2025年世界半導体材料市場は732億ドル：中国本土の成長率が最も高い

2026年5月12日、国際半導体製造装置材料協会（SEMI）が発表した最新の報告書によると、2025年の世界半導体材料市場の売上高は前年比6.8％増の732億ドル（約11兆4,924億円）に達した。こ前工程（ウエハー製造）用材料と後工程（パッケージング）用材料の両方がこの成長をけん引し、工程の複雑化や先端ノードへの需要、高性能コンピューティング（HPC）や高帯域メモリー（HBM）向けの継続的な投資を反映した。

具体的には、2025年のウェハ製造材料の売上高は前年比5.4％増の458億ドル（約7兆1,906億円）に達した。そのうち、フォトマスク、フォトレジスト、およびその補助化学薬品を含むリソグラフィ関連材料は、ウェットプロセス用化学薬品とともに、いずれも2桁の大幅な伸びを示した。プロセス負荷の高まりとリソグラフィ精度への要求が一段と厳しくなったことで、材料消費量が押し上げられた。

パッケージング材料の売上高は2025年に前年比9.3％増の274億ドル（約4兆3,018億円）に達した。このうち、基板とボンディングワイヤが成長の主な原動力となっており、ボンディングワイヤ用金の価格上昇や、先進的な基板に対する需要の堅調な伸びが寄与している。

地域別の動向を見ると、欧州を除くすべての地域で前年比増収となり、主要地域の中では中国本土と北米の伸びが際立った。

最大市場の中国台湾は前年比8.6％増の217億ドル（約3兆4,069億円）で16年連続の首位。中国本土が前年比12.5％増の156億ドル（約2兆4,492億円）で2位に入り、主要地域で最も高い成長率を記録した。以下、韓国が前年比2.4％増の112億ドル（約1兆7,584億円）、日本が前年比2.3％増の68億ドル（約1兆676億円）、北米が前年比10.7％増の62億ドル（約9,734億円）、欧州が前年比6％減の42億ドル（約6,594億円）となった。

（為替換算レート：1米ドル=157円で計算）

（原文：https://www.icsmart.cn/104931/）