中国DRAMメーカー「華邦電子（Winbond）」、2026年1月純利益562.29％急増

3月3日、中国台湾のDRAMメーカーである華邦電子（Winbond Electronics Corp）は今年1月の財務データを発表した：売上高は117億7800万ニュー台湾ドル（約582億円）で、前年同月比94.16％増加した。税引前当期純利益は34億5500万ニュー台湾ドル（約171億円）で、同579.2％増加した。親会社株主に帰属する純利益は27億8300万ニュー台湾ドル（約138億円）で、同562.29％増加となった。1株当たり利益は0.62ニュー台湾ドル（約3円）で、同576.92％増加した。

業績急増の主な要因は、AI（人工知能）の普及に伴う記憶チップの供給不足と価格上昇だ。先月開催された2025年第4四半期（10～12月）決算説明会で、華邦電子（Winbond）の総経理である陳沛銘（チン・ハイメイ）氏は、現在DDR4の供給不足について「どう補えばいいのか分からないほど大きい」と述べていた。同社は増産を進めているものの、供給不足は当面続くと見込まれている。SLC NAND型フラッシュメモリーについては、供給不足の度合いがさらに深刻で、価格上昇率はDRAMを上回っているという。

陳総経理はさらに、メモリーチップ市場の需要超過が続いており、顧客側の反応は非常に積極的で、2カ月前から将来3～4年にわたる長期的な需要計画について協議したい希望することも少なくないと指摘した。

しかし、顧客からの旺盛な受注に対して、華邦電子（Winbond）は慎重かつ強気な価格戦略を取っている。陳総経理は、2026年と2027年の生産能力は既に「完売」しており、売り越しのリスクを避けるため、現時点では「四半期ごとの価格交渉」を行う方針で、3カ月を超える長期受注は受け付けていないと述べた。

陳氏は、AIがけん引する今回の需要拡大はかなり長期間続き、少なくとも2026年から2027年にかけては、このような旺盛な需要状況が続くと予測している。

今後数年間にわたる力強い需要に対応するため、陳氏は「華邦電子（Winbond）の取締役会が2026年の設備投資予算を承認し、総額は421億ニュー台湾ドル（約2,082億円）と大幅に増加する見込みである」と表示した。この巨額の投資のうち、約95％が生産設備の購入に充てられる予定で、同社の増産に対する強い意志が示されている。

（為替換算レート：1ニュー台湾ドル=5円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/102315/）