半導体測定装置メーカー／埃芯半導体（Angstrom Excellence Technology）：B+ラウンドの初回資金調達を完了

このほど、広東省深セン市の半導体測定装置メーカーである深圳市埃芯半導体科技有限公司（Shenzhen Angstrom Excellence Technology Company　以下「埃芯半導体」）は、総額数億元規模のB＋ラウンドにおける初回クロージングを完了したと発表した。本ラウンドでは、重要な産業資本、国有資本の投資プラットフォーム、有力投資機関が集まり、既存株主も継続して出資した。

初回クロージングには、深セン市半導体・集積回路産業投資基金（略称：賽米基金）、中芯聚源、博時創新、長江資本が共同で参加した。

このうち、賽米基金に代表される産業資本は、深セン市の「20＋8」産業基金の一つであり、同市が重点的に育成する半導体産業の投資プラットフォームとして、集積回路サプライチェーンの重要セグメントと中核技術分野に注力している。今回の資金投入は、埃芯半導体が地域の産業リソースとさらに連携し、産業と金融の連携を深化させ、重要アプリケーションシナリオにおける事業展開と市場開拓を加速させることに貢献するものと期待される。

本ラウンドの資金調達は、埃芯半導体における中核技術の持続的な進化と次世代製品の研究開発を力強く支え、サプライチェーンと納入体制の継続的な整備を促進する。また、製品の量産体制と顧客サービス能力を全面的に向上させ、同社の規模拡大に向けたより強固な基盤を築くものとなる。

埃芯半導体は、「引き続き顧客のニーズを指針とし、専門性と革新を通じて顧客に価値を創造し続ける。ウェーハ計測分野における中核製品の競争力を強化するとともに、先進パッケージング向け計測・検査およびハイエンド科学機器事業の拡大を加速する。国際競争力を持つハイエンド装置製品体系を構築し、AI時代の先端プロセス半導体製造における歩留まり管理ソリューションを提供する」としている。

資料によると、埃芯半導体は2020年10月に張雪娜（ジャン・シェーナー）氏によって設立された。AI時代に向けた半導体歩留まりインフラのサプライヤーを目指しており、2025年10月には「専門特新小巨人（注：中国の高度な技術力と専門性を持つ企業に与えられる称号）」企業の栄誉を獲得している。

張氏は埃芯半導体の董事長兼CEOを務め、中国科学技術大学で物理学を専攻し卒業。ドイツのマックス・プランク研究所で物理学の修士号および博士号を取得した。スタンフォード大学で博士研究員を務めた後、複数の著名な半導体企業に勤務し、科学者、研究開発責任者、グローバルマーケティングディレクターなどを歴任した。

埃芯半導体は光学とX線という二つの技術路線を基盤とし、光学ウェーハ測定、X線ウェーハ測定、先進パッケージング検査、科学機器の４つの製品ラインを支え、先端プロセスウェーハ測定、先進パッケージング検査、物質科学研究の3つの主要ソリューションを提供している。同社の製品は主要ウェーハメーカーで量産応用されており、先進パッケージング検査測定装置はHBM製品の高い歩留まりと高信頼性を確保することに貢献している。

（原文：https://www.icsmart.cn/102031/）