位性により、2023年末には青海省の「シルクラウドバレー」低炭素コンピューティング産業パークから90億元（約1,960億円）を超える調達注文を獲得。さらにエネルギー、教育、製造など多様な分野で進展を遂げ、黒字化を実現している。

今年9月、中昊芯英は天普股份に対し全面的な公開買付を提案し、買付価格は23.98元/株で、上場会社の25%株式を取得する計画だ。最終的に、中昊芯英の創業者である楊氏は、中昊芯英と海南芯繁を通じて上場会社の新たな実質支配者となる見込みだ。

天普股分が開示した公告によれば、中昊芯英の2024年の売上高は5.98億元（約131.56億円）、純利益は8891万元（約19.56億円）を記録した。しかし、2025年上半期の売上高は1.02億元（約22.44億円）にとどまり、純損失は1億4300万元（約31.46億円）だった。

（為替換算レート：1人民元=22円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/100294/）