中国チップ企業「粤芯半導体(CanSemi)」、第四期プロジェクトを開始 総投資額約5,544億円
2026-01-26スタートアップ業界動向半導体中国国産化

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1月22日、広州市黄埔区にて、粤芯半導体(Guangzhou CanSemi Technology Inc)第四期プロジェクトの起工式が行われた。総投資額は約252億元(約5,544億円)で、AI、エッジAI、工業用エレクトロニクス、自動車用エレクトロニクスなどの最先端分野における爆発的な需要を目指している。



粤芯半導体の社長である陳衛(チン・ウェイ)氏は式典で、第四期プロジェクトは月産4万枚の12インチアナログ・デジタル混載特色プロセス生産ラインを建設する計画であり、総投資額は約252億元(約5,544億円)、プロセス技術ノードは65nmから22nmをカバーし、2029年末の完成を予定していると説明した。



資料によると、粤芯半導体は2017年12月に設立され、粤港澳大湾区において量産に入った初の12インチウェハー製造企業だ。同社の事業は、12インチ混載信号、高電圧ディスプレイドライバー、イメージセンサー、電源管理IC、パワーディスクリート(MOSFET、IGBT等を含む)などのウェハー受託製造サービスをカバーし、IoT、自動車用エレクトロニクス、AI、5Gなどの革新的応用に向けたアナログチップおよびディスクリートデバイスの市場ニーズに応えている。



粤芯半導体の第一期プロジェクトは2018年3月起工、2019年9月完成・量産開始、2020年12月にフル稼働に至り、製品歩留まりは97%以上と業界で比較的高い水準に達している。



第二期プロジェクトは月産能力を2万枚増強し、技術ノードは55nmプロセスまで拡大、2022年前半に量産を開始した。



2022年6月末、粤芯半導体は最大45億元(約990億円)の最新の資金調達ラウンドを完了したと発表した。調達資金は主に新規プロジェクト(第三期)の建設に充てられた。2022年8月18日、粤芯半導体第三期プロジェクトが正式に起工した。同プロジェクトは総投資額162.5億元(約3,575億円)、敷地面積28万平方メートル、建築面積45万平方メートルで、先端の180-90nmプロセス技術を採用し、産業用および自動車用アナログ特色プロセスプラットフォームを構築した。月産能力をウェハー4万枚追加し、生産時年間売上高は約40億元となる見込み。2024年12月28日、第三期プロジェクトは正式に完成・ライン通電を達成した。第三期建設がすべて完成・生産開始後は、月産約8万枚の12インチウェハーというハイエンドアナログチップ製造能力規模を実現する。



現在、粤芯半導体の創業板(GEM)へのIPO申請は深圳証券取引所に受理されており、75億元(約1,650億円)の資金調達を計画している。このうち、35億元(770億円)は12インチ集積回路アナログ特色プロセス生産ラインプロジェクト(第三期)に、25億元(約5,50億円)は特色プロセス技術プラットフォーム研究開発プロジェクトに、7.3億元(約160.6億円)は65nmロジック技術に基づくシリコンフォトニクス技術及び光・電子共同パッケージングの重要技術研究開発プロジェクトに、6.2億元(約136.4億円)はeNVM(組み込み不揮発性メモリ)プロセスプラットフォームに基づくMCU重要技術研究開発プロジェクトに、11.5億元(約253億円)は22nmロジック技術及びRRAM記憶素子プロセス技術に基づくコンピューティング・メモリチップ研究開発プロジェクトに充てる予定で、残りの15億元(約330億円)は運転資金の補充に充てられる。



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業績面では、粤芯半導体の2022年から2024年までの営業収入は、それぞれ15.45億元(約339.9億円)、10.44億元(約229.68億円)、16.81億元(約369.82億円)となった。



研究開発能力と競争優位性に関しては、粤芯半導体の最近3年間の研究開発費累計額は16.52億元(約363.44億円)に達し、営業収入に占める研究開発費の割合は比較的高い水準にある。同社の一部の中核的な管理職・技術者は、華虹宏力半導体(Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation)、中芯国際(Semiconductor Manufacturing International Corporation)などの企業での勤務経験を持っている。顧客は蘇州賽芯電子(Xysemi)、蘇州東微半導体(Suzhou Oriental Semiconductor Company Limited)、格科微(GalaxyCore)などをカバーし、競合他社にはTSMC(台積電)、UMC(聯華電子)、GlobalFoundries、中芯国際(Semiconductor Manufacturing International Corporation)、華虹公司(HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED)、晶合集成(Nexchip)、芯聯集成(United Nova Technology Co., Ltd)、燕東微(BEIJING YANDONG MICROELECTRONIC CO., LTD)などが含まれる。






(為替換算レート:1人民元=22円で計算)

(原文:https://www.icsmart.cn/101163/)

[注] 新闻内容由AI翻译生成,如有表述不尽完善之处,敬请谅解!
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