メモリ／佰維存儲（BIWIN）：東莞のウエハーレベル先進封測製造プロジェクトは順調に進捗、年末の月間生産能力は5,000枚に到達へ

1月20日、中国のメモリスタートアップ企業である佰維存儲（BIWIN）は投資家向けQ&Aプラットフォームにおいて、東莞松山湖に位置する同社のウェハレベル先進パッケージング製造プロジェクトが全体的に順調に進捗しており、現在は顧客の需要に基づき試作品の作成と検証作業を推進中であると回答した。2026年末までに月間生産能力が5000枚に達する見込みで、 2027年末には月間生産能力が1万枚に達する見込みで、顧客に「メモリ＋ウェハレベル先進パッケージング」のワンストップ総合ソリューションを提供し、同社のメモリ・コンピューティング統合分野における競争力をさらに強化する。

同社によると、ウェハレベル先進パッケージング製造プロジェクトでは主に2つの製品ラインを計画している。一つは先進メモリチップに応用されるFOMSシリーズ、もう一つは先進的なメモリ・コンピューティング統合パッケジング（CMC）シリーズである。同社は既にFOMS-Rプロセスを用いた超薄型LPDDR製品をリリースしており、エッジAIスマートフォンに適用可能で、新時代における大容量メモリとメモリ・コンピューティング統合パッケージの需要を満たす。同社のCMC製品には「1+6」「2+8」ソリューションが含まれ、うち「2+8」ソリューションは3.1～3.2倍のマスクサイズをサポートし、コンピューティングチップと大容量ストレージの接続に用いられる。

顧客協力面では、1月20日にBIWIN社が投資家向けQ&Aプラットフォームで表明したところによると、同社製品はスマートモバイル・AI新興エッジデバイス、PC・エンタープライズ向けメモリ、スマートカー・産業分野に応用可能だと説明した。同社のソリューションは、Meta、Google、小米（Xiaomi）、OPPO、vivo、Honor、伝音（Transsion）、Motorola、中興（ZTE）、TCL、HP、Lenovo、Acer、ASUS、Positivo、比亜迪（BYD）、長安汽車（Changan Auto）など、数多くの世界的有名企業に採用されている。特に同社のePOPシリーズ製品は、Meta、Google、Xiaomi、アリババ、小天才（Xiaotiancai）、Rokid、雷鳥創新（RAYNEO TECHNOLOGY）Leetvなど中国国内外の著名企業により、AI/ARメガネやスマートウォッチなどのウェアラブルデバイスに採用されている。メディア公開情報によると、MetaはAIスマートグラスの生産能力拡大を進めており、BIWIN社はMeta AIスマートグラス向けにROM+RAMメモリチップを供給する主要な中国サプライヤーである。同時に、北米の他のAI主要顧客への展開を継続し、AI新興エッジ分野での協力を推進している。中国国内市場においては、同社は積極的に中国国内の主要インターネット企業と緊密に連携し、共にAIエッジ側製品の応用を拡大している。

サプライチェーンに関して、BIWIN社は積極的な在庫準備を進めており、現時点では在庫が比較的豊富であると表明している。原材料調達面では、主要メモリウェハーメーカー及びファウンドリーとの協力は更に深化しており、主要なメモリウェハーメーカーとは引き続き長期供給契約（LTA）を締結している。さらに、北米の顧客も積極的にメーカーと交渉しており、メーカーの生産能力を確保することで、重要原材料の安定供給が効果的に保証され、事業の持続的拡大のための堅固な基盤が提供されている。

（原文：https://www.icsmart.cn/101039/）