中国半導体企業「士蘭微（Silan）」、一部デバイス製品の10％値上げを発表

2月11日付報道によると、中国国産パワー半導体大手の杭州士蘭微電子股份有限公司（Silan）（以下「士蘭微」）はこのほど、顧客向けに「価格調整通知書」を発行し、一部デバイス製品の価格を10％値上げすると発表した。2026年3月1日より正式に適用される。

値上げ通知書によると、今回の値上げ対象は主に3つの核心製品カテゴリー：小信号ダイオード／トランジスタチップ、トレンチTMBSチップ、MOS系チップ。

値上げの理由について、士蘭微は「今回の価格調整は、主に世界の金属市場価格の激しい変動の影響を受けたものだ。特にウェーハ生産に不可欠な貴金属の価格が持続的に顕著に上昇したことにより、当社のウェーハ製造コストが大幅に上昇したためだと説明した。内部運営効率の向上や生産プロセスの最適化などを通じてコスト圧力を積極的に吸収してきたが、原材料価格上昇の影響を完全に打ち消すことは依然として困難だ。また、同社は「製品の安定供給と品質維持を確実にするため、関連製品価格を適度に調整することを決定した」と表示した。

士蘭微は、「現在の市場環境がすべての顧客にとって一定の課題となっていることを深く認識しており、今回の価格調整は軽率な決定ではない。当社は常にコスト圧力と顧客需要のバランスを模索しており、今後も顧客との緊密な対話を通じて協業モデルを最適化し、安定供給と製品品質を確保していく」と述べた。

特に注目に値するのは、2025年末以降、ADI、国科微（Goke Microelectronics Co.,Ltd）、中微半導（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.China）、英集芯（Shenzhen Injoinic Technology Co., Ltd）、美芯晟（MAXIC TECHNOLOGY, INC）、必易微、普冉股份（Puya Semiconductor）、インフィニオン、オムロンなど数多くの半導体メーカーが相次いで値上げを発表している点である。その理由についても、主に川上の原材料コスト上昇に起因する製造コストの増加によるものとされている。

（原文：https://www.icsmart.cn/101791/）