7nmプロセス技術を突破、中国半導体受託製造企業「華虹（Hua Hong）」の株価が急騰

中国半導体受託製造企業である華虹集団（Hua Hong Group）が、AI（人工知能）向け半導体の製造に応用可能な先端技術を開発したことが、業界関係者の情報として明らかになった。

事情に詳しい関係者によると、華虹グループ傘下の半導体受託製造企業である華力微電子（Huali Microelectronics）は、上海の工場で7ナノメートル（nm）チップの製造プロセス立ち上げを準備している。これが実現すれば、同社は中国で2番目となるこの先端技術を持つ半導体メーカーとなる。

別の消息筋は、華虹六工場（華虹グループの主力製造拠点）が昨年、7ナノメートルチップの研究開発に着手しており、中国国内の半導体製造装置サプライヤーから支援を受けていると明かした。

これに先立ち、華虹半導体（Hua Hong Semiconductor）は昨年12月、華力微電子の経営権取得を目的とした株式買収計画と、同受託製造工場の技術向上及び研究開発のため約756億元（約1663億2000万円）の資金調達を発表している。

2名の関係筋によると、華力微電子は今年中に7ナノメートルチップの初期生産能力として、月産数千枚のウエハーレベルを達成する目標を掲げており、その後さらなる生産能力の引き上げを計画しているという。

この報道を受け、昨日の株式市場では華虹半導体の香港株が一時11％以上、上海株が一時16％以上急伸する場面があった。

以前の決算報告によると、22025年の華虹半導体の未監査売上高は約24億200万ドル（約3747億1200万円）で、前年同期比19.9％の増加となった。売上総利益率は11.8％で、前年比1.6ポイント上昇した。親会社の所有者帰属利益は5488万1000ドル（約85億6100万円）で、前年比5.6％の減少となった。

また、決算報告書によると、2025年の華虹半導体の8インチウエハー換算の総出荷量は約538万4000枚で、前年同期比18.5％増加した。通年の生産能力稼働率は106.1％と高水準を維持し、前年比6.6ポイントの上昇となった。

（為替換算レート：1人民元=23円、1米ドル=156円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/102695/）