2026年ファウンドリー産業、売上高は前年比24.8％増見通し

3月19日、市場調査機関TrendForceが発表した最新の半導体受託製造業界調査によると、2026年は北米のクラウドサービスプロバイダー（CSP）やAIスタートアップによるAI開発競争への継続的な投資により、AI関連のメインチップや周辺ICの需要が引き続き世界の半導体受託製造業界の成長を牽引すると見込まれ、年間生産額は前年比24.8%増の約2,188億ドル（約34兆5,704億円）に達する見通しだ。TSMCの生産額は前年比32%増と、最も高い伸び率となる見込み。

2026年の先端プロセス需要は、NVIDIAやAMDなどの企業がAI GPUを牽引するほか、Google、AWS、Metaなどの北米CSPや、OpenAI、GroqなどのAIスタートアップも自社開発のAIチップに積極的に取り組み、相次いで量産・出荷段階に入っていることが、5nm、4nm以下の先端プロセスの成長の鍵となる。

TrendForceの観測によると、TSMCの5nm・4nm以下の生産能力は年末までフル稼働状態が続く見込みであり、サムスンの5nm・4nm以下の受注も顕著に増加している。TSMCは2026年の5nm・4nm以下の受託製造価格を全面的に引き上げており、受注の見通しが2027年まで及んでいることから、連続した価格引き上げの可能性も排除できない。サムスンもこれに追いつき、2025年第4四半期に顧客に対し、5nmおよび4nmプロセスの受託製造価格を引き上げると通知した。

一方、成熟プロセスについては、TSMCとサムスンの大手2社が8インチウエハーの生産削減を加速していること、及びAI電源関連の需要が堅調に成長していることが、2026年通期の全体の生産能力稼働率回復に寄与するとみられる。各ファウンドリーは既に顧客に対し、2026年の価格引き上げ情報を伝達している。8インチの需要は主にAI関連電源製品や中国の内需によって牽引されている。また、上半期はPC／ノートPCのODM各社がメモリ不足や下半期のICコスト上昇懸念に対応するため、先行して部品調達を開始したことから、DDI（ディスプレイドライバーIC）やCIS（CMOSイメージセンサー）の需要は従来の業界サイクルをやや上回り、下支えされている。しかしながら、各ファウンドリーの8インチ生産ラインは好転しているとはいえ全面的にフル稼働しているわけではなく、下半期のコンシューマー向けサプライチェーンには出荷下方修正の懸念も残っていることから、8インチ生産ラインの稼働率はばらつきが生じており、全面的な価格引き上げは難しいとの見方もある。

一方、12インチについては、28nm以上の成熟プロセスが2026年にかけて増産を継続する見込みであるものの、コンシューマー向け端末がメモリ価格の高騰による影響を受け、出荷見通しが下方修正されたため、受注の見通しはかなり限定的だ。今年は新製品のアップグレードやプロセス移行の傾向が見られ、製品構成の改善を通じて平均販売単価（ASP）の向上を図れるものの、12インチの年間稼働率は依然としてフル稼働には至らず、先進プロセス分野のみが堅調な勢いを維持すると見込まれる。

（為替換算レート：1米ドル=158円、で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/102808/）