中国半導体装置メーカー「華海清科（Hwatsing Technology）」、CMP装置1,000台目を出荷

4月8日、中国国内の半導体装置メーカーである華海清科股份有限公司（以下、「Hwatsing Technology」）は公告を発表し、このほど同社のCMP装置の累計出荷台数が1000台に達し、国内大手集積回路メーカーへ向けて出荷されたことを明らかにした。

紹介によると、Hwatsing TechnologyのCMP装置は出荷前に必要な検査をすべて完了しているが、装置が客先に到着した後も、設置調整やプロセス検証作業が必要となる。この過程では、客先生産ラインへの適合状況や技術パラメータの最適化などの要因により、検証期間が長期化したり、検証結果が期待値を下回ったりするリスクが存在する。同社は客先の検収作業に全面的に協力する方針である。また、新機種については継続的な市場開拓と複数顧客での検証が必要であり、今後の市場展開や顧客獲得が計画通りに進まない可能性もあるとしている。

Hwatsing Technologyは、1,000台目のCMP装置の正式出荷は、同社の製品力と技術力が業界から高い評価を得ていることを明確に示すものであり、国産CMP装置分野におけるリーディングカンパニーとしての地位をより強固にし、国産ハイエンド半導体製造装置の自主制御可能な供給能力が着実に向上していることを継続的に証明するものだと述べている。

現在、Hwatsing TechnologyのCMP主力機種および次世代製品は、集積回路、パワー半導体、3次元集積・先端パッケージング、化合物半導体、新型ディスプレイ、基板材料など主要な応用分野を幅広くカバーしている。既に国内の先端プロセスを用いた量産ラインに多数導入されており、一部の中核的技術指標は国際的な先端水準を上回っている。

CMP装置分野で培ったコア技術と量産ノウハウを基盤に、Hwatsing Technologyは技術適用範囲をさらに多くの重要プロセス工程へと拡大し続けている。現在までに、薄化装置、イオン注入装置、ダイシング装置、エッジポリッシング装置、ウェット処理装置などのハイエンド半導体製造装置を製品ポートフォリオに加え、重要プロセス装置のラインナップを継続的に強化している。同時に、再生ウェーハ事業、主要消耗部品、メンテナンスサービスといった関連事業も並行して推進し、「装置＋サービス」によるプラットフォーム型の事業構造を構築。各事業セグメント間の総合的なシナジー効果が徐々に顕在化しており、同社の持続的な質の高い成長に向けた強力な推進力となっている。

今後の展望についてHwatsing Technologyは、多様化した製品ラインナップと一元的なサービス提供力を活かし、顧客に対してより高効率かつ包括的なシステムソリューションを提供していく方針を示した。具体的には、先進プロセスへの対応力強化に注力し、既存製品群の技術進化を進めて製品の基本性能を持続的に向上させる一方、HBM（広帯域メモリ）やCoWoS（チップ・オン・ウェハー・オン・サブストレート）といった先端パッケージング技術の動向を捉え、製品革新と品揃え拡充を加速する。これにより、集積回路産業の高度化と中国国産代替の機会を捉え、コア競争力をさらに高め、市場シェアを拡大していく考えだ。

Hwatsing Technologyが発表した業績速報によると、2025年の売上高は46億4800万元（前年同期比36.46％増；約1,069.04億円）、親会社株主に帰属する純利益は10億8600万元（同6.07％増；約249.78億円）、非経常損益を除いた親会社株主に帰属する純利益は9億6700万元（同12.90％増；約222.41億円）となった。

（原文：https://www.icsmart.cn/103648/）