中国香港初の半導体製造装置生産拠点プロジェクトが始動　約160億円を投資

このほど、HKSTP社（Hong Kong Science & Technology Parks Corporation）と東微電子香港有限公司（Oriental Materials Hong Kong Limited　以下「東微電子」と略称）は香港にて「元朗イノベーションパーク半導体製造装置生産拠点プロジェクト始動式」を開催した。東微電子は香港に初となる半導体及び集積回路（IC）の前端工程向け製造装置の研究開発・生産拠点を設立する。プロジェクト予算は8億香港ドル（約160億円）超を見込む。

△香港特別行政区政府の革新科技・工業局局長である孫東氏（右から4番目）と東微電子の幹部らが起工式に出席した。

東微電子は、元朗イノベーションパークのマイクロエレクトロニクスセンター拡張計画（MECX）敷地内に、新たな半導体製造装置生産拠点を設立する。第一期で生産される前工程半導体装置には、炉管、エッチング装置、化学気相成長（CVD）装置が含まれ、研究開発リソースとの連携強化と国際市場の開拓を図る。このプロジェクトは、「新型工業加速計画」により最大2億香港ドル（約40億円）の助成金を受けられる可能性がある。

香港特別行政区政府の革新科技・工業局局長孫東氏は式典に出席し、中国国家の「第14次五カ年計画」が科学技術革新と産業の深い融合に焦点を当てていることを指摘し、香港は現在、現地のマイクロエレクトロニクス・エコシステムの構築に積極的に取り組んでいると述べた。特別行政区政府はすでに香港マイクロエレクトロニクス研究開発院を設立しており、また、香港に初の海外国家製造業イノベーションセンターを建設することも発表された。同センターは半導体関連の研究開発に集中し、集積効果を生み出すことで、香港のマイクロエレクトロニクスエコシステムをさらに充実させ、半導体分野における中国の独自性のあるイノベーションと技術的難関の突破に貢献するとした。

HKSTP社の査毅超（チャ・イーチャオ）会長は、東微電子が元朗イノベーションパークへの進出を計画していることは、香港がマイクロエレクトロニクス産業の発展を推進し、新たな産業化へと向かう上での大きな突破口であると述べた。HKSTPは今後も、特別行政区政府および産・学・研の各パートナーと緊密に連携し、「香港での研究開発、パイロット生産、製造」によるハードテクノロジーの成果の市場投入を促進し、香港のマイクロエレクトロニクス産業チェーンの飛躍的な発展を後押ししていく考えを示した。

河南東微電子材料有限公司（Henan OrientalMaterials Co., Ltd.）の王永超（ワン・ヨンチャオ）董事長は、香港が世界トップクラスのイノベーション・テクノロジーエコシステム、最先端の科学研究インフラ、そして他に代えがたい国際的な立地優位性を有していると述べた。中国本土と世界を繋ぐ「スーパーコネクター」として、香港は同社が世界へ進出するための最適な中継拠点だ。同社は香港のリソースを活用し、チップ設計と先進設備技術のブレークスルーを推進し、香港の国際イノベーション・テクノロジーセンター建設を支援していく。

△河南東微電子材料有限公司の王永超会長が挨拶

報道によると、元朗イノベーションパークにはすでに280社以上のマイクロエレクトロニクス関連企業が集結している。MECXの拡張工事が完了すれば、約7500平方メートルの専門スペースと付帯施設が提供され、企業の研究開発から量産に至るまでの全プロセスのニーズを支えることになる。

（為替換算レート：1香港ドル＝20円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/102812/）