2026-02-25
スタートアップ業界動向半導体中国国産化
2月24日、中国上海証券取引所の上場審査委員会は2026年第6回審議会を開催し、中国チップ企業である盛合晶微（SJ SemiconductorCorporation）（以下「盛合晶微（SJ Semi）」）の科創板IPO申請について、「発行条件、上場条件、情報開示要件を満たしている」との審議結果を発表した。
目論見書によると、盛合晶微（SJ Semi）は、世界をリードする集積回路のウェハレベル先進封測企業で、同社はウェハレベルパッケージング（WLP）やチップレットマルチチップ集積パッケージングなど、プロセス全体をカバーする先進的なパッケージング・テストサービスを提供している。これにより、特にGPU、CPU、AIチップなど、多様な高性能チップを支援し、ムーアの法則を超える（More Moore）異種集積の手法を通じて、高演算能力、高帯域幅、低消費電力といった総合的な性能向上を実現することを目指している。
現在、盛合晶微（SJ Semi）は、世界的に売上規模が大きく、かつ成長も著しい集積回路の先進パッケージング・テスト企業だ。ガートナー（Gartner) ）の統計によると、2024年度における同社の世界ランキングは第10位、中国本土ランキングは第4位のパッケージング・テスト企業で、2022年度から2024年度にかけての売上高の年平均成長率（CAGR）は、世界トップ10企業の中で第1位となった。
主力事業分野において、同社が顧客に大規模に提供する各種サービスは、いずれも中国本土でトップクラスの地位にある。灼識諮詢（China Insights Consultancy）の統計によると、2024年末時点で、同社は中国本土で最大の12インチBumping生産能力を有する企業だ。また、2024年度においては、中国本土で12インチWLCSPの売上高および2.5Dの売上高で、いずれも第1位となっている。
財務データによると、2022年度、2023年度、2024年度および2025年1-6月期、盛合晶微（SJ Semi）の売上高はそれぞれ約16.33億元（約360億円）、30.38億元（約668億円）、47.05億元（約1,035億円）、31.78億元（約700億円）と、急速な成長を示している。同期の純利益はそれぞれ約-3.29億元（約－72億円）、3,413.06万元（約7.51億円）、2.14億元（約47.1億円）、4.35億元（約95.7億円）で、2023年に黒字転換を果たした後は、純利益も高い成長傾向を示している。特に2025年上半期の純利益は、2024年通年の純利益の2倍以上に達した。
今回の盛合晶微（SJ Semi）の科創板IPOでは、総額48億元（約1,056億円）の資金調達を計画しており、主に3Dマルチチップ集積パッケージングプロジェクトと超高密度接続3Dマルチチップ集積パッケージングプロジェクトに投資する予定だ。
（為替換算レート：1人民元=22円で計算）
（原文：https://www.icsmart.cn/102036/）