中国半導体企業「晶合集成（Nexchip）」、約440億円投資で晶奕集成の株式100％を取得

2月6日夜、中国国内大手ウェハーメーカーである合肥晶合集成電路股份有限公司（Nexchip）（以下、晶合集成）は、株式譲渡および増資を通じて、合計20億元（約440億円）を晶奕集成に投資し、晶奕集成の株式100％を取得して支配権を獲得し、連結子会社化する方針を発表した。

公告によると、晶奕集成は晶合集成（Nexchip）の第4期プロジェクトの実施主体で、総投資額は355億元（約7.81兆円）。12インチウェハー製造ラインを建設し、月間約5.5万枚の生産能力を計画している。40ナノメートルおよび28ナノメートルのCIS、OLED、ロジックなどのプロセス技術を重点的に配置し、製品はOLEDディスプレイパネル、AIスマートフォン、AI PC、スマートカー、人工知能（AI）など幅広い分野への応用が可能だ。

晶合集成（Nexchip）の第4期プロジェクトは今年1月に着工した。2026年第4四半期に設備を搬入・生産開始し、2028年第2四半期にはフル生産に達する見込みで、市場の高性能・高品質なウェハー製造サービスへの市場需要に対応することを目指す。

自社の特色あるプロセス製造分野での優位性をさらに強化・拡大するため、晶合集成（Nexchip）は、晶奕集成の元株主である合肥芯航企業管理合夥企業（有限合夥）および合肥晶策企業管理有限公司が保有する晶奕集成の全株式（資本金2,000万元（約4.4億円）、払込資本金0元）をゼロ円で譲り受ける方針だ。同時に、晶奕集成の新規資本金19.8億元（約435.6億円）を引き受ける。増資完了後、晶奕集成の資本金は2,000万元（約4.4億円）から20億元（約440億円）に増加する。

晶合集成は、上記の株式譲渡および増資を通じて、合計20億元（約440億円）を晶奕集成に投資し、同社の株式100％を取得、支配権を確立して連結子会社化すると説明している。

晶合集成は「今回の取引により晶奕集成の資金基盤が強化され、事業発展に必要な運転資金が補充される」と強調した。

また、晶合集成は単一工場での量産から第3工場のフル生産に至るまで、プロセス技術を150ナノメートルから28ナノメートルに拡大した。LCD駆動チップの受託製造では世界シェアトップを維持し、監視カメラ用CISチップの出荷量でも中国国内首位を達成している。

財務報告によると、晶合集成の第1～第3四半期累計売上高は81.3億元（約1788.6億円）、前年同期比19.99％増となった。親会社株主に帰属する当期純利益は5.5億元（約121億円）、前年比97.24％増加だった。非支配株主に帰属する当期純利益は2.28億元（約50.16億円）、同27.01％増となった。

（為替換算レート：1人民元=22円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/101677/）